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Placas de circuitos impresos de aluminio con revestimiento térmico de Bergquist HT-07006
Información básica:
Capa:1
espesor de las placas de PCB:1.6 mm
Finalización de la superficie: OSP
Material:Material de PCB de aluminio de Bergquist
Tamaño de la placa de PCB: 7*5 cm
Peso de cobre: 2 OZ
Máscara de soldadura: Verde
Película de seda:Blanco
Las demás partidas de los productos enumerados en el anexo I del presente Reglamento se clasifican en el anexo II del presente Reglamento.
Descripción y aplicación
Bergquist La base de aluminio laminado revestido de cobre tienen excelente retardante de llama, alta resistencia mecánica, estabilidad dimensional, etc. Especialmente tiene muy buen disipador de calor,Protección electromagnética y flotación de soldadura.
Es ampliamente utilizado para el modificador y chispa de fuego para motocicletas y móviles, LED de potencia, caja de sonido, módulo de suministro de energía y sistema de blindaje acústico, etc.
En el caso de los productos que no estén incluidos en la lista de productos, se utilizará la fórmula siguiente:PCB de núcleo metálico, MCPCB, MPCB, PCB de aluminio de alta conductividad térmica, placa de PCB recubierta de cobre a base de aluminio, Bergquist T-clad Mcpcb, Bergquist Aluminum Clad Laminate PCB
El PCB de núcleo metálico y el FR-4 estándar son materiales de placas de circuito comúnmente utilizados junto con los LED de potencia.capa térmicamente conductiva unida a un sustrato de aluminio o cobre para disipar el calor (véase la ilustración siguiente)La clave del rendimiento superior del revestimiento térmico reside en su capa dieléctrica. Esta capa ofrece aislamiento eléctrico con alta conductividad térmica y une el metal base y la lámina de circuito.Otros fabricantes utilizan prepreg estándar como la capa dieléctrica, but prepreg doesn’t provide the high thermal conductivity and resulting thermal performance required to help assure the lowest possible operating temperatures and brightest light output for high-intensity LEDsLos materiales de las placas de circuito revestidas térmicamente están disponibles en tres conductividades térmicas diferentes, High Power Lighting (HPL), High Temperature (HT) y Multi-Purpose (MP).
Bergquist HT-07006 es una excelente materia prima de PCB de aluminio.
Ampliamente utilizado en productos de iluminación de LED, suministro de energía y amplificador, etc.
Conductividad térmica 2,2 W/m.k.
Espesor dieléctrico: 76um (((3mil)
AC de ruptura: 8,5KV
Calidad de fabricación de Oneseine Bergquist HT 07006 PCB con tiempo de entrega corto
Para muchos clientes en el mundo.
Materia prima: en stock
Soluciones de circuitos impresos térmicos formables
Una propuesta única son las soluciones de PCB LED térmicas formables. A diferencia de los sistemas de cerámica o epoxi frágiles, el dieléctrico se formula utilizando un material flexible con carga térmica.
Esto permite la colocación de componentes utilizando técnicas estándar de pasta y reflujo, la placa se forma para dar forma después del ensamblaje dando un sistema de una pieza que elimina la necesidad de cables de interconexión.
Material de PCB revestido térmicamente:
- ¿ Por qué?
Termagón
¿ Qué pasa?
El DENKA
Especificaciones de los PCB revestidos térmicamente
Dieléctricos de 1 y 2 capas
Hasta 5 onzas de Cu acabado
Material base de Al y CU de hasta 0,250 pulgadas de espesor
Disponible el acabado HASL, ENIG y Pb libre de HASL
Beneficios de los PCB revestidos térmicamente con aluminio de Bergquist
Temperaturas de funcionamiento más bajas
Mejora de la durabilidad del producto
Aumento de la densidad de energía
Aumento de la eficiencia térmica
Reducción del número de interconexiones
Temperaturas inferiores de las uniones
Tamaño reducido de los PCB
Elimina el hardware antiguo
Minimiza la mano de obra necesaria para el montaje
Gran variedad de factores de forma
Minimizar la impedancia térmica
Tipos de PCB de núcleo metálico:
Producción de circuitos de circuito impreso de núcleo metálico:
Los PCB de núcleo metálico (placas de circuito impreso) son placas de circuito especializadas que tienen una capa base hecha de metal, generalmente aluminio, en lugar del material tradicional FR4 (epoxi reforzado con fibra de vidrio).Estas placas se utilizan comúnmente en aplicaciones que requieren una disipación de calor eficiente, como iluminación LED de alta potencia, fuentes de alimentación, electrónica automotriz y electrónica de potencia.
El proceso de producción de los PCB de núcleo metálico es similar al de los PCB tradicionales, pero con algunas consideraciones adicionales para la capa metálica.Aquí están los pasos generales involucrados en la producción de PCB de núcleo metálico:
1Diseño: Crear un diseño de PCB utilizando un software de diseño de PCB, teniendo en cuenta los requisitos del circuito, la ubicación de los componentes y las consideraciones térmicas.
