WCu/MoCu/materiales del disipador de calor del CMC/del CPC para el empaquetado electrónico
Descripción:
El material del disipador de calor de CuW es un compuesto del tungsteno y del cobre, con ambas características bajas de la extensión del tungsteno, pero también tiene cobre de las altas propiedades de la conductividad termal, y el tungsteno y el cobre en el coeficiente y la conductividad termal de la extensión termal se pueden ajustar con la composición del W-Cu, también el compuesto se pueden trabajar a máquina a la diversa forma.
El compuesto de CuMo es similar con el compuesto del Tungsteno-cobre, su coeficiente de la extensión termal y conductividad termal se pueden ajustar para hacer juego muchos diversos materiales, tiene densidad más baja, pero su CTE es más alto que el W-Cu.
El CMC o el CPC es un compuesto del bocadillo, CMC incluyendo una capa de la base del molibdeno y dos capas revestidas de cobre, CPC incluyendo una capa de la base de la aleación del MES-Cu y dos capas revestidas de cobre. Él tiene diverso CTE en la dirección de X y del γ, con una conductividad termal más alta que el de W (MES) - Cu.
Ventajas:
1. Alta conductividad termal
2. Hermeticity excelente
3. Llanura excelente, final superficial, y control del tamaño
4. (Ni/Au plateado) productos semielaborados o acabados disponibles
5. Bajo vacío
Propiedades del producto:
| Grado |
Contenido de W |
Densidad g/cm3 |
Coeficiente de la termal
Extensión ×10-6 (20℃)
|
Conductividad termal con (M·K) |
| 90WCu |
el 90±2% |
17,0 |
6,5 |
180 (25℃) /176 (100℃) |
| 85WCu |
el 85±2% |
16,4 |
7,2 |
190 (25℃)/183 (100℃) |
| 80WCu |
el 80±2% |
15,65 |
8,3 |
200 (25℃)/197 (100℃) |
| 75WCu |
el 75±2% |
14,9 |
9,0 |
230 (25℃)/220 (100℃) |
| 50WCu |
el 50±2% |
12,2 |
12,5 |
340 (25℃)/310 (100℃) |
| Grado |
Contenido del MES |
Densidad g/cm3 |
Coeficiente de la termal
Extensión ×10-6 (20℃)
|
Conductividad termal con (M·K) |
| 85MoCu |
el 85±2% |
10,0 |
7 |
160 (25℃)/156 (100℃) |
| 70MoCu |
el 70±2% |
9,8 |
7 |
200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu |
el 60±2% |
9,66 |
7,5 |
222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu |
el 50±2% |
9,5 |
10,2 |
250 (25℃)/220 (100℃) |
| Grado |
Densidad g/cm3 |
Coeficiente de la termal
Extensión ×10-6 (20℃)
|
Coeficiente de la termal
Extensión ×10-6 (20℃)
|
| CPC141 |
9,5 |
7,3 |
280 (XY)/170 (Z) |
| CPC232 |
9,3 |
10,2 |
255 (XY)/250 (Z) |
Uso:
Este el compuesto es ampliamente utilizado en usos tales como paquetes de la optoelectrónica, paquetes de la microonda, Sub-soportes de los paquetes de C, del laser, etc.
Imagen del producto:
