Capacidad de la asamblea del PWB
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Tecnología que suelda profesional del Superficie-montaje y del Por-agujero
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Diversos tamaños como la tecnología de SMT de 1206,0805,0603 componentes
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Las TIC (en prueba del circuito), FCT (prueba funcional del circuito)
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Asamblea del PWB con UL, CE, FCC, aprobación de Rohs
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Tecnología el soldar de flujo del gas del nitrógeno para SMT.
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Planta de fabricación de SMT&Solder de la mayor nivel
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Capacidad interconectada de alta densidad de la tecnología de colocación del tablero.
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Componentes
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Voz pasiva abajo al tamaño 0201
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BGA y VFBGA
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Chip Carriers sin plomo /CSP
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Asamblea de doble cara de SMT
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Echada fina a 0.8mils
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Reparación y Reball de BGA
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Retiro y reemplazo de la parte
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Cantidad
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Asamblea del PWB del prototipo y del bajo volumen, a partir de 1 tablero a 250, o hasta 1000 y modificado para requisitos particulares
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Tipo de asamblea
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SMT, Por-agujero
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Tipo de la soldadura
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Goma soluble en agua de la soldadura, plomado y sin plomo
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Tamaño del tablero desnudo
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El más pequeño: pulgadas 0.25*0.25
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El más grande: pulgadas 20*20
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Formiato del fichero
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Ficheros de Gerber, fichero del Selección-N-lugar, Bill de materiales
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Tipos de servicio
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Carcelero o envío de llavero, parcial
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Empaquetado componente
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Corte la cinta, tubo, carretes, piezas flojas
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Tiempo de la vuelta
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El mismo servicio del día a servicio de 15 días
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Prueba
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Prueba de la punta de prueba que vuela, inspección AOI Test de la radiografía
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Proceso de montaje del PWB
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Perforación----Exposición-----Galjanoplastia-----Etaching y desmontaje---Perforación-----Prueba eléctrica-----SMT-----Onda
El soldar-----Junta---- LAS TIC-----Prueba de la función-----Temperatura y prueba de la humedad
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