ONESEINE TECHNOLOGY CO.,LTD
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4 capas de Fr4 Roger 4003c 3 núcleo falso 8 capas de placa de PCB de múltiples capas
Parámetro del PCB:
El material: FR4 ((UL CONSENTIDO ZPMV2, 94V-1 MINIMUM.)
Tamaño del tablero: 80*60 mm
Marca: ONESEINE
Finalización de la superficie:Oro de inmersión ((ENIG (ORO DE INMERSIÓN DE NÍCKEL ESTRUTURAL) DESPUÉS DEL PLAQUEO DE CÓPRERO,NÍCKEL ESTRUTURAL 1-4 MICRONES ESPEJOSO seguido de una inmersión
PLACADO EN ORO 0,05 a 0,2 micrones de espesor
Otras solicitudes: FABRICACIÓN CONSIGUENTE A LOS REQUISITOS DE IPC-A-60, La almohadilla de vía debe estar llena de epoxi no conductor y revestida con ella.
Máscara de soldadura de tela de seda: LA TELERA DE SELDA DEBE COMPONER TINTA EPOXÍA BLANCA y no conductiva
Se acumula: 64,856 millas +-10%)
Máscara de soldadura ((2mls)
Lo más alto (1,85 millas)
Roger 4003c núcleo (10 mil)
L2_GND ((1.26 millas)
Fr4 núcleo ((47.244mils)
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Roger 4003c núcleo ((10mil)
Bajo (1,85 millas)
Máscara de soldadura ((2mls)
Aplicaciones de los PCB FR4:
FR-4 es un material común para placas de circuito impreso (PCB). Una capa delgada de papel de cobre se laminó típicamente en uno o ambos lados de un panel epoxi de vidrio FR-4.Estos se conocen comúnmente como laminados recubiertos de cobreEl espesor o el peso del cobre pueden variar y se especifica por separado.
FR-4 también se utiliza en la construcción de relés, interruptores, paradas, barras de bus, colgantes, escudos de arco, transformadores y tiras de terminales de tornillo.
A continuación se presentan algunos aspectos clave relacionados con la estabilidad térmica de los PCB FR4:
La estabilidad térmica de los PCB FR4 se refiere a su capacidad para soportar y funcionar en diferentes condiciones de temperatura sin sufrir degradación o problemas de rendimiento significativos.
Los PCB FR4 están diseñados para tener una buena estabilidad térmica, lo que significa que pueden manejar un amplio rango de temperaturas sin deformarse, deslaminarse o sufrir fallas eléctricas o mecánicas.
Temperatura de transición del vidrio (Tg): Tg es un parámetro importante que caracteriza la estabilidad térmica del FR4.Representa la temperatura a la que la resina epoxi en el sustrato FR4 pasa de un estado rígido a un estado más flexible o cauchoLos PCB FR4 suelen tener un valor de Tg de alrededor de 130-180°C, lo que significa que pueden soportar temperaturas elevadas sin cambios significativos en sus propiedades mecánicas.
Coeficiente de expansión térmica (CTE): CTE es una medida de cuánto se expande o contrae un material con los cambios de temperatura.que garantiza que pueden soportar ciclos térmicos sin esfuerzos o tensiones excesivos en los componentes y uniones de soldaduraEl rango típico de CTE para el FR4 es de alrededor de 12-18 ppm/°C.
Conductividad térmica: el FR4 en sí no es altamente conductor térmico, lo que significa que no es un excelente conductor de calor.todavía proporciona una disipación de calor adecuada para la mayoría de las aplicaciones electrónicasPara mejorar el rendimiento térmico de los PCB FR4, se pueden tomar medidas adicionales.la inclusión de vías térmicas o el uso de disipadores de calor o almohadillas térmicas adicionales en áreas críticas para mejorar la transferencia de calor.
Procesos de soldadura y reflujo: los PCB FR4 son compatibles con los procesos de soldadura y reflujo estándar comúnmente utilizados en el ensamblaje electrónico.Pueden soportar las altas temperaturas de soldadura sin daños significativos o cambios de dimensión.
Es importante tener en cuenta que aunque los PCB FR4 tienen buena estabilidad térmica, todavía tienen límites.Puede causar estrésPor lo tanto, es importante considerar el entorno operativo específico y elegir los materiales adecuados y las consideraciones de diseño en consecuencia.
Los PCB FR4 son conocidos por su excelente estabilidad térmica, alta resistencia mecánica y resistencia a la humedad y a los productos químicos.incluidos los productos electrónicos de consumo, telecomunicaciones, automóviles, equipos industriales, y más.
El material FR4 consiste en una fina capa de papel de cobre laminada sobre un sustrato hecho de tela de fibra de vidrio tejida impregnada de resina epoxi.La capa de cobre se graba para crear el patrón de circuito deseado, y los restos de cobre proporcionan las conexiones eléctricas entre los componentes.
El sustrato FR4 ofrece una buena estabilidad dimensional, que es importante para mantener la integridad del circuito en un amplio rango de temperaturas.lo que ayuda a evitar cortocircuitos entre las pistas adyacentes.
Además de sus propiedades eléctricas, el FR4 tiene buenas propiedades retardantes de llama debido a la presencia de compuestos halogenados en la resina epoxi.Esto hace que los PCB FR4 sean adecuados para aplicaciones donde la seguridad contra incendios es una preocupación.
En general, los PCB FR4 se utilizan ampliamente en la industria electrónica debido a su excelente combinación de rendimiento eléctrico, resistencia mecánica, estabilidad térmica y resistencia a la llama.
