Altium Flex Layer Stack FPC Placas de PCB flexibles FR4 Placas de circuito ENIG para el dispositivo de juego PlayStation

Altium Flex Layer Stack FPC Placas de PCB flexibles FR4 Placas de circuito ENIG para el dispositivo de juego PlayStation

Parámetro del PCB:

Marca: Uno a uno

Número de capas: una capa

Materiales: Polímida

espesor de la placa: 0,13 mm

Apertura mínima: 0.2

Ancho mínimo de línea/espaciado entre líneas: 0,1 mm

espesor de cobre: 1OZ

Tecnología de superficie: ENIG

Resistencia a la soldadura: amarillo

Concepto de PCB flexible:

La placa de circuito impreso flexible, también conocida como "tabla blanda FPC", está hecha de circuito impreso de sustrato aislante flexible, con muchas ventajas que la placa de circuito impreso rígida no tiene.

Por ejemplo, puede doblarse, enrollarse, plegarse libremente, puede organizarse de acuerdo con los requisitos de cualquier disposición espacial, y en cualquier espacio tridimensional para moverse y estirarse,para lograr la integración del conjunto de componentes y las conexiones de alambreEl uso de FPC puede reducir en gran medida el volumen de productos electrónicos y adaptarse a necesidades de alta densidad, pequeñas y altamente confiables.computadoras portátiles, periféricos de computadoras, PDA, cámaras digitales y otros campos o productos se han utilizado ampliamente.

La electrónica flexible, también conocida como circuitos flexibles, es una tecnología para ensamblar circuitos electrónicos mediante el montaje de dispositivos electrónicos en sustratos plásticos flexibles, como poliimida,PEEK o película de poliéster conductor transparenteAdemás, los circuitos flexibles pueden ser circuitos de plata impresos en poliéster. Los conjuntos electrónicos flexibles pueden fabricarse utilizando componentes idénticos utilizados para placas de circuitos impresos rígidos,que permite que el tablero se ajuste a la forma deseada, o de flexibilidad durante su uso. An alternative approach to flexible electronics suggests various etching techniques to thin down the traditional silicon substrate to few tens of micrometers to gain reasonable flexibility (~ 5 mm bending radius)

Ventajas de las CFP

Posibilidad de sustituir múltiples placas rígidas y/o conectores

Los circuitos de un solo lado son ideales para aplicaciones dinámicas o de alta flexibilidad

FPC apilados en varias configuraciones

Desventajas de las CFP

Aumento de los costes en comparación con los PCB rígidos

Aumento del riesgo de daños durante la manipulación o el uso

Proceso de ensamblaje más difícil

Es difícil o imposible reparar y volver a trabajar

En general, la utilización de los paneles es peor, lo que resulta en un aumento del coste

Fabricación de FPC

Los circuitos impresos flexibles (FPC, por sus siglas en inglés) se fabrican con tecnología fotolitográfica.07 mm) tiras de cobre entre dos capas de PETEstas capas de PET, típicamente de 0,05 mm de espesor, están recubiertas con un adhesivo que es termoadhesivo y se activarán durante el proceso de laminación.Los FPC y los FFC tienen varias ventajas en muchas aplicaciones:

Envases electrónicos estrechamente ensamblados, en los que se requieren conexiones eléctricas en 3 ejes, como cámaras (aplicación estática).

Conexiones eléctricas en las que se requiere que el conjunto se flexione durante su uso normal, como los teléfonos celulares plegables (aplicación dinámica).

Conexiones eléctricas entre subconjuntos para reemplazar los arneses de alambre, que son más pesados y voluminosos, como en automóviles, cohetes y satélites.

Conexiones eléctricas en las que el espesor de la placa o las limitaciones de espacio son factores determinantes.

La poliimida es un material de sustrato flexible ampliamente utilizado para el prototipo y la fabricación de circuitos flexibles y ofrece varias ventajas clave:

- ¿ Qué?

1Flexible y durable:

- La poliimida posee una excelente flexibilidad, lo que le permite resistir las repetidas flexiones y flexiones sin agrietarse ni romperse.

- Tiene una alta resistencia a la fatiga, lo que hace que los circuitos flexibles basados en poliimida sean adecuados para aplicaciones con requisitos de flexión dinámica.

2Estabilidad térmica:

- La poliimida tiene una alta temperatura de transición de vidrio (Tg) y puede funcionar a temperaturas elevadas, normalmente hasta 260°C.

- Esta estabilidad térmica hace que la poliimida sea adecuada para aplicaciones en ambientes o procesos de alta temperatura, como la soldadura.

3Excelentes propiedades eléctricas:

- La poliimida tiene una constante dieléctrica y un factor de disipación bajos, lo que ayuda a mantener la integridad de la señal y minimiza el cruce de sonido en aplicaciones de alta frecuencia.

- También presenta una alta resistencia al aislamiento y resistencia dieléctrica, lo que permite el uso de trazas de tono fino y circuitos de alta densidad.

4Resistencia química y ambiental:

- La poliimida es altamente resistente a una amplia gama de productos químicos, disolventes y factores ambientales, como la humedad y la exposición a los rayos UV.

- Esta resistencia hace que los circuitos flexibles a base de poliimida sean adecuados para aplicaciones en ambientes hostiles o donde puedan estar expuestos a diversos productos químicos.

5Estabilidad dimensional:

- La poliimida tiene un bajo coeficiente de expansión térmica (CTE), que ayuda a mantener la estabilidad dimensional y minimiza la distorsión durante la fabricación y el montaje.

- Esta propiedad es particularmente importante para lograr circuitos de alta precisión y alta densidad.

6Disponibilidad y personalización:

- Los materiales de circuitos flexibles a base de poliimida están ampliamente disponibles en varios proveedores, lo que los hace accesibles para la creación de prototipos y la producción.

