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5.8GHz / 24GHz módulo de sensor de antena placas de circuito PCB de alta frecuencia
Las placas de PCB con sensores especificación:
Número de capas: 2
Tamaño del tablero: 2,2*2,2 cm
Tamaño del panel: 30*18cm
Color: máscara de soldadura verde pantalla de seda negra
En el caso de los vehículos de la categoría M2
Finalización de la superficie: oro de inmersión
Material: Rogers 4350 0,254 mm
Archivo Gerber: requerido
Nombre:24GHZ Rogers K-banda X-banda de placas de PCB personalizadas rígidas para módulo de puerta automática
Puerta automática / lámpara de sensor placa de control de 2 capas de PCB rígido con materia prima Rogers
Información sobre el sensor de PCB:
Los actuales sensores de microondas Doppler civiles operan en banda C (5.8GHz), banda X (10.525 / 10.687GHz) y banda K (24.125GHz), su potencia de transmisión es inferior a 10 mW,Se especifican en la UIT No es necesario solicitar el uso de la banda de frecuencia ISMPatrón de detección omnidireccional y direccional, dependiendo de la ganancia de la antena y la potencia de transmisión, el rango de detección de 0,1 a 50 metros.
Las microondas emitidas por la antena transmisora, serán absorbidas o reflejadas por el objeto se encuentra, el cambio de potencia.Si la antena receptor a través del uso del objeto del objeto medido o microondas reflejadas, y lo convierte en una señal eléctrica, y luego procesada por el circuito de medición, para lograr una detección de microondas.Sensores de microondas principalmente por el oscilador de microondas y la antena de microondasEl oscilador de microondas es un dispositivo para generar microondas.Una señal de oscilación generada por el oscilador de microondas requiere una transmisión de guía de ondaPara lanzar una antena de microondas direccional consistente debe tener una estructura y forma especiales.
Especificidades del sensor de PCB
En un nivel alto, las dependencias de los sensores capacitivos se pueden visualizar mediante la comprensión de los conceptos básicos de un condensador de placa.
En primer lugar, se debe tener en cuenta la capacidad base. El término "capacidad base" se refiere al resultado de medición de un elemento de sensor "no tocado" o "no influenciado".se puede suponer que el condensador base está construido a partir de la almohadilla de sensores en la parte superior del PCB y el depósito de tierra en el lado inferior del PCB.
Como se mencionó anteriormente, a medida que d se hace más pequeño (tal es el caso de los PCB flexibles), la capacidad de referencia aumenta, lo que resulta en una menor sensibilidad.La permittividad del espacio libre (ε0) y el material (εr ) definen la constante dieléctrica del aislante de PCB y afectarán el valor de base finalEl área del sensor, A, está normalmente limitada al tamaño del dedo que interactúa.
Rango de PCB de alta frecuencia:
Rango de frecuencia: los PCB de alta frecuencia están diseñados para operar en rangos de frecuencia que generalmente comienzan desde unos pocos megahertz (MHz) y se extienden hasta los rangos de gigahertz (GHz) y terahertz (THz).Estos PCB se utilizan comúnmente en aplicaciones tales como sistemas de comunicación inalámbrica (eEn el caso de las redes móviles, Wi-Fi, Bluetooth), los sistemas de radar, las comunicaciones por satélite y la transmisión de datos de alta velocidad.
Pérdida y dispersión de la señal: a altas frecuencias, la pérdida y dispersión de la señal se convierten en preocupaciones significativas.como el uso de materiales dieléctricos de baja pérdida, el enrutamiento de impedancia controlada, y minimizar la longitud y el número de vías.
PCB Stackup: La configuración de un PCB de alta frecuencia está cuidadosamente diseñada para satisfacer los requisitos de integridad de la señal.materiales dieléctricosLa disposición de estas capas está optimizada para controlar la impedancia, minimizar el cruce y proporcionar blindaje.
Conectores RF: los PCB de alta frecuencia a menudo incorporan conectores RF especializados para garantizar una transmisión adecuada de la señal y minimizar las pérdidas.Estos conectores están diseñados para mantener una impedancia constante y minimizar los reflejos.
Compatibilidad electromagnética (EMC):Los PCB de alta frecuencia deben cumplir las normas de compatibilidad electromagnética para evitar interferencias con otros dispositivos electrónicos y para evitar la susceptibilidad a interferencias externas.Se emplean técnicas adecuadas de puesta a tierra, blindaje y filtración para satisfacer los requisitos EMC.
