4 capas China Flexible Supplier de placas de circuito PCB Flexible proceso de fabricación rígida
Parámetro del PCB:
Número de capas: 4
Marca: Uno a uno
Material: según las necesidades del cliente
Ancho mínimo de línea/espaciado entre líneas: 0,1 mm
espesor de cobre: 1OZ
Tecnología de superficie: ENIG
Resistencia a la soldadura: verde para la parte rígida, marrón para la parte flexible
Proceso de fabricación de placas de circuito rígido flexibles de PCB:
1Cortar: Cortar el material base del tablero duro: Cortar una gran área de tablero revestido de cobre en el tamaño requerido por el diseño.
2- Cortar el material base del cartón flexible: cortar el material de rodillo original (material base, pegamento puro, película de recubrimiento, refuerzo de PI, etc.) al tamaño requerido por el diseño de ingeniería.
3Perforación: perforar agujeros para conexiones de circuitos.
4. agujero negro: Use poción para hacer que el tóner se adhiera a la pared del agujero, que juega un buen papel en la conexión y la conducción.
5. Revestimiento de cobre: se coloca una capa de cobre en el agujero para lograr la conducción.
6Exposición de alineación: alinear la película (negativa) bajo la posición del orificio correspondiente donde se ha pegado la película seca para garantizar que el patrón de película pueda superponerse correctamente con la superficie del tablero.El patrón de la película se transfiere a la película seca en la superficie del tablero a través del principio de la imagen de luz.
7. Desarrollo: Utilice carbonato de potasio o carbonato de sodio para desarrollar la película seca en las áreas no expuestas del patrón del circuito, dejando el patrón de película seca en el área expuesta.
8. El grabado: Después de que el patrón del circuito se desarrolla, el área expuesta de la superficie de cobre es grabado por la solución de grabado, dejando el patrón cubierto por la película seca.
9. AOI: inspección óptica automática. Mediante el principio de reflexión óptica, la imagen se transmite al equipo para su procesamiento y se compara con los datos establecidos,se detectan los problemas de circuito abierto y corto de la línea.
10Laminado: cubre el circuito de la lámina de cobre con una película protectora superior para evitar la oxidación del circuito o el cortocircuito, y al mismo tiempo funciona como aislamiento y flexión del producto.
11. CV laminado: Presiona la película de recubrimiento prelaminada y la placa reforzada en un todo a través de alta temperatura y alta presión.
12. Puncheo: Utilice el molde y la potencia del puncheo mecánico para perforar la placa de trabajo en el tamaño de envío que cumple con los requisitos de producción del cliente.
13. Laminado (superposición de placas de PCB rígidas y flexibles)
14Presión: bajo condiciones de vacío, el producto se calienta gradualmente y el tablero blando y el tablero duro se prisan juntos mediante presión en caliente.
15. Perforación secundaria: perforar el orificio de vía que conecta la placa blanda y la placa dura.
16Limpieza de plasma: se utiliza plasma para lograr efectos que los métodos de limpieza convencionales no pueden lograr.
17. Cobre sumergido (tabla dura): se coloca una capa de cobre en el orificio para lograr la conducción.
18. Revestimiento de cobre (placa dura): Se utiliza el electroplacado para engrosar el grosor del cobre del agujero y el cobre de la superficie.
19Circuito (película seca): Pegar una capa de material fotosensible en la superficie de la placa recubierta de cobre para servir como una película para la transferencia de patrones.Grabar toda la superficie de cobre excepto el patrón del circuito, grabando el patrón requerido.
20Máscara de soldadura (pantalla de seda): cubre todas las líneas y superficies de cobre para proteger las líneas e aislarlas.
21. Máscara de soldadura (exposición): La tinta se somete a fotopolimerización, y la tinta en el área de serigrafía permanece en la superficie del tablero y se solidifica.
22- Descubrimiento por láser: se utiliza una máquina de corte por láser para realizar un grado específico de corte por láser en la posición de las líneas de unión rígidas y flexibles, se desprende la parte del tablero flexible, se elimina la parte del tablero flexible, se elimina la parte del tablero flexible, se elimina la parte del tablero flexible, se elimina la parte del tablero flexible, se elimina la parte del tablero flexible, se elimina la parte del tablero flexible, se elimina la parte del tablero flexible, se elimina la parte del tablero flexible, se elimina la parte del tablero flexible, se elimina la parte del tablero flexible, se elimina la parte del tablero flexible, se elimina la parte del tablero flexible, se elimina la parte del tablero flexible, se elimina la parte del tablero flexible, se elimina la parte del tablero flexible, se elimina la parte del tablero del tablero, se elimina la parte del tablero se elimina la parte del tablero.y exponer la parte del tablero blando.
23. ensamblaje: pegar láminas de acero o refuerzos en las áreas correspondientes de la superficie del tablero para unir y aumentar la dureza de partes importantes del FPC.
24Prueba: utilizar sondas para comprobar si existen defectos de circuito abierto/cortocircuito para garantizar la funcionalidad del producto.
25- Caracteres: Imprimir símbolos de marcado en el tablero para facilitar el montaje e identificación de productos posteriores.
26. Placa de gong: Utilice herramientas de máquina CNC para moler la forma requerida de acuerdo con los requisitos del cliente.
27. FQC: Los productos terminados serán completamente inspeccionados para su apariencia de acuerdo con los requisitos del cliente, y los productos defectuosos serán seleccionados para garantizar la calidad del producto.
28Embalaje: Las tablas que hayan pasado la inspección completa serán empaquetadas de acuerdo con los requisitos del cliente y enviadas al almacén.
Una capacidad de proceso de PCB flexibles y PCB rígidos-flexibles
| Categoría |
Capacidad de procesamiento |
Categoría |
Capacidad de procesamiento |
| Tipo de producción |
FPC de una sola capa / FPC de dos capas
FPC/PCB de aluminio de varias capas
PCB rígido-flex
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Número de capas |
1 a 30 capas de FPC
2-32 capas de PCB rígido-flexible
1-60 capas PCB rígido
Las tablas del IDH
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| Tamaño máximo de fabricación |
FPC de una sola capa 4000 mm
FPC de doble capa 1200 mm
FPC de varias capas 750 mm
El contenido de PCB rígido-flex 750 mm
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Capa aislante
El grosor
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27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um /100um
125um / 150um
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| espesor del tablero |
FPC 0,06 mm - 0,4 mm
Los PCB rígidos-flexibles de entre 0,25 y 6,0 mm
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Tolerancia de la PTH
Tamaño
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± 0,075 mm |
| Finalización de la superficie |
Oro de inmersión/inmersión
Las condiciones de los productos de la categoría 1 se aplicarán a los productos de la categoría 2 incluidos en el anexo II.
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Estimulante |
Se aplicarán las siguientes medidas: |
| Tamaño del orificio del semicírculo |
Min 0,4 mm |
Espacio de línea mínimo/ancho |
0Se trata de un sistema de control de velocidad. |
| Tolerancia de espesor |
± 0,03 mm |
Impedancia |
50Ω-120Ω |
| espesor de la lámina de cobre |
9um/12um / 18um / 35um
70um/100um
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Impedancia
Controlado
Las normas de seguridad
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± 10% |
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Tolerancia del NPTH
Tamaño
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± 0,05 mm |
La anchura de la descarga mínima |
0.80 mm |
| Min Vía Hole |
0.1 mm |
Implementar
Estándar
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El uso de las sustancias químicas en el tratamiento de las enfermedades de origen animal debe ser prohibido.
Se aplicará a los productos de las categorías IIa y IIIa.
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Fabricación de FPC
Los circuitos impresos flexibles (FPC, por sus siglas en inglés) se fabrican con tecnología fotolitográfica.07 mm) tiras de cobre entre dos capas de PETEstas capas de PET, típicamente de 0,05 mm de espesor, están recubiertas con un adhesivo que es termoadhesivo y se activarán durante el proceso de laminación.Los FPC y los FFC tienen varias ventajas en muchas aplicaciones:
Envases electrónicos estrechamente ensamblados, en los que se requieren conexiones eléctricas en 3 ejes, como cámaras (aplicación estática).
Conexiones eléctricas en las que se requiere que el conjunto se flexione durante su uso normal, como los teléfonos celulares plegables (aplicación dinámica).
Conexiones eléctricas entre subconjuntos para reemplazar los arneses de alambre, que son más pesados y voluminosos, como en automóviles, cohetes y satélites.
Conexiones eléctricas en las que el espesor de la placa o las limitaciones de espacio son factores determinantes.
La poliimida es un material de sustrato flexible ampliamente utilizado para el prototipo y la fabricación de circuitos flexibles y ofrece varias ventajas clave:
- ¿ Qué?
1Flexible y durable:
- La poliimida posee una excelente flexibilidad, lo que le permite resistir las repetidas flexiones y flexiones sin agrietarse ni romperse.
- Tiene una alta resistencia a la fatiga, lo que hace que los circuitos flexibles basados en poliimida sean adecuados para aplicaciones con requisitos de flexión dinámica.
2Estabilidad térmica:
- La poliimida tiene una alta temperatura de transición de vidrio (Tg) y puede funcionar a temperaturas elevadas, normalmente hasta 260°C.
- Esta estabilidad térmica hace que la poliimida sea adecuada para aplicaciones en ambientes o procesos de alta temperatura, como la soldadura.
3Excelentes propiedades eléctricas:
- La poliimida tiene una constante dieléctrica y un factor de disipación bajos, lo que ayuda a mantener la integridad de la señal y minimiza el cruce de sonido en aplicaciones de alta frecuencia.
