Asamblea todo en uno Flex Pcb del diseño del servicio 5G Pcba
Con la penetración de la tecnología 5G, los productos eléctricos como el teléfono elegante, la tableta, el reloj elegante, el etc. haga más inteligente, mucho más pequeño con una frecuencia más alta, una velocidad más alta y la integración de alto nivel. Cuál es más, el número de componentes montados en el PWB también sube mucho. Mientras tanto, con el desarrollo de alta frecuencia, la transmisión y multifuncional de alta velocidad 5G de los productos, pantalla se requiere ser más grandes, la resolución sea mejor y se mejore el consumo de energía. Sin embargo, no hay actualmente brecha en la tecnología de la batería, que significa que el espacio del consejo principal tiene que ser comprimido.
1. Uso del producto
Cualquier capa de productos del tablero de la interconexión se puede aplicar a los terminales de comunicación móvil, que integre una variedad de circuitos, permitiendo a los terminales móviles manejar tareas complejas y tener métodos ricos de la comunicación. Con el desarrollo de las tecnologías de comunicación, los terminales móviles tienen servicios de Internet modernos convertidos. La plataforma principal.
2 . Especificaciones:
| Nombre |
10Layer PWB del anylayer HDI para la placa madre del teléfono móvil 5G |
| Capa |
10 |
| Grado de calidad |
Clase 2, clase 3 de IPC 6012 de IPC 6012 |
| Material |
EM370 |
| Min Track /Spacing |
75um/100um |
| Tamaño de perforación |
100um |
| Máscara de la soldadura |
Verde |
| Serigrafía |
Blanco |
| Final superficial |
Oro de la inmersión |
| Cobre acabado |
1/3OZ |
| Tiempo de producción |
10-21 días laborables |
| Plazo de ejecución |
2-3 días
|
PCBs para los usos de alta frecuencia requiere para ser sujetado a los procedimientos automáticos de la inspección, ambos ópticos (AOI) o realizado COMIÓ a través. Estos procedimientos permiten enormemente aumentar la calidad del producto, destacando errores o las ineficacias posibles del circuito. El progreso reciente hecho en el campo de la inspección automática y la prueba de PCBs ha llevado a los ahorros significativos del tiempo y a los costes reducidos asociados a la verificación manual y a la prueba. El uso de las nuevas técnicas automatizadas de la inspección ayudará a superar los desafíos impuestos por 5G, incluyendo control global de la impedancia en sistemas de alta frecuencia. La adopción creciente de los métodos automatizados de la inspección también permite funcionamiento constante con altas tasas de producción.
