DS7402 8 superficie del oro de la inmersión de los tableros de la capa HDI para los tableros de tarjeta del almacenamiento
Los tableros de HDI son una de las tecnologías de más rápido crecimiento del PWB. Éstos contienen vias ciegos y/o enterrados y contienen a menudo micro-vias que estén 0,006 o menos en diámetro. Por otra parte los tableros de HDI consisten en alta densidad del circuito para comparar a las placas de circuito tradicionales.
La tecnología de HDI lleva para espaciar la reducción, la línea reducción, vía la reducción de la reducción de diámetro, de la echada de BGA, la reducción del grueso del pre-preg, la reducción etc. del grueso del tablero. Por otra parte el PWB de HDI apoya cerca de 4 a 24 números de capas. El grueso del PWB en la gama de 0,4 a 2,8 milímetro se apoya. La pista mínima/el hueco de cerca de 65/65 µm se apoya.
- La tarifa común del defecto de la soldadura es baja, la característica de alta frecuencia es buena, y se reduce la interferencia electromágnetica y de la radiofrecuencia. Alta precisión y alta factibilidad.
- Es fácil realizar la automatización, mejorar eficacia de la producción, y reduce costes por el 30% al 50%. Materiales, energía, equipo, mano de obra, tiempo, etc. de ahorro.
- La densidad de la asamblea es alta, los productos electrónicos son pequeños de tamaño, y el peso es ligero. El volumen y el peso de los componentes del remiendo son solamente cerca de 1/10 de los componentes enchufables tradicionales.
- Después de que SMT se adopte generalmente, el volumen de productos electrónicos es reducido por el 40% al 60%, y el peso es reducido por el 60% al 80%. Alta confiabilidad y capacidad antivibraciones fuerte.
1. Uso del producto
Los productos de alta densidad de la interconexión de la tarjeta del almacenamiento (SSD) (HDI) se pueden utilizar en la computación y dispositivos de almacenamiento electrónicos.
- El convertido M.2 NGFF PCIe basó el SSD para trabajar en ranura del autobús de PCIe x4 del consejo principal.
- Los pilares movibles de M.2 NGFF y los platear-agujeros múltiples apoyan 2280, 2260, 2242 y 2230 SSDs.
- El SSD de M.2 PCIe consigue poder de la ranura 3.3V del autobús de PCIe de la placa madre.
- Gama de temperaturas industrial de funcionamiento de las ayudas: ºC -40 - 85.
- Requisito de la placa madre: Un PCIe vacío 3,0 o PCIe 2,0 x4, ranura x8, o x16, apoya la placa madre de PCIe 2,0 y de PCIe 3,0.
- OEM de encargo del hytepro del tablero del PWB/placa de circuito del odm.
2 . Especificaciones:
| Nombre |
8Layer HDI para los tableros de tarjeta del almacenamiento |
| Capa |
8 |
| Grado de calidad |
Clase 2, clase 3 de IPC 6012 de IPC 6012 |
| Material |
DS7402 |
| Min Track /Spacing |
75um/100um |
| Tamaño de perforación |
100um |
| Máscara de la soldadura |
Verde |
| Serigrafía |
Blanco |
| Final superficial |
Oro de la inmersión |
| Cobre acabado |
1/3OZ |
| Tiempo de producción |
10-21 días laborables |
| Plazo de ejecución |
2-3 días
|
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