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12 capas de las placas de circuito de la construcción del control impreso de múltiples capas Flex Pcb de la impedancia

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Electrónica de Topmatch (Suzhou) Co., limitada.
Ciudad:suzhou
Provincia / Estado:jiangsu
País/Región:china
Persona de contacto:MrJerry He
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12 capas de las placas de circuito de la construcción del control impreso de múltiples capas Flex Pcb de la impedancia

Preguntar último precio
Number modelo :Material MEZCLADO
Lugar del origen :Suzhou China
Cantidad de orden mínima :Negociación
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de la fuente :10000unit por mes
Plazo de expedición :días 10-14working
Detalles de empaquetado :20units por el tamaño los 20*15*10cm de la caja del paquete
Cuenta de la capa :12Layer
Materia prima :Alto bloque del Tg FR4+Rogers4350B+Copper
Tratamiento acabado :Oro de la inmersión
Línea anchura/espacio :100um/100um
Función :Ponga un circui eléctrico, activado completamente
Serigrafía :BLANCO
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Tablero de múltiples capas impreso de múltiples capas del PWB del control de la impedancia de la placa de circuito del OEM

 

El material de alta frecuencia quizás más familiar a los usuarios de las laminas del PWB es el politetrafluoetileno (PTFE) que es un fluoropolímero termoplástico sintético que tiene propiedades dieléctricas excelentes en las frecuencias microondas. Abajo está una breve reseña de los proveedores materiales principales con quienes tenemos experiencia mientras que cada material se procesa un pedazo diferentemente y es crítico saber exactamente los materiales responderán a cada proceso.

 

1. ¿Cómo diseñar un PWB de múltiples capas híbrido?

 

Los tableros de múltiples capas del circuito impreso (PCBs) pueden proporcionar muchas ventajas a los diseñadores del circuito de RF/microwave en términos de realización de alta densidad funcional en un tamaño pequeño, mientras que también mejoran confiabilidad y cortan coste. Como algunos diseñadores han encontrado, las capas múltiples no necesitan ser los mismos materiales dieléctricos: un número creciente de los diseños de circuito de la microonda del RF/se está ejecutando con PCBs de múltiples capas híbrido, en el cual diversos materiales se utilizan entre las capas. Esto permite que la opción de materiales sea adaptada a las diversas funciones en las diversas capas del PWB. Por supuesto, hay algunos motivos de preocupación cuando la adopción de tal acercamiento del diseño, y de este artículo proporcionará una descripción simple de estos PCBs de múltiples capas híbrido en términos de fabricación, funcionamiento eléctrico, y tipos de materiales del circuito que sean convenientes para PCBs de múltiples capas híbrido.

 

Un material del circuito que se utiliza muy a menudo en PCBs de múltiples capas híbrido de alta frecuencia es FR-4, aunque pueda no ser la opción más ideal para algunos circuitos. Los materiales baratos del circuito FR-4 han sido funcionando para una amplia gama de circuitos por décadas. FR-4 es material laminado de epoxy reforzado con vidrio. Su funcionamiento es fiable y confiable, y puede ser procesado con métodos básicos de la fabricación. Sin embargo, FR-4 exhibe un factor de disipación muy alto, que traduce a las altas pérdidas dieléctricas para los circuitos en las frecuencias microondas. Debido a sus características de la pérdida, FR-4 no se utiliza típicamente para los circuitos puros de RF/microwave, sino se ha utilizado en algún híbrido de alta frecuencia PCBs de múltiples capas por diversas razones. FR-4 está disponible en grado estándar y con la alta temperatura de transición de cristal (Tg), que es la temperatura en la cual el módulo del material cambiará dramáticamente. Tales cambios de temperatura pueden afectar la confiabilidad de los agujeros directos plateados (PTHs) a través de la lamina, según lo utilizado para interconectar diversas capas del circuito en un PWB de múltiples capas. Materiales algún alto-Tg FR-4 proveer de buena estabilidad las temperaturas de proceso requeridas para muchas técnicas de la fabricación del circuito, con coeficiente relativamente bajo de la extensión termal (CTE) en z-AXIS para la buena confiabilidad de PTH.

 

12 capas de las placas de circuito de la construcción del control impreso de múltiples capas Flex Pcb de la impedancia

 

PCBs de múltiples capas híbrido hace uso a menudo de los materiales del circuito con valores muy diversos de la constante dieléctrica (DK). Por ejemplo, algunos circuitos de múltiples capas de la antena pueden consistir en un material del circuito bajo-DK como la capa exterior para irradiar elementos, un material del circuito moderado-DK internamente para una línea de la alimentación de la antena del stripline, y un material alto-DK para una capa interna para el conjunto de circuitos del filtro. Los diversos materiales de DK se basan a menudo en diversos sistemas de la resina. El externo, capa bajo-DK puede ser material de PTFE mientras que el interno, capa del circuito del moderateDk se forma en una lamina hidrocarburo-basada de cerámica-llenada. Los materiales de enlace se podrían basar en cualquier tipo de material, aunque los materiales de enlace hydrocarbonbased sean más de uso frecuente para su facilidad de la fabricación del circuito.

 

2 . Especificaciones:

 

Nombre El PWB de múltiples capas híbrido combina FR4 y el alto material de la frecuencia
Número de capas 12
Grado de calidad Clase 2, clase 3 de IPC 6012 de IPC 6012
Material IT180A + Rogers4350B + bloque del cobre
Grueso 2.4m m
Min Track /Spacing 100um/100um
Tamaño mínimo del taladro 0.3m m
Máscara de la soldadura Verde
Serigrafía Blanco
Final superficial Oro de la inmersión
Cobre acabado 1OZ
Relación de aspecto 8:1


3. Uso del producto

 

Las placas de circuito impresas (PCBs) con control de la impedancia característica son ampliamente utilizadas en circuito de alta frecuencia. Los PWB que mezclaron el material de alta frecuencia pueden reducir pérdida de señal en los de alta frecuencia y cubrir las necesidades del desarrollo de la tecnología de comunicación.

 

Se utiliza principalmente en el campo de la infraestructura de los corazones de la transmisión incluyendo la plataforma óptica inteligente de punta a punta de la plataforma de la transmisión de WDM/OTN, de la transmisión de MSTP/multi-service, la radiofrecuencia de la transmisión de la fusión de la microonda, la plataforma de comunicación de datos del sistema, y otras industrias de la comunicación de la información.

 

 

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