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COB Tabla de PCB de inmersión de oro de aluminio para productos de conductividad térmica ultra alta
Parámetro del PCB:
Material:substrato de PCB de aluminio de alta conductividad térmica
Marca: Uno a uno
espesor: 2 mm
Cobre: 20 OZ
Certificado:ULE354470/ISO/SGS/IATF16949
Máscara de soldadura:Blanca
Coeficiente de conductividad térmica:2.0w/m.k
Finalización de la superficie:Oro de inmersión
Prueba electrónica: 100%
espesor del núcleo metálico del PCB:
El grosor de un PCB de núcleo metálico (placa de circuitos impresos) se refiere al grosor general del PCB, incluido el núcleo metálico y todas las capas adicionales.El grosor de un PCB de núcleo metálico está determinado por varios factores, incluidos los requisitos de aplicación, la elección del material del núcleo metálico, el número de capas de cobre y su grosor.
Por lo general, los PCB de núcleo metálico tienen un grosor total que oscila entre 0,8 mm y 3,2 mm, aunque se pueden producir placas más gruesas para aplicaciones específicas.El núcleo metálico en sí contribuye a una parte significativa del grosor general.
El espesor del núcleo metálico puede variar según los requisitos de conductividad térmica y la estabilidad mecánica necesarios para la aplicación específica.El aluminio es uno de los materiales de núcleo metálico más utilizados debido a su buena conductividad térmica y su naturaleza ligeraEl grosor del núcleo de aluminio puede variar de alrededor de 0,5 mm a 3,0 mm, siendo las opciones comunes 1,0 mm y 1,6 mm.
Además del núcleo metálico, el grosor general de la PCB incluye otras capas como material dieléctrico, rastros de cobre, máscara de soldadura y acabado superficial.El espesor de la capa dieléctrica está típicamente en el rango de 0.05 mm a 0,2 mm, mientras que el espesor de la capa de cobre puede variar dependiendo de los requisitos específicos del diseño del circuito, como la capacidad de carga de corriente.Los espesores típicos de las capas de cobre oscilan entre 17 μm (0.5 oz) a 140 μm (4 oz) o más.
Es importante tener en cuenta que los requisitos de espesor para los PCB de núcleo metálico pueden variar significativamente según la aplicación y las consideraciones específicas de diseño.Se recomienda consultar con un fabricante de PCB o ingeniero de diseño para determinar el espesor adecuado basado en los requisitos y limitaciones de su proyecto.
Tipos de PCB de núcleo metálico:
Producción de circuitos de circuito impreso de núcleo metálico:
Los PCB de núcleo metálico (placas de circuito impreso) son placas de circuito especializadas que tienen una capa base hecha de metal, generalmente aluminio, en lugar del material tradicional FR4 (epoxi reforzado con fibra de vidrio).Estas placas se utilizan comúnmente en aplicaciones que requieren una disipación de calor eficiente, como iluminación LED de alta potencia, fuentes de alimentación, electrónica automotriz y electrónica de potencia.
El proceso de producción de los PCB de núcleo metálico es similar al de los PCB tradicionales, pero con algunas consideraciones adicionales para la capa metálica.Aquí están los pasos generales involucrados en la producción de PCB de núcleo metálico:
1Diseño: Crear un diseño de PCB utilizando un software de diseño de PCB, teniendo en cuenta los requisitos del circuito, la ubicación de los componentes y las consideraciones térmicas.
2Selección de materiales: elija el material de núcleo metálico adecuado para su aplicación. El aluminio es la opción más común debido a su buena conductividad térmica, peso ligero y rentabilidad.Otras opciones incluyen cobre y aleaciones como laminados recubiertos de cobre con respaldo de aluminio.
3Preparación de la capa base: comienza con una lámina de metal del material elegido, generalmente aluminio.garantizar una buena adhesión entre las capas de metal y de PCB.,
4"Laminado: se aplica una capa de material dieléctrico térmicamente conductor, como una resina a base de epoxi, a ambos lados del núcleo metálico.Esta capa dieléctrica proporciona aislamiento eléctrico y ayuda a unir las capas de cobre.
5Revestimiento de cobre: se añade una fina capa de cobre a ambos lados del material dieléctrico utilizando métodos como el revestimiento de cobre sin electrolito o una combinación de revestimiento de cobre sin electrolito y electrolítico.La capa de cobre sirve como las pistas conductoras y las almohadillas para el circuito.,
6Imagen: Aplicar una capa de resistencia fotosensible sobre las superficies de cobre. Exponer la capa de resistencia a la luz UV a través de una máscara fotográfica que contiene el patrón de circuito deseado.Desarrollar la resistencia para eliminar las áreas no expuestas, dejando el patrón del circuito en el cobre.
7Grabación: sumergir la placa en una solución de grabado que elimina el cobre no deseado, dejando solo las huellas de circuito y las almohadillas definidas por la capa de resistencia.Enjuague y limpie bien el tablero después de grabar.,
8Perforación: Perforación de agujeros a través de la tabla en lugares designados para el montaje de componentes e interconexión.Estos agujeros suelen estar revestidos con cobre para proporcionar continuidad eléctrica entre las capas.
9"Placado y acabado superficial: se puede realizar un revestimiento adicional de cobre para aumentar el grosor de las trazas de los circuitos y las almohadillas si es necesario.como HASL (nivelación de soldadura por aire caliente), ENIG (Electrolless Nickel Immersion Gold), o OSP (Organic Solderability Preservative), para proteger el cobre expuesto y facilitar la soldadura.
10Máscara de soldadura y serigrafía: Aplicar una máscara de soldadura para cubrir las huellas de cobre y las almohadillas, dejando expuestas solo las áreas de soldadura deseadas.designadores de referencia, y otras marcas.
11Pruebas e inspecciones: realizar pruebas eléctricas, como las de continuidad y las de verificación de la lista de redes, para garantizar la integridad del circuito.Inspeccionar la placa para detectar cualquier defecto o error de fabricación.,
12"Montaje: montaje de componentes electrónicos en el PCB de núcleo metálico mediante máquinas automáticas de recogida y colocación o soldadura manual, dependiendo de la complejidad y el volumen de producción.
13Pruebas finales: realizar pruebas funcionales en el PCB ensamblado para verificar su rendimiento y garantizar que cumple con las especificaciones requeridas.
Es importante tener en cuenta que el proceso de producción puede variar dependiendo de los requisitos específicos del PCB de núcleo metálico, los materiales elegidos y las capacidades del fabricante.Se recomienda consultar con un fabricante de PCB profesional para las directrices y recomendaciones específicas adaptadas a su proyecto.
