PWB flexible rígido impreso término rápido de múltiples capas de la placa de circuito &PCBA de HDI
¿Cuáles son las ventajas de HDI PCBs?
- Flexibilidad fenomenal: Los tableros de HDI son ideales donde están preocupaciones el peso, el espacio, la confiabilidad, y el funcionamiento primarias.
- Diseño compacto: La combinación de vias ciegos, de vias enterrados, y de microvias derriba el requisito de espacio del tablero.
- Una mejor integridad de señal: HDI incorpora el vía-en-cojín y persianas vía tecnología. Esto ayuda en poner los componentes más cercano a uno a que redujo la longitud de ruta de la señal. La tecnología de HDI quita vía trozos y por lo tanto reduce reflexiones de la señal y así de mejorar calidad de señal. Por lo tanto mejora notable la integridad de señal debido a rutas de la señal más cortas. También leído: Integridad de señal: Vía trozos y sus efectos sobre tasas de transferencia de la atenuación y de los datos de la señal
- Alta confiabilidad: La puesta en práctica de vias apilados hace estos tableros un escudo estupendo contra condiciones ambientales extremas.
- Rentable: La función de un tablero estándar del por-agujero de 8 capas (PWB estándar) se puede reducir 6 a un tablero de la capa HDI sin el compromiso de la calidad.
Especificaciones:
| Capacidad técnica |
| ltem |
PWB rígido |
PWB flexible |
PWB de la Rígido-flexión |
| Max Layer |
24L |
8L |
20L |
| Capa interna Min Trace /Space |
3/3mil |
3/3mil |
3/3mil |
| Capa Min Trace /Space de la salida |
3/3mil |
3.5/4mil |
3.5/4mil |
| Capa interna Max Copper |
6oz |
2oz |
6oz |
| Capa Max Copper de la salida |
6oz |
2oz |
3oz |
| Min Mechanical Driling |
0.15m m |
0.1m m |
0.15m m |
| Min Laser Drilling |
0.1m m |
0.1m m |
0.1m m |
| Max Aspect Ratio (Driling mecánico) |
20:01 |
10:01 |
12:01 |
| Max Aspect Ratio (perforación del laser) |
1:01 |
/ |
1:01 |
| Agujero Ttolerance del ajuste de prensa |
±0.05mm |
±0.05mm |
±0.05mm |
| Tolerancia de PTH |
±0.075mm |
±0.075mm |
±0.075mm |
| Tolerancia de NPTH |
±0.05mm |
±0.05mm |
±0.05mm |
| Tolerancia del avellanador |
±0.15mm |
±0.15mm |
±0.15mm |
| Grueso del tablero |
0.4-8m m |
0.1-0.5m m |
0.4-3m m |
| Tolerancia del grueso del tablero (<1> |
±0.1mm |
±0.05mm |
±0.1mm |
| Tolerancia del grueso del tablero (≥1.0mm) |
el ±10% |
/ |
el ±10% |
| Min Board Size |
10*10m m |
5*10m m |
10*10m m |
| Max Board Size |
620*1200m m |
480*540m m |
480*540m m |
| Tolerancia del contorno |
±0.1mm |
±0.05mm |
±0.1mm |
| Minuto BGA |
7mil |
7mil |
7mil |
| Minuto SMT |
7*10mil |
7*10mil |
7*10mil |
| Min Solder Mask Clearance |
1.5mil |
3mil |
1.5mil |
| Min Solder Mask Dam |
3mil |
8mil |
3mil |
| Min Legend Width /Height |
4/23mil |
4/23mil |
4/23mil |
| Anchura del prendedero de la tensión |
/ |
1.5±0.5m m |
1.5±0.5m m |
| &Twist del arco |
0,70% |
/ |
0,70% |
Nuestra ventaja:
Precio competitivo de A. Very
Plazo de ejecución de B. Fast a partir de 12 horas
Servicio de C. Perfect y buena nave de la relación con el cliente
D. buena calidad. ¡Dé la bienvenida a todo el orden del PWB del ODM del OEM de las clases!
Ventajas:
La razón más común de usar tecnología de HDI es un aumento significativo en densidad de empaquetado. El espacio obtenido por estructuras más finas de la pista está disponible para los componentes. Además, se reducen los requisitos de espacio totales darán lugar a tamaños más pequeños del tablero y a menos capas.
Generalmente FPGA o BGA está disponibles con 1m m o menos el espaciamiento. La tecnología de HDI hace el encaminamiento y la conexión fáciles, especialmente al encaminar entre los pernos.