- Estos materiales también se pueden personalizar en términos de espesor, peso de la lámina de cobre y otras especificaciones para satisfacer los requisitos de diseño específicos.

La combinación de propiedades mecánicas, térmicas, eléctricas y ambientales superiores hace que la poliimida sea una excelente opción para el prototipo y la producción de circuitos flexibles,especialmente para aplicaciones que requieren una alta fiabilidad, flexibilidad y rendimiento.

A continuación se presentan algunas palabras clave relacionadas con las placas de circuitos impresos flexibles (PCB flexibles):

1. Flexibilidad / flexibilidad

- El radio de la curva

- Fatiga flexular

- Plegado y laminado

2. Materiales de sustrato

- Polyimida (PI)

- Poliéster (PET)

- Polietileno tereftalato (PET)

- Polímero de cristal líquido (LCP)

3. Propiedades eléctricas

- Constante dieléctrica

- Factor de disipación

- Impedancia

- Integridad de la señal.

- Habla en directo.

4Características térmicas

- Temperatura de transición del vidrio (Tg)

- Coeficiente de expansión térmica (CTE)

- Resistencia al calor

5Procesos de fabricación

- Fotolitografía

- El grabado

- El revestimiento

- Cortado por láser

- Construcción en varias capas

6Consideraciones de diseño

- Requisitos de rastreo/espacio

- A través de la colocación

- Alivio de la tensión

- Integración rígida y flexible

7Aplicaciones

- Electrónica portátil

- Dispositivos médicos

- Aeroespacial y defensa

- Electrónica para automóviles

- Productos electrónicos de consumo

8Normas y especificaciones

- IPC-2223 (Guía de diseño de circuitos flexibles)

- IPC-6013 (Especificación de calificación y rendimiento para placas impresas flexibles)

9Pruebas y fiabilidad

- Pruebas de flexión

- Pruebas ambientales

- Las predicciones de la vida

- Modo de fallo

10Producción y cadena de suministro

- Prototipos

- Producción en volumen

- Proveedores de materiales

- Fabricantes contratados

Estas palabras clave cubren los aspectos clave de los PCB flexibles, incluidos los materiales, el diseño, la fabricación, las aplicaciones y los estándares de la industria.La familiaridad con estos términos puede ayudarle a navegar en el ecosistema de PCB flex más eficazmente.

Aquí hay una visión general del proceso de fabricación de PCB flexibles y algunos de los desafíos clave involucrados:

1Diseño y preparación:

- Consideraciones de diseño de PCB flexibles, como los requisitos de traza/espacio, a través de la colocación y la integración rígida-flex.

- Creación de archivos de diseño detallados, incluidos los datos de Gerber, la lista de materiales y los dibujos de montaje.

- Selección de materiales de sustrato flexibles adecuados (por ejemplo, poliimida, poliéster) en función de los requisitos de la aplicación.

2Fotolitografía y grabado:

- Aplicación de fotoresistencia en el sustrato flexible.

- Exposición y desarrollo de la fotoresistencia para crear el patrón de circuito deseado.

- El grabado de cobre para eliminar el cobre no deseado y formar las huellas del circuito.

- Desafíos: Mantener la exactitud dimensional y evitar el corte bajo durante el grabado.

3. Revestimiento y acabado:

- electroplataje de las huellas de cobre para aumentar el grosor y mejorar la conductividad.

- Aplicación de acabados superficiales, como el ENIG (oro de inmersión en níquel sin electro) o el HASL (nivelación con soldadura en aire caliente).

- Desafíos: garantizar un revestimiento uniforme y evitar defectos o decoloración.

4Construcción de varias capas (si procede):

- Laminación de múltiples capas flexibles con materiales conductores y dieléctricos.

- Perforación y revestimiento de vías para establecer conexiones eléctricas entre capas.

- Desafíos: Control del registro y la alineación entre capas, gestión del aislamiento de capa a capa.

5. Cortado y moldeado:

- Cortar y moldear con precisión los PCB flexibles mediante técnicas como el corte láser o el corte a presión.

- Desafíos: Mantener la exactitud dimensional, evitar la deformación del material y garantizar cortes limpios.

6- Ensamblaje y ensayo:

- Colocación de componentes electrónicos en el PCB flexible utilizando técnicas como el montaje en superficie o el ensamblaje integrado.

- Pruebas eléctricas para garantizar la integridad del circuito y el cumplimiento de las especificaciones de diseño.

- Desafíos: manejar la flexibilidad del sustrato durante el montaje, mantener la fiabilidad de las juntas de soldadura y realizar pruebas precisas.

7- Embalaje y medidas de protección:

- Aplicación de recubrimientos protectores, encapsulación o endurecedores para mejorar la durabilidad y fiabilidad del PCB flexible.

- Desafíos: garantizar la compatibilidad entre las medidas de protección y los materiales de PCB flexibles, mantener la flexibilidad y evitar la delaminación.

Desafíos clave en la fabricación de PCB flexibles:

- Mantener la exactitud dimensional y evitar las distorsiones durante el proceso de fabricación

- Garantizar conexiones eléctricas fiables y minimizar los problemas de integridad de la señal

- Abordar los problemas de adhesión y de laminación entre capas y componentes

- Manejo de la flexibilidad y fragilidad del sustrato durante las diversas etapas de fabricación

- Optimización del proceso de fabricación para lograr altos rendimientos y calidad constante

Superar estos desafíos requiere equipos, procesos y experiencia especializados en diseño y fabricación de PCB flexibles.La colaboración con fabricantes de circuitos flexibles experimentados puede ayudar a navegar estas complejidades y garantizar la producción exitosa de circuitos flexibles confiables., PCB flexibles de alto rendimiento.- ¿ Qué?