Electrónica de Topmatch (Suzhou) Co., limitada.

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Fabricación de contrato impresa de múltiples capas de la placa de circuito del alambre Rogers Pcb Board Material Taconic

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Electrónica de Topmatch (Suzhou) Co., limitada.
Ciudad:suzhou
Provincia / Estado:jiangsu
País/Región:china
Persona de contacto:MrJerry He
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Fabricación de contrato impresa de múltiples capas de la placa de circuito del alambre Rogers Pcb Board Material Taconic

Preguntar último precio
Number modelo :Alto consejo principal del TG CCL 8Layer que usa en energía eléctrica
Lugar del origen :Suzhou China
Cantidad de orden mínima :Negociación
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de la fuente :10000unit por mes
Plazo de expedición :días 10-14working
Detalles de empaquetado :20units por el tamaño los 20*15*10cm de la caja del paquete
Número de capas :8Layer
Materia prima :TG170°C CCL
Tratamiento acabado :Oro de la inmersión
Línea anchura/espacio :100um/100um
Tamaño de perforación :200um
Grueso del tablero :1.6m m
Tamaño de BGA :0.3m m
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Contrato impreso capa multi del tablero del alambre del PWB del circuito de la placa de circuito

 

El decidir sobre el momento adecuado de tener una estructura híbrida del PWB dependerá principalmente de las funciones del uso, de las temperaturas que estarán presentes, de los tipos de frecuencias para el PWB, y de los costes. Uno de los grandes aspectos de estructuras híbridas es que permite que usted amplíe su creatividad cuando se trata de desarrollar el PWB que tendrá todas las propiedades eléctricas y mecánicas se desean que, que puede proporcionar PCBs modificado para requisitos particulares y adaptado que es un mejor ajuste para el uso.

 

También, las consideraciones del coste jugarán un factor importante con diseños híbridos. Buscar un más barato para el PCBs se puede querer todavía podría dar lugar a una placa de circuito de baja calidad que no satisfaga sus funciones deseadas. Este problema es qué ocurrirá normalmente al solamente trabajar con un tipo de lamina del PWB. En lugar, usted puede conseguir las ventajas del coste del tener un material más barato usado en los lugares que no requieren funciones o frecuencias más altas, y añade cantidades más pequeñas de los materiales más de coste elevado para mayores propiedades mecánicas, eléctricas y termales en las secciones específicas del PWB.

 

Fabricación de contrato impresa de múltiples capas de la placa de circuito del alambre Rogers Pcb Board Material Taconic

 

PCBs de múltiples capas híbrido hace uso a menudo de los materiales del circuito con valores muy diversos de la constante dieléctrica (DK). Por ejemplo, algunos circuitos de múltiples capas de la antena pueden consistir en un material del circuito bajo-DK como la capa exterior para irradiar elementos, un material del circuito moderado-DK internamente para una línea de la alimentación de la antena del stripline, y un material alto-DK para una capa interna para el conjunto de circuitos del filtro. Los diversos materiales de DK se basan a menudo en diversos sistemas de la resina. El externo, capa bajo-DK puede ser material de PTFE mientras que el interno, capa del circuito del moderateDk se forma en una lamina hidrocarburo-basada de cerámica-llenada. Los materiales de enlace se podrían basar en cualquier tipo de material, aunque los materiales de enlace hydrocarbonbased sean más de uso frecuente para su facilidad de la fabricación del circuito.

 

2 . Especificaciones:

 

Nombre consejo principal 8Layer/oro de la inmersión
Número de capas 8
Grado de calidad Clase 2, clase 3 de IPC 6012 de IPC 6012
Material IT180A + Rogers4350B + bloque del cobre
Grueso 2.0m m
Min Track /Spacing 100um/100um
Tamaño mínimo del taladro 0.2m m
Máscara de la soldadura Verde
Serigrafía Blanco
Final superficial Oro de la inmersión
Cobre acabado 1OZ
Relación de aspecto 8:1


3. Uso del producto

 

Las placas de circuito impresas (PCBs) con control de la impedancia característica son ampliamente utilizadas en circuito de alta frecuencia. Los PWB que mezclaron el material de alta frecuencia pueden reducir pérdida de señal en los de alta frecuencia y cubrir las necesidades del desarrollo de la tecnología de comunicación.

 

Se utiliza principalmente en el campo de la infraestructura de los corazones de la transmisión incluyendo la plataforma óptica inteligente de punta a punta de la plataforma de la transmisión de WDM/OTN, de la transmisión de MSTP/multi-service, la radiofrecuencia de la transmisión de la fusión de la microonda, la plataforma de comunicación de datos del sistema, y otras industrias de la comunicación de la información.

 

 

Carro de la investigación 0