Alto consejo principal del TG CCL 8Layer que usa en energía eléctrica
- Fabricación rápida del PWB para las muestras y la producción en masa
- Servicios de la compra de componentes de los componentes electrónicos
- Servicios de la asamblea de PCBA: SMT, INMERSIÓN, BGA…
- Prueba de la punta de prueba que vuela, inspección de la radiografía, AOI Test, prueba de función
- Plantilla, cable y asamblea del recinto
- Servicio de ingeniería inversa
| Artículo del PWB |
Capacidad de la fabricación |
| Cuentas de la capa |
1--20L |
| Materia prima |
FR4, Alto-TG FR4, CEM3, de aluminio, de alta frecuencia (Rogers, Taconic, Aron, PTFE, F4B) |
| Grueso del material (milímetros) |
0,40, 0,60, 0,80, 1,00, 1,20, 1,50, 1,60, 2,0, 2,4, 3,2 |
| Tamaño máximo del tablero (milímetros) |
1200x400m m |
| Tolerancia del esquema del tablero |
±0.15mm |
| Grueso del tablero |
0.4m m--3.2m m |
| Tolerancia del grueso |
el ±8% |
| Línea/espacio mínimos |
0.1m m |
| Min Annular Ring |
0.1m m |
| Echada de SMD |
0.3m m |
| Agujeros |
|
| Min Hole Size (mecánico) |
0.2m m |
| Min Hole Size (agujero del laser) |
0.1m m |
| Tamaño Tol del agujero (+/-) |
PTH: ±0.075mm; NPTH: ±0.05mm |
| Posición Tol del agujero |
±0.075mm |
| Galjanoplastia |
|
| HASL/IF HAL |
2.5um |
| Oro de la inmersión |
Niquele el Au 3-7um: 1-5u” |
| Final superficial |
HAL, ENIG, oro plateado, oro de la inmersión, OSP |
| Cobre |
|
| Peso de cobre |
0,5--6oz |
| Color |
|
| Máscara de la soldadura |
Verde, azul, negro, blanco, amarillo, rojo, Matt Green, Matt Black, Matt Blue |
| Pantalla de seda |
Blanco, negro, azul, amarillo |
| Formato de archivo aceptable |
Fichero de Gerber, Powerpcb, cad, AUTOCAD, ORCAD, P-CAD, CAM-350, CAM2000 |
| Certificado |
ROSH, ISO9001, UL |
1. ¿Cómo diseñar un PWB de múltiples capas híbrido?
Los tableros de múltiples capas del circuito impreso (PCBs) pueden proporcionar muchas ventajas a los diseñadores del circuito de RF/microwave en términos de realización de alta densidad funcional en un tamaño pequeño, mientras que también mejoran confiabilidad y cortan coste. Como algunos diseñadores han encontrado, las capas múltiples no necesitan ser los mismos materiales dieléctricos: un número creciente de los diseños de circuito de la microonda del RF/se está ejecutando con PCBs de múltiples capas híbrido, en el cual diversos materiales se utilizan entre las capas. Esto permite que la opción de materiales sea adaptada a las diversas funciones en las diversas capas del PWB. Por supuesto, hay algunos motivos de preocupación cuando la adopción de tal acercamiento del diseño, y de este artículo proporcionará una descripción simple de estos PCBs de múltiples capas híbrido en términos de fabricación, funcionamiento eléctrico, y tipos de materiales del circuito que sean convenientes para PCBs de múltiples capas híbrido.
Un material del circuito que se utiliza muy a menudo en PCBs de múltiples capas híbrido de alta frecuencia es FR-4, aunque pueda no ser la opción más ideal para algunos circuitos. Los materiales baratos del circuito FR-4 han sido funcionando para una amplia gama de circuitos por décadas. FR-4 es material laminado de epoxy reforzado con vidrio. Su funcionamiento es fiable y confiable, y puede ser procesado con métodos básicos de la fabricación. Sin embargo, FR-4 exhibe un factor de disipación muy alto, que traduce a las altas pérdidas dieléctricas para los circuitos en las frecuencias microondas. Debido a sus características de la pérdida, FR-4 no se utiliza típicamente para los circuitos puros de RF/microwave, sino se ha utilizado en algún híbrido de alta frecuencia PCBs de múltiples capas por diversas razones. FR-4 está disponible en grado estándar y con la alta temperatura de transición de cristal (Tg), que es la temperatura en la cual el módulo del material cambiará dramáticamente. Tales cambios de temperatura pueden afectar la confiabilidad de los agujeros directos plateados (PTHs) a través de la lamina, según lo utilizado para interconectar diversas capas del circuito en un PWB de múltiples capas. Materiales algún alto-Tg FR-4 proveer de buena estabilidad las temperaturas de proceso requeridas para muchas técnicas de la fabricación del circuito, con coeficiente relativamente bajo de la extensión termal (CTE) en z-AXIS para la buena confiabilidad de PTH.
PCBs de múltiples capas híbrido hace uso a menudo de los materiales del circuito con valores muy diversos de la constante dieléctrica (DK). Por ejemplo, algunos circuitos de múltiples capas de la antena pueden consistir en un material del circuito bajo-DK como la capa exterior para irradiar elementos, un material del circuito moderado-DK internamente para una línea de la alimentación de la antena del stripline, y un material alto-DK para una capa interna para el conjunto de circuitos del filtro. Los diversos materiales de DK se basan a menudo en diversos sistemas de la resina. El externo, capa bajo-DK puede ser material de PTFE mientras que el interno, capa del circuito del moderateDk se forma en una lamina hidrocarburo-basada de cerámica-llenada. Los materiales de enlace se podrían basar en cualquier tipo de material, aunque los materiales de enlace hydrocarbonbased sean más de uso frecuente para su facilidad de la fabricación del circuito.
2. Uso del producto
Las placas de circuito impresas (PCBs) con control de la impedancia característica son ampliamente utilizadas en circuito de alta frecuencia. Los PWB que mezclaron el material de alta frecuencia pueden reducir pérdida de señal en los de alta frecuencia y cubrir las necesidades del desarrollo de la tecnología de comunicación.
Se utiliza principalmente en el campo de la infraestructura de los corazones de la transmisión incluyendo la plataforma óptica inteligente de punta a punta de la plataforma de la transmisión de WDM/OTN, de la transmisión de MSTP/multi-service, la radiofrecuencia de la transmisión de la fusión de la microonda, la plataforma de comunicación de datos del sistema, y otras industrias de la comunicación de la información.