- También presenta una alta resistencia al aislamiento y resistencia dieléctrica, lo que permite el uso de trazas de tono fino y circuitos de alta densidad.
4Resistencia química y ambiental:
- La poliimida es altamente resistente a una amplia gama de productos químicos, disolventes y factores ambientales, como la humedad y la exposición a los rayos UV.
- Esta resistencia hace que los circuitos flexibles a base de poliimida sean adecuados para aplicaciones en ambientes hostiles o donde puedan estar expuestos a diversos productos químicos.
5Estabilidad dimensional:
- La poliimida tiene un bajo coeficiente de expansión térmica (CTE), que ayuda a mantener la estabilidad dimensional y minimiza la distorsión durante la fabricación y el montaje.
- Esta propiedad es particularmente importante para lograr circuitos de alta precisión y alta densidad.
6Disponibilidad y personalización:
- Los materiales de circuitos flexibles a base de poliimida están ampliamente disponibles en varios proveedores, lo que los hace accesibles para la creación de prototipos y la producción.
- Estos materiales también se pueden personalizar en términos de espesor, peso de la lámina de cobre y otras especificaciones para satisfacer los requisitos de diseño específicos.
La combinación de propiedades mecánicas, térmicas, eléctricas y ambientales superiores hace que la poliimida sea una excelente opción para el prototipo y la producción de circuitos flexibles,especialmente para aplicaciones que requieren una alta fiabilidad, flexibilidad y rendimiento.
Aquí hay una visión general del proceso de fabricación de PCB flexibles y algunos de los desafíos clave involucrados:
1Diseño y preparación:
- Consideraciones de diseño de PCB flexibles, como los requisitos de traza/espacio, a través de la colocación y la integración rígida-flex.
- Creación de archivos de diseño detallados, incluidos los datos de Gerber, la lista de materiales y los dibujos de montaje.
- Selección de materiales de sustrato flexibles adecuados (por ejemplo, poliimida, poliéster) en función de los requisitos de la aplicación.
2Fotolitografía y grabado:
- Aplicación de fotoresistencia en el sustrato flexible.
- Exposición y desarrollo de la fotoresistencia para crear el patrón de circuito deseado.
- El grabado de cobre para eliminar el cobre no deseado y formar las huellas del circuito.
- Desafíos: Mantener la exactitud dimensional y evitar el corte bajo durante el grabado.
3. Revestimiento y acabado:
- electroplataje de las huellas de cobre para aumentar el grosor y mejorar la conductividad.
- Aplicación de acabados superficiales, como el ENIG (oro de inmersión en níquel sin electro) o el HASL (nivelación con soldadura en aire caliente).
- Desafíos: garantizar un revestimiento uniforme y evitar defectos o decoloración.
4Construcción de varias capas (si procede):
- Laminación de múltiples capas flexibles con materiales conductores y dieléctricos.
- Perforación y revestimiento de vías para establecer conexiones eléctricas entre capas.
- Desafíos: Control del registro y la alineación entre capas, gestión del aislamiento de capa a capa.
5. Cortado y moldeado:
- Cortar y moldear con precisión los PCB flexibles mediante técnicas como el corte láser o el corte a presión.
- Desafíos: Mantener la exactitud dimensional, evitar la deformación del material y garantizar cortes limpios.
6- Ensamblaje y ensayo:
- Colocación de componentes electrónicos en el PCB flexible utilizando técnicas como el montaje en superficie o el ensamblaje integrado.
- Pruebas eléctricas para garantizar la integridad del circuito y el cumplimiento de las especificaciones de diseño.
- Desafíos: manejar la flexibilidad del sustrato durante el montaje, mantener la fiabilidad de las juntas de soldadura y realizar pruebas precisas.
7- Embalaje y medidas de protección:
- Aplicación de recubrimientos protectores, encapsulación o endurecedores para mejorar la durabilidad y fiabilidad del PCB flexible.
- Desafíos: garantizar la compatibilidad entre las medidas de protección y los materiales de PCB flexibles, mantener la flexibilidad y evitar la delaminación.
Desafíos clave en la fabricación de PCB flexibles:
- Mantener la exactitud dimensional y evitar las distorsiones durante el proceso de fabricación
- Garantizar conexiones eléctricas fiables y minimizar los problemas de integridad de la señal
- Abordar los problemas de adhesión y de laminación entre capas y componentes
- Manejo de la flexibilidad y fragilidad del sustrato durante las diversas etapas de fabricación
- Optimización del proceso de fabricación para lograr altos rendimientos y calidad constante
Superar estos desafíos requiere equipos, procesos y experiencia especializados en diseño y fabricación de PCB flexibles.La colaboración con fabricantes de circuitos flexibles experimentados puede ayudar a navegar estas complejidades y garantizar la producción exitosa de circuitos flexibles confiables., PCB flexibles de alto rendimiento.
