Rogers 3003 0.635MM HF ENIG Placa de circuitos de alta frecuencia Materiales de PCB

Rogers 3003 Material de los circuitos electrónicos Fabricación de PCB de alta frecuencia

Parámetro del PCB:

Material: rodgers3003 0,635 mm

DK: ¿ Qué?3

Capa:2

Finalización de la superficie: oro de inmersión

Aplicación:Campo de microondas / RF

espesor del tablero:0.8MM

Ancho y espacio mínimo: 8 milímetros

El agujero de Min:0.3MM

Introducción de los PCB:

Importancia para la comprensión de la fabricación de PCB

Cuando se responda a la pregunta ¿Es importante comprender el proceso de fabricación de PCB?Los compradores pueden no tener interés porque solo son responsables de la adquisición de PCB - órdenes de liberación al fabricante de PCBLa fabricación de PCB no es una actividad de diseño, sino que es una actividad que consiste en la fabricación de circuitos impresos.Pero cuando un diseñador entiende el proceso de fabricación de la placa de circuito, su diseño sería más maduro y fabricable con bajo costo y alta calidad.

El proceso de fabricación de PCB es realizado por un fabricante de placas de circuito impreso (PCB), todas las actividades de fabricación se ajustarán a las especificaciones proporcionadas por la empresa de subcontratación,y de acuerdo con las normas relacionadas con IPCEn la mayoría de los casos, los fabricantes no están al tanto de su intención de diseño de PCB u objetivos de rendimiento, pero llevarán a cabo DRC, DFM y DFA controles para usted.no estarían conscientes de si estás haciendo buenas elecciones de materiales, apilamiento, enrutamiento, a través de ubicaciones y tipos, anchos/espacios de traza u otros parámetros de PCB que diseñan durante la fabricación de placas de PCB y pueden afectar la fabricabilidad de sus PCB,tasa de rendimiento o rendimiento de la producción después de su implantación, como se indica a continuación:

Fabricabilidad: Si su PCB es fabricable depende de una serie de opciones de diseño, que incluyen, entre otras, mantener espacios adecuados entre las huellas y las huellas,entre el rastro y la placa, entre almohadilla y almohadilla, entre traza y borde de PCB, entre almohadilla y leyenda, entre traza y taladros, etc. así como anillo anular, por estructura, por tipo de protección, acabado de superficie,el acoplamiento (a través del agujero), enterrado o ciego), anchura mínima de ranura, diámetro mínimo de perforación de medio orificio, elección del material (Tg, Dk, Df, CTE, PP, base de PI adhesiva o sin adhesivo para FPC), forma del perfil, y otros.Cualquiera de estos podría resultar en la incapacidad de su placa de PCB para ser fabricado sin rediseño o nuevo diseñoAdemás, si su PCB es pequeño y decide panelizarlo, entonces debe confirmar con su fabricante de PCB si es fabricable y con la máxima tasa de uso de materiales.

Rendimiento de producción: Cuando su diseño pasa el proceso de ingeniería CAM, su PCB parece que se fabricará con éxito si sigue las instrucciones de fabricación (MI) y otra documentación,mientras que los problemas de fabricación pueden existir o estar en riesgo de calidadPor ejemplo, sus dibujos de fabricación especifican tolerancias estrictas que están más allá de los límites de los equipos de su fabricante de PCB,que dará lugar a más de lo aceptable de los tableros que son inutilizables.

Rango de PCB de alta frecuencia:

Rango de frecuencia: los PCB de alta frecuencia están diseñados para operar en rangos de frecuencia que generalmente comienzan desde unos pocos megahertz (MHz) y se extienden hasta los rangos de gigahertz (GHz) y terahertz (THz).Estos PCB se utilizan comúnmente en aplicaciones tales como sistemas de comunicación inalámbrica (eEn el caso de las redes móviles, Wi-Fi, Bluetooth), los sistemas de radar, las comunicaciones por satélite y la transmisión de datos de alta velocidad.

