Diseño de alta velocidad de 16 capas de alta TG en circuitos electrónicos de equipos de PCB
Detalle rápido:
Nombre de marca: ONESEINE/Personalizado
Número mínimo de pedidos: No
Capacidad de suministro: 30 a 50 mil m2/mes
Puerto: Shenzhen
Servicio: EMS/OEM/ODM
Términos de pago: T/T, Paypal, WU, etc.
Capa: 16
Material de base: FR4 de alta Tg
espesor de cobre: 1 oz
El espesor del tablero: 2,0 mm
Color de la máscara de soldadura: Verde (se puede personalizar)
Color de serigrafía: Blanco (se puede personalizar)
Finalización de la superficie: Oro de inmersión
Industria de aplicaciones: Control industrial
Productos de aplicación: tablero de núcleo
Ancho de la línea exterior / espacio: 4/4mil
Ancho/espacio de la línea interna: 3,5 / 3,5 mil
Min.Tamaño del agujero: 0,75 mm
Modo de ensayo: 100% E-Test
La norma es la siguiente: IPC-clase2/clase 3
PCB de alta TgAplicación:
Industria petroquímicaIndustria minera
Equipo industrial, GPS, automóviles, instrumentos, equipo médico, aeronaves, armas militares, misiles, satélites
Conversores de energía CC-DC, Automóviles, Electrónica, LED de alto brillo, circuito de suministro de energía
¿Qué es un PCB de alta TG?
En los últimos años, la demanda de la producción de placa de circuito impreso de alta Tg aumentó año tras año.
Tg alto se refiere a la alta resistencia al calor. Tg general de la placa es más de 130 grados, Tg alto es generalmente mayor que 170 grados, Tg medio es mayor que unos 150 grados,generalmente Tg ≥ 170 °C PCBCon el salto en el desarrollo de la industria electrónica, especialmente el ordenador como el representante de los productos electrónicos,hacia un alto funcionamiento, la necesidad de materiales de sustrato de PCB, una mayor resistencia al calor como una garantía importante.representados por SMT y CMT, han hecho que los PCB dependan cada vez más de la alta resistencia al calor del sustrato en términos de pequeña apertura, cableado fino y delgadez.
Se mejora el Tg del sustrato y se mejoran y mejoran las características de resistencia al calor, resistencia a la humedad, resistencia química y estabilidad de la placa de circuito impreso.Cuanto mayor sea el valor de TG, mejor es la resistencia a la temperatura de la lámina, especialmente en el proceso libre de plomo, aplicaciones de alto Tg.
Por lo tanto, el FR-4 general y la alta Tg de la diferencia FR-4 es: en el estado caliente, especialmente en la humedad después del calentamiento, la resistencia mecánica del material, la estabilidad dimensional, la adhesión,absorción de aguaEn el caso de los productos de alta Tg, la descomposición térmica, la expansión térmica y otras condiciones presentan diferencias significativamente mejores que el material de sustrato de PCB ordinario.
PCB de alta TgCaracterísticas:
Excelente disipación de calor, 3-4 veces
mejor que el FR-4 normal
Excelente fiabilidad térmica y aislante
Superior capacidad de procesamiento y baja Z-CTE
Un PCB de alta TG (transición de vidrio), también conocido como PCB de alta temperatura, es un tipo de placa de circuito impreso diseñada para soportar temperaturas elevadas.
La temperatura de transición de vidrio se refiere a la temperatura a la que el material de resina utilizado en un PCB pasa de un estado sólido y rígido a un estado más flexible o caucho.Los PCB estándar suelen tener una temperatura de transición de vidrio de alrededor de 130-140 °CSin embargo, los PCB de alta TG están diseñados para tener una temperatura de transición de vidrio más alta, generalmente de 150 °C a 180 °C o incluso más.
El mayor valor de TG del material de PCB le permite resistir un aumento de calor sin sufrir cambios dimensionales significativos o pérdida de integridad mecánica.Esto hace que los PCB de alta TG sean adecuados para aplicaciones que involucran entornos de alta temperatura, como la electrónica de potencia, la electrónica automotriz, los sistemas aeroespaciales y los equipos industriales.
Los PCB de alta TG se fabrican generalmente con laminados especializados con sistemas de resina térmicamente estables,como el FR-4 con un índice de TG más alto u otros materiales avanzados como la poliimida (PI) o los laminados de cerámicaEstos materiales muestran una mejor estabilidad térmica, un menor coeficiente de expansión térmica (CTE) y una mayor resistencia mecánica en comparación con los materiales estándar de PCB.
El proceso de fabricación de los PCB de alta TG implica técnicas específicas para garantizar la adecuada unión y adhesión de trazas de cobre, vías,y otros componentes para resistir las temperaturas más altas durante el montaje y el funcionamientoEsto puede incluir el uso de perfiles de calentamiento y enfriamiento controlados durante la laminación, técnicas de recubrimiento de cobre mejoradas y la garantía de materiales y procesos de máscara de soldadura adecuados.
En general, los PCB de alta TG ofrecen una mayor resistencia al calor y fiabilidad, lo que los hace adecuados para aplicaciones exigentes donde la exposición a temperaturas elevadas es una preocupación.
