
Add to Cart
Objetivo de pulverización de zirconio Zr Objetivo para recubrimiento de pulverización
Los objetivos de pulverización por circonio son un tipo de material utilizado en el proceso de pulverización, que se utiliza para depositar películas delgadas de materiales en un sustrato.La pulverización es un proceso en el que los átomos del material objetivo son expulsados y depositados en un sustrato, creando una película delgada.
Productos | Objetivo de zirconio |
Certificación | Se trata de la norma ISO 9001:2008, TUV, EN10204.3.1 |
Pureza disponible | 990,5% o 99,95% |
tamaño |
Ø30-2000 mm, grosor de 3,0 mm a 300 mm; O de acuerdo con los requisitos del cliente. |
Técnica | Forjadas y mecanizadas por CNC |
Estatus de las personas | Envasado (excluido el caldo) |
El tipo |
Objetivo de pulverización, Objetivo redondo, objetivo cuadrado, objetivo de tubo, etc. |
Aplicación |
1) Eletroplacado 2) Ingeniería química y tecnología petroquímica 3) Médico |
Superficie |
Superficie del torno CNC. |
Los objetivos de pulverización de zirconio están hechos de zirconio de alta pureza y se utilizan en una variedad de aplicaciones, incluidas las industrias aeroespacial, nuclear y médica.Algunas de las características y aplicaciones de los objetivos de pulverización de zirconio incluyen:
Alto punto de fusión: El zirconio tiene un alto punto de fusión, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones que requieren resistencia a altas temperaturas.
Resistencia a la corrosión: El zirconio es altamente resistente a la corrosión, por lo que es una excelente opción para aplicaciones que requieren un revestimiento resistente a la corrosión y duradero.
Biocompatibilidad: El zirconio es biocompatible y se utiliza a menudo en implantes y dispositivos médicos.
Bajo rendimiento de pulverización: El zirconio tiene un bajo rendimiento de pulverización, lo que lo convierte en una buena opción para aplicaciones que requieren un control preciso del grosor de la película.
Buena adhesión: El circonio tiene buenas propiedades de adhesión, lo que lo convierte en una opción adecuada para aplicaciones que requieren una buena unión al sustrato.