Módulo GPS 2 placa de PCB de capa desnuda con materiales de PCB de alta frecuencia
Parámetro del PCB:
Número de capas: doble cara
Material: FR-4
espesor del producto terminado: 1,6 mm;
espesor de la lámina de cobre terminada: 1/oz;
Tratamiento de superficie: oro de níquel por inmersión;
El agujero más pequeño: 0,3 mm;
ancho mínimo de línea/distancia de línea: 0,15/0,15 mm;
Características: La tolerancia del conector es de +/- 0.01, la apariencia no está rayada, y el rendimiento es bueno.
Descripción de los PCB de alta frecuencia:
PCB de alta frecuencia (Printed Circuit Board) se refiere a un tipo de PCB que está diseñado para manejar señales de alta frecuencia, generalmente en los rangos de radiofrecuencia (RF) y microondas.Estos PCB están diseñados para minimizar la pérdida de señal, mantener la integridad de la señal y controlar la impedancia a altas frecuencias.
A continuación se presentan algunas consideraciones y características clave de los PCB de alta frecuencia:
Selección de materiales: los PCB de alta frecuencia a menudo utilizan materiales especializados con baja constante dieléctrica (Dk) y bajo factor de disipación (Df).FR-4 con propiedades mejoradas, y laminados especializados como Rogers o Taconic.
Impedancia controlada: el mantenimiento de una impedancia constante es crucial para las señales de alta frecuencia.y espesor dieléctrico para lograr la impedancia característica deseada.
Integridad de la señal: las señales de alta frecuencia son susceptibles a ruido, reflejos y pérdidas.y controlado crosstalk se emplean para minimizar la degradación de la señal y mantener la integridad de la señal.
Líneas de transmisión: Los PCB de alta frecuencia a menudo incorporan líneas de transmisión, como microstrip o stripline, para transportar las señales de alta frecuencia.Estas líneas de transmisión tienen geometrías específicas para controlar la impedancia y minimizar la pérdida de señal.
Diseño vía: Las vías pueden afectar la integridad de la señal a altas frecuencias.Los PCB de alta frecuencia pueden utilizar técnicas como la perforación posterior o las vías enterradas para minimizar los reflejos de la señal y mantener la integridad de la señal a través de capas.
Colocación de componentes: Se considera cuidadosamente la colocación de componentes para minimizar las longitudes de la ruta de la señal, reducir la capacitancia e inductancia parasitaria y optimizar el flujo de señal.
Protección: Para minimizar las interferencias electromagnéticas (EMI) y las fugas de RF, los PCB de alta frecuencia pueden emplear técnicas de protección como vertidos de cobre, planos de tierra o latas de protección metálica.
Los PCB de alta frecuencia encuentran aplicaciones en varias industrias, incluidos los sistemas de comunicación inalámbrica, aeroespacial, sistemas de radar, comunicación por satélite, dispositivos médicos,y transmisión de datos de alta velocidad.
El diseño y la fabricación de PCB de alta frecuencia requieren habilidades, conocimientos y herramientas de simulación especializadas para garantizar el rendimiento deseado a altas frecuencias.A menudo se recomienda trabajar con diseñadores y fabricantes de PCB experimentados que se especializan en aplicaciones de alta frecuencia.
