ISOLA PCB de alta TG Valor DK estable de 0,2 mm-6 mm Placa de circuitos de alta frecuencia

ISOLA PCB Alta Tg Estable DK Valor de circuito de alta frecuencia

Detalle rápido:

Tamaño: 18*10cm

El cobre THK:35UM

Color: Verde

Material: laminado aislado

Finalización de la superficie: Oro de inmersión, ENIG

6 capas de 1,2 mm de espesor

Máscara de soldadura verde, pantalla de seda blanca

Espacio y anchura de línea:10mil

Certificación:ISO9001/SGS/UL

Tiempo de entrega:3-7 días hábiles

Modelo de material de PCB aislante más popular:

En el caso de las empresas de la Unión Europea, el número de empresas es el siguiente:

La ventaja del laminado de PCB aislado:

Tengo escasez de material de aislamiento 370HR,

Corto tiempo de material entrante, ahorrar costos para usted

El sustrato aislado es una temperatura de transición de vidrio de alto rendimiento de 180 °C

(Tg) Sistema FR-4 para tableros de cableado impresos de varias capas (PWB)

aplicaciones en las que el rendimiento térmico y la fiabilidad máximos

Los productos laminados y prepreg de 370HR se utilizan para la fabricación de

fabricado con un sistema multifuncional único de alto rendimiento

resina epoxi, reforzada con tejido de vidrio de grado eléctrico (vidrio E).

Este sistema proporciona un mejor rendimiento térmico y un bajo

las tasas de expansión en comparación con el FR-4 tradicional, manteniendo

La capacidad de procesamiento de FR-4.

Además de este rendimiento térmico superior, la mecánica,

propiedades químicas y de resistencia a la humedad iguales o superiores

el rendimiento de los materiales FR-4 tradicionales.

También es fluorescente con láser y bloquea los rayos UV para una máxima compatibilidad

con sistemas de inspección óptica automatizada (AOI), posicionamiento óptico

los sistemas y las máscaras de soldadura fotoimágeables.

370HR ha demostrado ser el mejor en su clase para la laminación secuencial

Características del PCB aislado

• Alto rendimiento térmico

Tg: 180°C (DSC)

Td: 360°C (pérdida de TGA @ 5% en peso)

• T260: 60 minutos

• T288: 15 minutos

• Cumplimiento de la Directiva RoHS

• Bloqueo UV y fluorescencia AOI

¢ Alto rendimiento y precisión durante el PCB

Fabricación y montaje

• Procesamiento superior

¢Procesamiento más cercano al FR-4 convencional

materiales de alta velocidad

• Disponibilidad del estándar de material básico

¢ espesor: 0,002 " (0,05 mm) a 0,125 "

3,2 mm)

Disponible en forma de hoja o panel de tamaño completo

• Disponibilidad del estándar Prepreg

Forma de rollo o panel

¢ Disponible la herramienta de los paneles de prepreg

• Disponibilidad del tipo de papel de cobre

• Pesos de cobre

1 y 2 oz (18, 35 y 70 μm) disponibles

El cobre más pesado está disponible bajo petición.

Se puede obtener una hoja de cobre más delgada si se solicita.

• Disponibilidad de tejidos de vidrio

️ Tejido de vidrio cuadrado disponible

• Las aprobaciones de la industria

¢ IPC-4101D WAM1 /24 /121 /124

¢ UL - Número de expediente E41625

¢ Calificado para el programa MCIL de UL

Rango de PCB de alta frecuencia:

Rango de frecuencia: los PCB de alta frecuencia están diseñados para operar en rangos de frecuencia que generalmente comienzan desde unos pocos megahertz (MHz) y se extienden hasta los rangos de gigahertz (GHz) y terahertz (THz).Estos PCB se utilizan comúnmente en aplicaciones tales como sistemas de comunicación inalámbrica (eEn el caso de las redes móviles, Wi-Fi, Bluetooth), los sistemas de radar, las comunicaciones por satélite y la transmisión de datos de alta velocidad.

Pérdida y dispersión de la señal: a altas frecuencias, la pérdida y dispersión de la señal se convierten en preocupaciones significativas.como el uso de materiales dieléctricos de baja pérdida, el enrutamiento de impedancia controlada, y minimizar la longitud y el número de vías.

PCB Stackup: La configuración de un PCB de alta frecuencia está cuidadosamente diseñada para satisfacer los requisitos de integridad de la señal.materiales dieléctricosLa disposición de estas capas está optimizada para controlar la impedancia, minimizar el cruce y proporcionar blindaje.

Conectores RF: los PCB de alta frecuencia a menudo incorporan conectores RF especializados para garantizar una transmisión adecuada de la señal y minimizar las pérdidas.Estos conectores están diseñados para mantener una impedancia constante y minimizar los reflejos.

Compatibilidad electromagnética (EMC):Los PCB de alta frecuencia deben cumplir las normas de compatibilidad electromagnética para evitar interferencias con otros dispositivos electrónicos y para evitar la susceptibilidad a interferencias externas.Se emplean técnicas adecuadas de puesta a tierra, blindaje y filtración para satisfacer los requisitos EMC.

Simulación y análisis: el diseño de PCB de alta frecuencia a menudo implica simulación y análisis utilizando herramientas de software especializadas.coincidencia de impedancia, y el comportamiento electromagnético antes de la fabricación, ayudando a optimizar el diseño de PCB para el rendimiento de alta frecuencia.

Desafíos de fabricación: la fabricación de PCB de alta frecuencia puede ser más difícil en comparación con los PCB estándar.y tolerancias ajustadas requieren técnicas de fabricación avanzadas como el grabado preciso, espesor dieléctrico controlado, y procesos de perforación y chapeado precisos.

Pruebas y validación: Los PCB de alta frecuencia se someten a pruebas y validaciones rigurosas para garantizar que su rendimiento cumple con las especificaciones deseadas.análisis de la integridad de la señal, medición de pérdidas de inserción y otros ensayos de RF y microondas.

Es importante tener en cuenta que el diseño y fabricación de PCB de alta frecuencia son áreas especializadas que requieren experiencia en ingeniería de RF y microondas, diseño de PCB y procesos de fabricación.Trabajar con profesionales experimentados y consultar las directrices y normas de diseño pertinentes es crucial para garantizar un rendimiento confiable a altas frecuencias.

Descripción de los PCB de alta frecuencia:

PCB de alta frecuencia (Printed Circuit Board) se refiere a un tipo de PCB que está diseñado para manejar señales de alta frecuencia, generalmente en los rangos de radiofrecuencia (RF) y microondas.Estos PCB están diseñados para minimizar la pérdida de señal, mantener la integridad de la señal y controlar la impedancia a altas frecuencias.

A continuación se presentan algunas consideraciones y características clave de los PCB de alta frecuencia:

Selección de materiales: los PCB de alta frecuencia a menudo utilizan materiales especializados con baja constante dieléctrica (Dk) y bajo factor de disipación (Df).FR-4 con propiedades mejoradas, y laminados especializados como Rogers o Taconic.

Impedancia controlada: el mantenimiento de una impedancia constante es crucial para las señales de alta frecuencia.y espesor dieléctrico para lograr la impedancia característica deseada.

Integridad de la señal: las señales de alta frecuencia son susceptibles a ruido, reflejos y pérdidas.y controlado crosstalk se emplean para minimizar la degradación de la señal y mantener la integridad de la señal.

Líneas de transmisión: Los PCB de alta frecuencia a menudo incorporan líneas de transmisión, como microstrip o stripline, para transportar las señales de alta frecuencia.Estas líneas de transmisión tienen geometrías específicas para controlar la impedancia y minimizar la pérdida de señal.

Diseño vía: Las vías pueden afectar la integridad de la señal a altas frecuencias.Los PCB de alta frecuencia pueden utilizar técnicas como la perforación posterior o las vías enterradas para minimizar los reflejos de la señal y mantener la integridad de la señal a través de capas.

Colocación de componentes: Se considera cuidadosamente la colocación de componentes para minimizar las longitudes de la ruta de la señal, reducir la capacitancia e inductancia parasitaria y optimizar el flujo de señal.

Protección: Para minimizar las interferencias electromagnéticas (EMI) y las fugas de RF, los PCB de alta frecuencia pueden emplear técnicas de protección como vertidos de cobre, planos de tierra o latas de protección metálica.

Los PCB de alta frecuencia encuentran aplicaciones en varias industrias, incluidos los sistemas de comunicación inalámbrica, aeroespacial, sistemas de radar, comunicación por satélite, dispositivos médicos,y transmisión de datos de alta velocidad.

El diseño y la fabricación de PCB de alta frecuencia requieren habilidades, conocimientos y herramientas de simulación especializadas para garantizar el rendimiento deseado a altas frecuencias.A menudo se recomienda trabajar con diseñadores y fabricantes de PCB experimentados que se especializan en aplicaciones de alta frecuencia.

Material de PCB de alta frecuencia en stock:

Marca del producto	Modelo	El espesor ((mm)	DK ((ER)
¿ Qué pasa?	Se aplican las siguientes condiciones:	0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.813 mm,1.524 mm	3.38 ± 0.05
	No se aplican las disposiciones de la presente Directiva.	0.101 mm,0.168 mm,0.254 mm,0.338 mm,0.422 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm	3.48 ± 0.05
	Se aplicarán las disposiciones siguientes:	0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.610 mm,0.813 mm,1.524 mm	6.15 ± 0.15
	RO4835	0.168 mm,0.254 mm,0.338 mm,0.422 mm,0.508 mm,0.591 mm, 0.676 mm,0.762 mm,1.524 mm	3.48 ± 0.05
	NT1capacidad	0.127 mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm	2.33 2.33 ± 0.02
	NT1capacidad	0.127 mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm	2.20 2.20 ± 0.02
	Sección 3	0.13 mm,0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm	3.00 ± 0.04
	RO3010	0.13 mm,0.25 mm,0.64 mm,1.28 mm	10.2 ± 0.30
	No incluye:	0.13 mm,0.25 mm,0.64 mm,1.28 mm	6.15 ± 0.15
	No incluidos en el anexo	0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm	3.02 ± 0.04
	El número de registro de la empresa	0.64 mm,1.28 mm	10.2 ± 0.50
	No incluye:	0.64 mm,1.28 mm	6.15 ± 0.15
	R03035	0.13 mm,0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm	3.50 ± 0.05
	NT1capacidad	0.127 mm,0.254 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm,3.048 mm	2.94 ± 0.04
	NT1capacidad	0.127 mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27 mm,1.90 mm,2.50 mm	6.15 ± 0.15
	NT1capacidad de	0.127 mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27 mm,1.90 mm,2.50 mm	10.2 ± 0.25
Tácnico	Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.	0.508. 0.762	2.45-2. ¿Qué quieres decir?65
	El TLC-32	0.254,0.508,0.762	3.35
	El TLY-5	0.254,0.508.0.8,	2.2
	RF-60A	0.254.0.508.0.762	6.15
	El CER-10	0.254.0.508.0.762	10
	RF-30, también conocido como RF-30.	0.254.0.508.0.762	3
	TLA-35	0.8	3.2
- ¿ Qué es eso?	Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.	1.5	2.55
	Se trata de una serie de medidas de seguridad.	0.8	3.7
	Se trata de un sistema de control de la calidad.	0.8	3
	Se trata de un sistema de control de la calidad.	0.8	2.55
	Se trata de un sistema de control de la calidad.	1	2.55
	DLC220	1	2.2