Tecnologías Co., Ltd de la electrónica de la exactitud
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servicios del montaje de la placa de circuito del tablero del PWB del material HDI de 4layer NYFR4TG180 con oro de la inmersión
Especificaciones dominantes/características especiales:
| Artículos | Parámetro | Especial | ||
| Cuentas de las capas | 2-20 | |||
| Material del tablero | FR-4, aluminio | Alto Tg FR4 | ||
| área máxima de la fabricación | × 580 700 milímetros | 500 milímetros de × 3000m m | ||
| Grueso del tablero | 0.1-3.2m m | |||
| Comba | Lado doble multi - capas | ≤ 0.075m m de d ≤ el 1% de d | ≤ 0.05m m de d | |
| Impedancia | el ±7% | ± el 5% | ||
| Tolerancia de PTH | d > 5,0 | ± 0,076 milímetros | ||
| 0,3 ≤ 5,0 del <d | ± 0.05m m | |||
| ≤ 0,3 de d | ± 0.08m m | |||
| Tamaño acabado minuto del agujero | 0,15 milímetros | |||
| Grueso de cobre del agujero | ≥ 20um | |||
| Anchura de pista mínima, espaciando | × 0.05m m de 0.05m m | |||
| Tamaño del perfil | ± 0,1 milímetros | ± 0,05 milímetros | ||
| Perfil | Encaminamiento, sacador, corte, V-corte, Chanfer | |||
| Final superficial | Oro de la inmersión: 0.025~0.075um | |||
| Finger del oro: ≥ 0,13 um | ≥ 1,0 um | |||
| OSP: 0,2 - los 0.5µm | ||||
| HAL: 5~20 um | ||||
| HAL SIN PLOMO: 5~20 um | ||||
| Galjanoplastia superficial | Máscara de la soldadura: Grueso rojo blanco verde negro ≥17 um, bloque, BGA | |||
| Carácter: Estilo blanco negro del verde amarillo: Anchura ≥0.125mm de la alteza ≥0.0.625mm | ||||
| Máscara de Ppeelable: ≥ rojo 300 del grueso del bule um | ||||
| Carbonink: Anchura negra ≥0.3mm de la alteza ≥0.30mm del ≥ 25 del grueso um | ||||
Plazo de ejecución:
| Tipos |
(㎡/month máximo) | Muestras (días) | Producción en masa (días) | ||
| Nuevo PO | Repita el PO | Urgente | |||
| 2layer | 50000 sq.m/mes | 2-3 | 10-11 | 8-9 | 4 |
| 4layer | 5-6 | 11-12 | 9-11 | 5 | |
| 6layer | 6-7 | 13-14 | 12-14 | 6 | |
| 8layer | 7-8 | 16-18 | 14-15 | 7 | |
Ventajas:
• Responsabilidad por la fabricación de un producto estricta, tomando el estándar IPC-A-160
• Tratamiento previo de la ingeniería antes de la producción
• Control de proceso de producción (5Ms)
• 100% E-prueba, inspección visual del 100%, incluyendo IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspección del 100% AOI, incluyendo radiografía, el microscopio 3D y las TIC
• Prueba de alto voltaje, prueba de control de la impedancia
• Sección micro, capacidad que suelda, prueba de tensión termal, prueba impactante
• Producción interna del PWB
• Ninguna cantidad de orden mínima y muestra libre
• Foco en punto bajo a la producción de volumen media
• Aprisa y entrega puntual
Demostración del producto:
