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HF Multilayer Isola PCB Especificación- ¿Qué es eso?PCB de alta frecuencia- ¿ Qué?Tablas de aminoácidos
Especificación:
Material: laminado aislado
Finalización de la superficie: Oro de inmersión, ENIG
6 capas de 1,2 mm de espesor
Máscara de soldadura verde, pantalla de seda blanca
Espacio y anchura de línea:10mil
Certificación:ISO9001/SGS/UL
Tiempo de entrega:3-7 días hábiles
Detalle rápido:
Modelo:ONE-102
Tamaño: 16*10cm
El cobre THK:35UM
Color: Verde
Modelo de aislamiento más popular: Isola fr402, 370TURBO, fr408HR, IS400, TerraGreen y otras fuentes de información
Laminado de PCB aislados |
Las demás |
Las demás partidas |
En el caso de los productos de la categoría 410 |
- ¿Qué es eso? |
Aplicación:
Automotriz,Backplanes,RF/Microondas,Computación de alta gama
Integridad de la señal, dispositivos médicos, militares, móviles / teléfonos inalámbricos
Ferrocarriles, servidores, interruptores/enrutadores, gestión térmica, infraestructura inalámbrica
Parámetro
- ¿Qué es? |
Punto de trabajo |
Especificaciones |
1 |
Las capas |
6 capas |
2 |
Área máxima de trabajo del panel |
457 x 610 mm |
3 |
espesor del tablero mínimo |
4 capas: 0,40 mm |
6 capas: 0,80 mm |
||
8 capas: 1,00 mm |
||
10 capas: 1,20 mm |
||
4 |
Ancho mínimo de la pista |
0.10 mm |
5 |
Espaciado entre dos puntos |
0.10 mm |
6 |
Diámetro del agujero |
0.20 mm |
7 |
Min espesor de cobre en el agujero |
0.020 mm |
8 |
Tolerancia de tamaño de la PTH |
± 0,05 mm |
9 |
Tolerancia de tamaño NPTH |
± 0,025 mm |
10 |
Tolerancia de la posición del orificio |
± 0,05 mm |
11 |
Tolerancia de las dimensiones |
± 0,1 mm |
12 |
Barrera de máscara de soldadura |
0.08 mm |
13 |
Resistencia al aislamiento |
1E+12Ω (condición normal) |
14 |
Espessura máxima del tablero/tasa del agujero |
"10:01 |
15 |
Resistencia al choque térmico |
288 3 veces en 10 segundos |
16 |
Máximo torsión y envoltura de la tabla |
≤ 0,7% |
17 |
Resistencia a la alta tensión |
1.3KV/mm |
18 |
Las hojas de cobre se desprenden de la resistencia |
1.4N/mm |
19 |
Dureza de la tinta resistente |
≥6H |
20 |
Resistencia a las llamas |
Las demás: |
21 |
Modelo del material |
- ¿Qué es eso? |
Ventajas:
Disponer de existencias escasez de material aislante 370HR, corto tiempo de material entrante, ahorrar costos para usted
El lugar de origen: |
China. |
Nombre de la marca: |
Un solo uno |
Certificación: |
CE, ROHS, FCC y ISO9001 |
Número de modelo: |
Un solo uno |
Cantidad mínima de pedido: |
1 piezas |
Precio: |
Negociación |
Detalles del envase: |
En el interior: bolsa de burbujas con vacío En el exterior: caja de cartón |
Tiempo de entrega: |
Entre 5 y 10 días |
Condiciones de pago: |
T/T, western union, paypal, L/C |
Capacidad de suministro: |
1, 000, 000PCS/semana |
Rango de PCB de alta frecuencia:
Rango de frecuencia: los PCB de alta frecuencia están diseñados para operar en rangos de frecuencia que generalmente comienzan desde unos pocos megahertz (MHz) y se extienden hasta los rangos de gigahertz (GHz) y terahertz (THz).Estos PCB se utilizan comúnmente en aplicaciones tales como sistemas de comunicación inalámbrica (eEn el caso de las redes móviles, Wi-Fi, Bluetooth), los sistemas de radar, las comunicaciones por satélite y la transmisión de datos de alta velocidad.
Pérdida y dispersión de la señal: a altas frecuencias, la pérdida y dispersión de la señal se convierten en preocupaciones significativas.como el uso de materiales dieléctricos de baja pérdida, el enrutamiento de impedancia controlada, y minimizar la longitud y el número de vías.
PCB Stackup: La configuración de un PCB de alta frecuencia está cuidadosamente diseñada para satisfacer los requisitos de integridad de la señal.materiales dieléctricosLa disposición de estas capas está optimizada para controlar la impedancia, minimizar el cruce y proporcionar blindaje.
