Cu/Mo70Cu/Cu es un similar compuesto del bocadillo al de Cu/Mo/Cu con una capa de la base de la aleación de Mo70-Cu y dos capas revestidas de cobre. El ratio del grueso en Cu: MES-Cu: El Cu es 1: 4: 1. Tiene diverso CTE en la dirección de X y de Y, con una conductividad termal más alta que el del Cu &Cu/Mo/Cu de W (MES) y menos costoso. Todos los tipos de hojas de Cu/Mo70Cu/Cu se pueden sellar en componentes.

Ventajas:
1.More fácilmente que se sellará en componentes que el CMC
vinculación fuerte del interfaz 2.Very que puede resistir en varias ocasiones choque del calor 850℃
conductividad 3.Higher y más barato termales

magnetismo 4.No

Propiedades del producto:

Grado

Densidad g/cm3

Coeficiente de la termal

Extensión ×10-6 (20℃)

Coeficiente de la termal

Extensión ×10-6 (20℃)

CPC141

9,5

7,3

280 (XY)/170 (Z)

CPC232

9,3

10,2

255 (XY)/250 (Z)

Uso:
Usos típicos: Portadores y disipadores de calor, paquetes de BGA, paquetes del LED, soporte del dispositivo del GaAs, estaciones base de la microonda del teléfono móvil.

Imagen del producto:

Etiquetas de productos:

Cu/disipador de calor y cuñas del CPC Mocu de Mo70Cu/del Cu para el dispositivo de poder más elevado

Electrónica hermética de los paquetes

Disipador de calor

Electrodos de soldadura

Blanco del tubo de radiografía

Productos del tungsteno

Productos del molibdeno

Aleación pesada del tungsteno

Aleación de cobre del tungsteno

Productos del tantalio

Productos del niobio

Productos del carburo de tungsteno

Recambios del horno de alta temperatura

Cobre del molibdeno

Cu/disipador de calor y cuñas del CPC Mocu de Mo70Cu/del Cu para el dispositivo de poder más elevado

dell heat sink

intel heat sink

igbt heat sink