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Rodgers Cerámicos laminados de circuitos de PCB
Detalle rápido:
Capa:2
Material: cerámica de Rogers
Peso de cobre:1OZ
Finalización de la superficie: HASL libre de plomo
espesor del tablero: 1,6 mm
Máscara de soldadura: verde
Sobre el PCB cerámico
Los tipos de sustratos de PCB cerámicos:
Substrato cerámico de fusión de alta temperatura (HTFC)
Cerámica multicapa cocinada a baja temperatura (LTCC)
Cerámica de múltiples capas co-quemada a alta temperatura (HTCC)
Substrato de cobre de unión directa (DBC)
Plastificación directa de cobre (DPC)
si desea utilizar PCB en productos electrónicos de alta presión, aislamiento alto, alta frecuencia, alta temperatura y alta confiabilidad y menor volumen, entonces el PCB cerámico será su mejor opción.
Este producto está compuesto por un metal noble compuesto por un circuito dieléctrico de alta conductividad y una alta conductividad térmica de un material aislante combinado con un sustrato de alta conductividad térmica.Puede resolver eficazmente el problema de la baja conductividad térmica de PCB y placa de aluminioPara calentar eficazmente el calor generado por los componentes electrónicos derivados para aumentar la estabilidad de los componentes y extender la vida útil.
¿Por qué el PCB cerámico tiene un rendimiento tan excelente?
96% o 98% de alumina (Al2O3), nitruro de aluminio (AIN) u óxido de berilio (BeO)
Material de los conductores: para la tecnología de películas delgadas y gruesas, será palladio de plata (AgPd), plladio de oro (AuPd); para DCB (Direct Copper Bonded) será solo cobre
Temperatura de aplicación: -55 ~ 850C
Valor de conductividad térmica: 24 W~28 W/m-K (Al2O3); 150 W~240 W/m-K para AIN, 220 ~250 W/m-K para BeO;
Resistencia máxima a la compresión: > 7000 N/cm2
La tensión de ruptura (KV/mm): 15/20/28 para 0,25 mm/0,63 mm/1,0 mm, respectivamente
Coeficiente de expansión térmica ((ppm/K): 7,4 (menos de 50 ~ 200C)
El PCB cerámico también es una rama de la placa de circuito impreso, el sustrato cerámico y el sustrato del material CEM, el sustrato FR-4 es paralelo, el proceso de producción es el mismo,Pero el material de soporte no es el mismo., por lo que no hay argumento de la placa de circuito sustituto.
Ahora más del 90% del mercado son materiales FR-4, la proporción de sustrato cerámico es relativamente pequeña y no se convertirá en la corriente principal.
Aplicación de PCB cerámicos:
1Oscilador de reloj de alta precisión, oscilador controlado por voltaje, oscilador de compensación de temperatura placa de circuito cerámico.
2Metalización de sustratos cerámicos para refrigeración.
3Metalización del sustrato cerámico inductivo de montaje superficial Metalización del electrodo del núcleo del inductor.
4- Módulo de control electrónico de potencia de alta aislamiento de alta tensión de circuito cerámico.
5- Un circuito cerámico de alta temperatura
6- Placa de circuito cerámico de estado sólido.
7. panel de circuito cerámico de suministro de energía de módulo DC-DC.
8Automotriz, regulador de motocicletas, módulo de encendido.
9- Módulo del transmisor de energía.
Aplicaciones de PCB de Rogers.
Además, dado que hoy en día los desarrollos de la tecnología 5G están creciendo rápidamente,varios dispositivos requieren PCB de alta frecuencia y PCB de RF de alto rendimiento que requieren no solo bajo ruido eléctrico sino también bajas pérdidas de señalEl material de PCB de Rogers es una opción perfecta para coincidir con las características tecnológicas, además de que también es rentable para este propósito.
1. Radares y sensores para automóviles
2Equipo de microondas de todo tipo.
3. Antenas de las estaciones base celulares
4Etiquetas de identificación de RF (RFID)
5Estación 5G
6Enlaces punto a punto (P2P) de microondas
7. LNB para satélites de transmisión directa
NT1 el agua
Los materiales de los circuitos de alta frecuencia de Rogers RT/duroid® están llenos de cubiertas compuestas de PTFE (vidrio o cerámica irregulares) para su uso en aplicaciones de alta fiabilidad, aviación y defensa.Los tipos RT/duroide tienen una larga experiencia en la industria de proporcionar materiales de alta fiabilidad con un rendimiento predominante.Este tipo de material tiene varias ventajas:
1 Baja pérdida eléctrica,
2Baja absorción de humedad,
3. constante dieléctrica estable (Dk) en un amplio rango de frecuencias, y
4Baja emisión de gases para aplicaciones espaciales.
RO3000
Los laminados RO3000 son compuestos PTFE llenos de cerámica destinados a su uso en aplicaciones comerciales de microondas y RF.Los laminados de la serie R03000 son materiales de circuitos con propiedades mecánicas muy consistentes independientemente de la constante dieléctrica seleccionadaDebido a esta característica, cuando se diseñan placas multicapa con constantes dieléctricas variables,La constante dieléctrica VS temperatura de los materiales de la serie RO3000 es muy estableLos laminados RO3000 también están disponibles en una amplia gama de constantes dieléctricas (3.0 a 10.2).
1. componentes de RF de montaje en la superficie,
2.Antenas GPS y
3Amplificadores de energía.
RO4000
Los laminados y pre-pregs RO4000 poseen propiedades favorables que son muy útiles en circuitos de microondas y casos en los que se necesita una impedancia controlada.Esta serie de laminados está muy optimizada en precio y también se fabrica utilizando procesos FR4 estándar, lo que lo hace adecuado para PCB de múltiples capasLa serie de laminados RO4000 ofrece una gama de constantes dieléctricas (2.55-6.15) y están disponibles con versiones retardantes de llama UL 94 V-0.Las aplicaciones más populares son::
1. chips RFID,
2. amplificadores de potencia,
3. los radares para automóviles, y
4- Los sensores.
TMM®
Los laminados de microondas termoestable Rogers TMM® fusionan la uniformidad de la constante dieléctrica, un bajo coeficiente térmico de la constante dieléctrica (Dk) y un coeficiente de expansión térmica de cobre.Por su estabilidad eléctrica y mecánicaLos laminados de alta frecuencia TMM son perfectos para aplicaciones de banda de alta fiabilidad y micro-banda.
1. Amplio rango de constantes dieléctricas (Dks),
2.Excelentes propiedades mecánicas, flujo de frío, y resiste el arrastramiento,
3. coeficiente térmico excepcionalmente bajo de Dk,
4- coeficiente de expansión térmica adecuado para el cobre teniendo en cuenta la alta fiabilidad de los orificios transversales revestidos,
5Disponible con revestimiento de cobre en formatos más grandes, lo que permite el uso de procesos de sustracción de PCB estándar.
6No daña los materiales durante los procesos de fabricación y montaje.
7. resina termo resistente para una unión fiable de alambre,
8No se requieren técnicas de producción especializadas.
9Los laminados TMM 10 y 10i pueden sustituir a los sustratos de alumina, y
10. Compatible con RoHS, respetuoso con el medio ambiente.A continuación se muestra una tabla que muestra las características de varios tipos de materiales PCB.