Pérdida y dispersión de la señal: a altas frecuencias, la pérdida y dispersión de la señal se convierten en preocupaciones significativas.como el uso de materiales dieléctricos de baja pérdida, el enrutamiento de impedancia controlada, y minimizar la longitud y el número de vías.

PCB Stackup: La configuración de un PCB de alta frecuencia está cuidadosamente diseñada para satisfacer los requisitos de integridad de la señal.materiales dieléctricosLa disposición de estas capas está optimizada para controlar la impedancia, minimizar el cruce y proporcionar blindaje.

Conectores RF: los PCB de alta frecuencia a menudo incorporan conectores RF especializados para garantizar una transmisión adecuada de la señal y minimizar las pérdidas.Estos conectores están diseñados para mantener una impedancia constante y minimizar los reflejos.

Compatibilidad electromagnética (EMC):Los PCB de alta frecuencia deben cumplir las normas de compatibilidad electromagnética para evitar interferencias con otros dispositivos electrónicos y para evitar la susceptibilidad a interferencias externas.Se emplean técnicas adecuadas de puesta a tierra, blindaje y filtración para satisfacer los requisitos EMC.

Simulación y análisis: el diseño de PCB de alta frecuencia a menudo implica simulación y análisis utilizando herramientas de software especializadas.coincidencia de impedancia, y el comportamiento electromagnético antes de la fabricación, ayudando a optimizar el diseño de PCB para el rendimiento de alta frecuencia.

Desafíos de fabricación: la fabricación de PCB de alta frecuencia puede ser más difícil en comparación con los PCB estándar.y tolerancias ajustadas requieren técnicas de fabricación avanzadas como el grabado preciso, espesor dieléctrico controlado, y procesos de perforación y chapeado precisos.

Pruebas y validación: Los PCB de alta frecuencia se someten a pruebas y validaciones rigurosas para garantizar que su rendimiento cumple con las especificaciones deseadas.análisis de la integridad de la señal, medición de pérdidas de inserción y otros ensayos de RF y microondas.

Es importante tener en cuenta que el diseño y fabricación de PCB de alta frecuencia son áreas especializadas que requieren experiencia en ingeniería de RF y microondas, diseño de PCB y procesos de fabricación.Trabajar con profesionales experimentados y consultar las directrices y normas de diseño pertinentes es crucial para garantizar un rendimiento confiable a altas frecuencias.

Descripción de los PCB de alta frecuencia:

PCB de alta frecuencia (Printed Circuit Board) se refiere a un tipo de PCB que está diseñado para manejar señales de alta frecuencia, generalmente en los rangos de radiofrecuencia (RF) y microondas.Estos PCB están diseñados para minimizar la pérdida de señal, mantener la integridad de la señal y controlar la impedancia a altas frecuencias.

A continuación se presentan algunas consideraciones y características clave de los PCB de alta frecuencia:

Selección de materiales: los PCB de alta frecuencia a menudo utilizan materiales especializados con baja constante dieléctrica (Dk) y bajo factor de disipación (Df).FR-4 con propiedades mejoradas, y laminados especializados como Rogers o Taconic.

Impedancia controlada: el mantenimiento de una impedancia constante es crucial para las señales de alta frecuencia.y espesor dieléctrico para lograr la impedancia característica deseada.

Integridad de la señal: las señales de alta frecuencia son susceptibles a ruido, reflejos y pérdidas.y controlado crosstalk se emplean para minimizar la degradación de la señal y mantener la integridad de la señal.

Líneas de transmisión: Los PCB de alta frecuencia a menudo incorporan líneas de transmisión, como microstrip o stripline, para transportar las señales de alta frecuencia.Estas líneas de transmisión tienen geometrías específicas para controlar la impedancia y minimizar la pérdida de señal.