Simulación y análisis: el diseño de PCB de alta frecuencia a menudo implica simulación y análisis utilizando herramientas de software especializadas.coincidencia de impedancia, y el comportamiento electromagnético antes de la fabricación, ayudando a optimizar el diseño de PCB para el rendimiento de alta frecuencia.
Desafíos de fabricación: la fabricación de PCB de alta frecuencia puede ser más difícil en comparación con los PCB estándar.y tolerancias ajustadas requieren técnicas de fabricación avanzadas como el grabado preciso, espesor dieléctrico controlado, y procesos de perforación y chapeado precisos.
Pruebas y validación: Los PCB de alta frecuencia se someten a pruebas y validaciones rigurosas para garantizar que su rendimiento cumple con las especificaciones deseadas.análisis de la integridad de la señal, medición de pérdidas de inserción y otros ensayos de RF y microondas.
Es importante tener en cuenta que el diseño y fabricación de PCB de alta frecuencia son áreas especializadas que requieren experiencia en ingeniería de RF y microondas, diseño de PCB y procesos de fabricación.Trabajar con profesionales experimentados y consultar las directrices y normas de diseño pertinentes es crucial para garantizar un rendimiento confiable a altas frecuencias.
Descripción de los PCB de alta frecuencia:
Material de PCB de alta frecuencia en stock:
Marca del producto |
Modelo |
El espesor ((mm) |
DK ((ER) |
¿ Qué pasa? |
Se aplican las siguientes condiciones: |
0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.813 mm,1.524 mm |
3.38 ± 0.05 |
No se aplican las disposiciones de la presente Directiva. |
0.101 mm,0.168 mm,0.254 mm,0.338 mm,0.422 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm |
3.48 ± 0.05 |
|
Se aplicarán las disposiciones siguientes: |
0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.610 mm,0.813 mm,1.524 mm |
6.15 ± 0.15 |
|
RO4835 |
0.168 mm,0.254 mm,0.338 mm,0.422 mm,0.508 mm,0.591 mm, 0.676 mm,0.762 mm,1.524 mm |
3.48 ± 0.05 |
|
NT1capacidad |
0.127 mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm |
2.33 |
|
NT1capacidad |
0.127 mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm |
2.20 |
|
Sección 3 |
0.13 mm,0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm |
3.00 ± 0.04 |
|
RO3010 |
0.13 mm,0.25 mm,0.64 mm,1.28 mm |
10.2 ± 0.30 |
|
No incluye: |
0.13 mm,0.25 mm,0.64 mm,1.28 mm |
6.15 ± 0.15 |
|
No incluidos en el anexo |
0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm |
3.02 ± 0.04 |
|
El número de registro de la empresa |
0.64 mm,1.28 mm |
10.2 ± 0.50 |
|
No incluye: |
0.64 mm,1.28 mm |
6.15 ± 0.15 |
|
R03035 |
0.13 mm,0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm |
3.50 ± 0.05 |
|
NT1capacidad |
0.127 mm,0.254 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm,3.048 mm |
2.94 ± 0.04 |
|
NT1capacidad |
0.127 mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27 mm,1.90 mm,2.50 mm |
6.15 ± 0.15 |
|
NT1capacidad de |
0.127 mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27 mm,1.90 mm,2.50 mm |
10.2 ± 0.25 |
|
Tácnico |
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. |
0.508. 0.762 |
2.45-2. ¿Qué quieres decir?65 |
El TLC-32 |
0.254,0.508,0.762 |
3.35 |
|
El TLY-5 |
0.254,0.508.0.8, |
2.2 |
|
RF-60A |
0.254.0.508.0.762 |
6.15 |
|
El CER-10 |
0.254.0.508.0.762 |
10 |
|
RF-30, también conocido como RF-30. |
0.254.0.508.0.762 |
3 |
|
TLA-35 |
0.8 |
3.2 |
|
- ¿ Qué es eso? |
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. |
1.5 |
2.55 |
Se trata de una serie de medidas de seguridad. |
0.8 |
3.7 |
|
Se trata de un sistema de control de la calidad. |
0.8 |
3 |
|
Se trata de un sistema de control de la calidad. |
0.8 |
2.55 |
|
Se trata de un sistema de control de la calidad. |
1 |
2.55 |
|
DLC220 |
1 |
2.2 |