Placas de circuito impreso estándar Fr4 TG180 PCB multicapa con BGA
Detalle rápido:
Material: Fr4
Capa:8
El espesor:1.2 mm
Finalización de la superficie:Oro de inmersión
Tamaño del tablero: 18*22 cm
Aplicación:Comunicación
Nombre:placas de circuitos impresos multicapa
Máscara de soldadura: Verde
Película de seda:Blanco
Información sobre los PCB multicapa:
La pantalla de seda superior/leyenda: para identificar el nombre de cada PAD, el número de pieza del panel, los datos, etc.
Revestimiento de la superficie superior: para proteger el cobre expuesto de la oxidación;
Top Soldermask (superposición): para proteger el cobre de la oxidación, no debe soldarse durante el proceso SMT;
Traza superior: cobre grabado según el diseño para llevar a cabo una función diferente
Material del sustrato/núcleo: no conductor como el FR4
Previo (PP)
Las capas medias, como GND, VCC, Inner 3, Inner 4, etc.
Prepreg (PP)
Traza de fondo (si la hubiera): (igual que la mencionada anteriormente)
Máscara de soldadura inferior (superposición): (igual que la mencionada anteriormente)
Finado de la superficie inferior: (igual que el anterior)
Se trata de una película de seda de fondo/leyenda: (igual que la mencionada anteriormente)
Más capas hay, más compleja y difícil será la fabricación, y más caro será el costo.
PCB de múltiples capas se refieren a la placa de circuito impreso tiene más de dos capas de cobre, como 4L, 6L, 8L, 10L, 12L, etc. A medida que mejora la tecnología,la gente puede poner más y más capas de cobre en el mismo tableroEn la actualidad, podemos producir 20L-32L FR4 PCB.
Por esta estructura, el ingeniero puede poner rastros en diferentes capas para diferentes propósitos, como capas para energía, para transferencia de señal, para blindaje EMI, para ensamblaje de componentes, y así sucesivamente.Para evitar demasiadas capasPara tableros de más de 8 capas, el material de alto Tg FR4 será más popular que el FR4 normal.
¿Cómo se hacen los PCB multicapa?
Las capas alternas de materiales prepeg y núcleo se laminan juntas bajo alta temperatura y presión para producir PCB de múltiples capas.Los conductores están completamente encapsulados por resinaLa gama de combinaciones de materiales es extensa, desde el vidrio epoxi básico hasta los materiales exóticos de cerámica o teflón.
La figura anterior ilustra el apilamiento de un PCB de 4 capas/multicapas.Las capas alternas se colocan luego en una prensa de laminación. Extremadamente altas temperaturas y presiones se aplican a la pila, haciendo que el prepeg "se derrita" y se une a las capas.el resultado final es un tablero multicapa muy duro y sólido.
PCB de alta TgCaracterísticas:
Excelente disipación de calor, 3-4 veces
mejor que el FR-4 normal
Excelente fiabilidad térmica y aislante
Superior capacidad de procesamiento y baja Z-CTE
Un PCB de alta TG (transición de vidrio), también conocido como PCB de alta temperatura, es un tipo de placa de circuito impreso diseñada para soportar temperaturas elevadas.
La temperatura de transición de vidrio se refiere a la temperatura a la que el material de resina utilizado en un PCB pasa de un estado sólido y rígido a un estado más flexible o caucho.Los PCB estándar suelen tener una temperatura de transición de vidrio de alrededor de 130-140 °CSin embargo, los PCB de alta TG están diseñados para tener una temperatura de transición de vidrio más alta, generalmente de 150 °C a 180 °C o incluso más.
El mayor valor de TG del material de PCB le permite resistir un aumento de calor sin sufrir cambios dimensionales significativos o pérdida de integridad mecánica.Esto hace que los PCB de alta TG sean adecuados para aplicaciones que involucran entornos de alta temperatura, como la electrónica de potencia, la electrónica automotriz, los sistemas aeroespaciales y los equipos industriales.
Los PCB de alta TG se fabrican generalmente con laminados especializados con sistemas de resina térmicamente estables,como el FR-4 con un índice de TG más alto u otros materiales avanzados como la poliimida (PI) o los laminados de cerámicaEstos materiales muestran una mejor estabilidad térmica, un menor coeficiente de expansión térmica (CTE) y una mayor resistencia mecánica en comparación con los materiales estándar de PCB.
El proceso de fabricación de los PCB de alta TG implica técnicas específicas para garantizar la adecuada unión y adhesión de trazas de cobre, vías,y otros componentes para resistir las temperaturas más altas durante el montaje y el funcionamientoEsto puede incluir el uso de perfiles de calentamiento y enfriamiento controlados durante la laminación, técnicas de recubrimiento de cobre mejoradas y la garantía de materiales y procesos de máscara de soldadura adecuados.
En general, los PCB de alta TG ofrecen una mayor resistencia al calor y fiabilidad, lo que los hace adecuados para aplicaciones exigentes donde la exposición a temperaturas elevadas es una preocupación.