Conectores RF: los PCB de alta frecuencia a menudo incorporan conectores RF especializados para garantizar una transmisión adecuada de la señal y minimizar las pérdidas.Estos conectores están diseñados para mantener una impedancia constante y minimizar los reflejos.
Compatibilidad electromagnética (EMC):Los PCB de alta frecuencia deben cumplir las normas de compatibilidad electromagnética para evitar interferencias con otros dispositivos electrónicos y para evitar la susceptibilidad a interferencias externas.Se emplean técnicas adecuadas de puesta a tierra, blindaje y filtración para satisfacer los requisitos EMC.
Simulación y análisis: el diseño de PCB de alta frecuencia a menudo implica simulación y análisis utilizando herramientas de software especializadas.coincidencia de impedancia, y el comportamiento electromagnético antes de la fabricación, ayudando a optimizar el diseño de PCB para el rendimiento de alta frecuencia.
Desafíos de fabricación: la fabricación de PCB de alta frecuencia puede ser más difícil en comparación con los PCB estándar.y tolerancias ajustadas requieren técnicas de fabricación avanzadas como el grabado preciso, espesor dieléctrico controlado, y procesos de perforación y chapeado precisos.
Pruebas y validación: Los PCB de alta frecuencia se someten a pruebas y validaciones rigurosas para garantizar que su rendimiento cumple con las especificaciones deseadas.análisis de la integridad de la señal, medición de pérdidas de inserción y otros ensayos de RF y microondas.
Es importante tener en cuenta que el diseño y fabricación de PCB de alta frecuencia son áreas especializadas que requieren experiencia en ingeniería de RF y microondas, diseño de PCB y procesos de fabricación.Trabajar con profesionales experimentados y consultar las directrices y normas de diseño pertinentes es crucial para garantizar un rendimiento confiable a altas frecuencias.
Descripción de los PCB de alta frecuencia:
Material de PCB de alta frecuencia en stock:
Marca del producto | Modelo | El espesor ((mm) | DK ((ER) |
¿ Qué pasa? | Se aplican las siguientes condiciones: | 0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.813 mm,1.524 mm | 3.38 ± 0.05 |
No se aplican las disposiciones de la presente Directiva. | 0.101 mm,0.168 mm,0.254 mm,0.338 mm,0.422 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm | 3.48 ± 0.05 | |
Se aplicarán las disposiciones siguientes: | 0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.610 mm,0.813 mm,1.524 mm | 6.15 ± 0.15 | |
RO4835 | 0.168 mm,0.254 mm,0.338 mm,0.422 mm,0.508 mm,0.591 mm, 0.676 mm,0.762 mm,1.524 mm | 3.48 ± 0.05 | |
NT1capacidad | 0.127 mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm | 2.33 2.33 ± 0.02 |
|
NT1capacidad | 0.127 mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm | 2.20 2.20 ± 0.02 |
|
Sección 3 | 0.13 mm,0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm | 3.00 ± 0.04 | |
RO3010 | 0.13 mm,0.25 mm,0.64 mm,1.28 mm | 10.2 ± 0.30 | |
No incluye: | 0.13 mm,0.25 mm,0.64 mm,1.28 mm | 6.15 ± 0.15 | |
No incluidos en el anexo | 0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm | 3.02 ± 0.04 | |
El número de registro de la empresa | 0.64 mm,1.28 mm | 10.2 ± 0.50 | |
No incluye: | 0.64 mm,1.28 mm | 6.15 ± 0.15 | |
R03035 | 0.13 mm,0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm | 3.50 ± 0.05 | |
NT1capacidad | 0.127 mm,0.254 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm,3.048 mm | 2.94 ± 0.04 | |
NT1capacidad | 0.127 mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27 mm,1.90 mm,2.50 mm | 6.15 ± 0.15 | |
NT1capacidad de | 0.127 mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27 mm,1.90 mm,2.50 mm | 10.2 ± 0.25 | |
Tácnico | Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. | 0.508. 0.762 | 2.45-2. ¿Qué quieres decir?65 |
El TLC-32 | 0.254,0.508,0.762 | 3.35 | |
El TLY-5 | 0.254,0.508.0.8, | 2.2 | |
RF-60A | 0.254.0.508.0.762 | 6.15 | |
El CER-10 | 0.254.0.508.0.762 | 10 | |
RF-30, también conocido como RF-30. | 0.254.0.508.0.762 | 3 | |
TLA-35 | 0.8 | 3.2 | |
- ¿ Qué es eso? | Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. | 1.5 | 2.55 |
Se trata de una serie de medidas de seguridad. | 0.8 | 3.7 | |
Se trata de un sistema de control de la calidad. | 0.8 | 3 | |
Se trata de un sistema de control de la calidad. | 0.8 | 2.55 | |
Se trata de un sistema de control de la calidad. | 1 | 2.55 | |
DLC220 | 1 | 2.2 |