Diseño vía: Las vías pueden afectar la integridad de la señal a altas frecuencias.Los PCB de alta frecuencia pueden utilizar técnicas como la perforación posterior o las vías enterradas para minimizar los reflejos de la señal y mantener la integridad de la señal a través de capas.

Colocación de componentes: Se considera cuidadosamente la colocación de componentes para minimizar las longitudes de la ruta de la señal, reducir la capacitancia e inductancia parasitaria y optimizar el flujo de señal.

Protección: Para minimizar las interferencias electromagnéticas (EMI) y las fugas de RF, los PCB de alta frecuencia pueden emplear técnicas de protección como vertidos de cobre, planos de tierra o latas de protección metálica.

Los PCB de alta frecuencia encuentran aplicaciones en varias industrias, incluidos los sistemas de comunicación inalámbrica, aeroespacial, sistemas de radar, comunicación por satélite, dispositivos médicos,y transmisión de datos de alta velocidad.

El diseño y la fabricación de PCB de alta frecuencia requieren habilidades, conocimientos y herramientas de simulación especializadas para garantizar el rendimiento deseado a altas frecuencias.A menudo se recomienda trabajar con diseñadores y fabricantes de PCB experimentados que se especializan en aplicaciones de alta frecuencia.

Material de PCB de alta frecuencia en stock:

Marca del producto	Modelo	El espesor ((mm)	DK ((ER)
¿ Qué pasa?	Se aplican las siguientes condiciones:	0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.813 mm,1.524 mm	3.38 ± 0.05
	No se aplican las disposiciones de la presente Directiva.	0.101 mm,0.168 mm,0.254 mm,0.338 mm,0.422 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm	3.48 ± 0.05
	Se aplicarán las disposiciones siguientes:	0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.610 mm,0.813 mm,1.524 mm	6.15 ± 0.15
	RO4835	0.168 mm,0.254 mm,0.338 mm,0.422 mm,0.508 mm,0.591 mm, 0.676 mm,0.762 mm,1.524 mm	3.48 ± 0.05
	NT1capacidad	0.127 mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm	2.33 2.33 ± 0.02
	NT1capacidad	0.127 mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm	2.20 2.20 ± 0.02
	Sección 3	0.13 mm,0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm	3.00 ± 0.04
	RO3010	0.13 mm,0.25 mm,0.64 mm,1.28 mm	10.2 ± 0.30
	No incluye:	0.13 mm,0.25 mm,0.64 mm,1.28 mm	6.15 ± 0.15
	No incluidos en el anexo	0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm	3.02 ± 0.04
	El número de registro de la empresa	0.64 mm,1.28 mm	10.2 ± 0.50
	No incluye:	0.64 mm,1.28 mm	6.15 ± 0.15
	R03035	0.13 mm,0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm	3.50 ± 0.05
	NT1capacidad	0.127 mm,0.254 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm,3.048 mm	2.94 ± 0.04
	NT1capacidad	0.127 mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27 mm,1.90 mm,2.50 mm	6.15 ± 0.15
	NT1capacidad de	0.127 mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27 mm,1.90 mm,2.50 mm	10.2 ± 0.25
Tácnico	Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.	0.508. 0.762	2.45-2. ¿Qué quieres decir?65
	El TLC-32	0.254,0.508,0.762	3.35
	El TLY-5	0.254,0.508.0.8,	2.2
	RF-60A	0.254.0.508.0.762	6.15
	El CER-10	0.254.0.508.0.762	10
	RF-30, también conocido como RF-30.	0.254.0.508.0.762	3
	TLA-35	0.8	3.2
- ¿ Qué es eso?	Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.	1.5	2.55
	Se trata de una serie de medidas de seguridad.	0.8	3.7
	Se trata de un sistema de control de la calidad.	0.8	3
	Se trata de un sistema de control de la calidad.	0.8	2.55
	Se trata de un sistema de control de la calidad.	1	2.55
	DLC220	1	2.2