Substrato termal del cobre del molibdeno del almacenador intermediario soldado con autógena a DBC en microprocesador
Descripción:
Con coeficiente ajustable de la extensión termal y conductividad termal, el disipador de calor de cobre del molibdeno (MoCu) es un material conveniente para el calor que se refresca en industria microelectrónica. Y la densidad del cobre del molibdeno es igual o debajo de 10,01 que es mucho más pequeño que el del cobre del tungsteno.
Para una cierta industria específica tenga gusto del automóvil y aeroespacial, los disipadores de calor de cobre del molibdeno son una mejor opción.
Los clientes eligen normalmente moly el cobre pues el disipador de calor y entonces ellos soldará con autógena DBC sobre el disipador de calor.
Ventajas:
1. alta conductividad termal y hermeticity excelente.
2. un peso más ligero del 40% comparado a los materiales de WCu.
Propiedades del producto:
| Grado |
Contenido del MES |
Densidad g/cm3 |
Coeficiente de la termal
Extensión ×10-6 (20℃)
|
Conductividad termal con (M·K) |
| 85MoCu |
el 85±2% |
10,01 |
7 |
200 (25℃)/156 (100℃) |
| 80MoCu |
el 80±2% |
9,9 |
7 |
170 (25℃)/190 (100℃) |
| 70MoCu |
el 70±2% |
9,8 |
7,3 |
200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu |
el 60±2% |
9,66 |
8,4 |
222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu |
el 50±2% |
9,5 |
10,2 |
250 (25℃)/220 (100℃) |
Uso:
Los esparcidores de cobre del calor del molibdeno son ampliamente utilizados en usos tales como portadores de la microonda, los portadores de cerámica del substrato, los soportes del diodo láser, los paquetes ópticos, los paquetes del poder, los paquetes de la mariposa y los portadores cristalinos para los láseres de estado sólido, etc.