2Selección de materiales: elija el material de núcleo metálico adecuado para su aplicación. El aluminio es la opción más común debido a su buena conductividad térmica, peso ligero y rentabilidad.Otras opciones incluyen cobre y aleaciones como laminados recubiertos de cobre con respaldo de aluminio.
3Preparación de la capa base: comienza con una lámina de metal del material elegido, generalmente aluminio.garantizar una buena adhesión entre las capas de metal y de PCB.,
4"Laminado: se aplica una capa de material dieléctrico térmicamente conductor, como una resina a base de epoxi, a ambos lados del núcleo metálico.Esta capa dieléctrica proporciona aislamiento eléctrico y ayuda a unir las capas de cobre.
5Revestimiento de cobre: se añade una fina capa de cobre a ambos lados del material dieléctrico utilizando métodos como el revestimiento de cobre sin electrolito o una combinación de revestimiento de cobre sin electrolito y electrolítico.La capa de cobre sirve como las pistas conductoras y las almohadillas para el circuito.,
6Imagen: Aplicar una capa de resistencia fotosensible sobre las superficies de cobre. Exponer la capa de resistencia a la luz UV a través de una máscara fotográfica que contiene el patrón de circuito deseado.Desarrollar la resistencia para eliminar las áreas no expuestas, dejando el patrón del circuito en el cobre.
7Grabación: sumergir la placa en una solución de grabado que elimina el cobre no deseado, dejando solo las huellas de circuito y las almohadillas definidas por la capa de resistencia.Enjuague y limpie bien el tablero después de grabar.,
8Perforación: Perforación de agujeros a través de la tabla en lugares designados para el montaje de componentes e interconexión.Estos agujeros suelen estar revestidos con cobre para proporcionar continuidad eléctrica entre las capas.
9"Placado y acabado superficial: se puede realizar un revestimiento adicional de cobre para aumentar el grosor de las trazas de los circuitos y las almohadillas si es necesario.como HASL (nivelación de soldadura por aire caliente), ENIG (Electrolless Nickel Immersion Gold), o OSP (Organic Solderability Preservative), para proteger el cobre expuesto y facilitar la soldadura.
10Máscara de soldadura y serigrafía: Aplicar una máscara de soldadura para cubrir las huellas de cobre y las almohadillas, dejando expuestas solo las áreas de soldadura deseadas.designadores de referencia, y otras marcas.
11Pruebas e inspecciones: realizar pruebas eléctricas, como las de continuidad y las de verificación de la lista de redes, para garantizar la integridad del circuito.Inspeccionar la placa para detectar cualquier defecto o error de fabricación.,
12"Montaje: montaje de componentes electrónicos en el PCB de núcleo metálico mediante máquinas automáticas de recogida y colocación o soldadura manual, dependiendo de la complejidad y el volumen de producción.
13Pruebas finales: realizar pruebas funcionales en el PCB ensamblado para verificar su rendimiento y garantizar que cumple con las especificaciones requeridas.
Es importante tener en cuenta que el proceso de producción puede variar dependiendo de los requisitos específicos del PCB de núcleo metálico, los materiales elegidos y las capacidades del fabricante.Se recomienda consultar con un fabricante de PCB profesional para las directrices y recomendaciones específicas adaptadas a su proyecto.
espesor del núcleo metálico del PCB:
El grosor de un PCB de núcleo metálico (placa de circuitos impresos) se refiere al grosor general del PCB, incluido el núcleo metálico y todas las capas adicionales.El grosor de un PCB de núcleo metálico está determinado por varios factores, incluidos los requisitos de aplicación, la elección del material del núcleo metálico, el número de capas de cobre y su grosor.
Por lo general, los PCB de núcleo metálico tienen un grosor total que oscila entre 0,8 mm y 3,2 mm, aunque se pueden producir placas más gruesas para aplicaciones específicas.El núcleo metálico en sí contribuye a una parte significativa del grosor general.
El espesor del núcleo metálico puede variar según los requisitos de conductividad térmica y la estabilidad mecánica necesarios para la aplicación específica.El aluminio es uno de los materiales de núcleo metálico más utilizados debido a su buena conductividad térmica y su naturaleza ligeraEl grosor del núcleo de aluminio puede variar de alrededor de 0,5 mm a 3,0 mm, siendo las opciones comunes 1,0 mm y 1,6 mm.
Además del núcleo metálico, el grosor general de la PCB incluye otras capas como material dieléctrico, rastros de cobre, máscara de soldadura y acabado superficial.El espesor de la capa dieléctrica está típicamente en el rango de 0.05 mm a 0,2 mm, mientras que el espesor de la capa de cobre puede variar dependiendo de los requisitos específicos del diseño del circuito, como la capacidad de carga de corriente.Los espesores típicos de las capas de cobre oscilan entre 17 μm (0.5 oz) a 140 μm (4 oz) o más.
Es importante tener en cuenta que los requisitos de espesor para los PCB de núcleo metálico pueden variar significativamente según la aplicación y las consideraciones específicas de diseño.Se recomienda consultar con un fabricante de PCB o ingeniero de diseño para determinar el espesor adecuado basado en los requisitos y limitaciones de su proyecto.
