12Layer Rígido-flexión HDI PCBA para Tcon LCM/finger suave del oro
Especificaciones:
1. Certificado de UL, ISO9001, ISO14001.
2. 4-5 de los días entrega del PWB y de FPC rápidamente
3. Nuestros productos cumplen el requisito sin plomo de RoHS y de WEEE.
4. Orden mínima: 1 pedazo
5. Fabricante del PWB y de FPC
1.Generation de la T-estafa
El material Polymide del finger del oro es fino y flexible. El otro material CCL FR4 de las áreas.
2 . Especificaciones:
| Nombre |
12Layer PWB de la Rígido-flexión HDI para Tcon LCM/finger suave del oro |
| Capas |
12 |
| Grado de calidad |
Clase 2, clase 3 de IPC 6012 de IPC 6012 |
| Material |
Polymide + FR4 |
| Min Track /Spacing |
75um/100um |
| Tamaño de perforación |
100um |
| Máscara de la soldadura |
Verde |
| Serigrafía |
Blanco |
| Final superficial |
Oro de la inmersión |
| Cobre acabado |
1/3OZ |
| Tiempo de producción |
10-21 días laborables |
| Plazo de ejecución |
2-3 días
|
- Categoría de producto: Tablero flexible o de la Rígido-flexión
- Salida mensual: 12000 metros cuadrados
- Capas del circuito: De un sólo lado/de doble cara/de múltiples capas
- Material: Electrólisis de PolymidePolysterPETPTRolling
- Máscara de la soldadura: El filmLiquid laminado de la cubierta fotosensible previene la película de aceite del inkPI de la soldadura
- Tratamiento superficial: Cobre tinGold-PlatingChemistry de la lata del cobre del fregadero de la goldAuti-oxidación del fregadero de LevelingTinningSink de la soldadura del aire caliente
- Oro de la inmersión de la electrónica: Au: Ni 0.025-0.075um: 1.0-5.0um
- Min. Hole Size: 0.2m m
- W/S mínimo vía tamaño del cojín: 0.05&0.05m m
- Esquema: 350*720m m
- Prueba de confianza: Épocas Buckling>100,000
