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Principales escenarios de aplicación:
Base de datos de alto rendimiento (OLAP/OLTP)
Base de datos de memoria
El HPC
Virtualización de alta densidad
FusionServer 2488H V7 y sus componentes | |
Almacenamiento interno |
Configuración de las unidades intercambiables en caliente: • 8 unidades de 2.5′′ SAS/SATA delanteras • 25 unidades delanteras de 2,5′′ SAS/SATA • 4 unidades SAS/SATA de 2,5" delanteras y 8 unidades SSD NVMe Almacenamiento flash: 2 unidades SSD de M.2, con soporte para hardware RAID |
Apoyo para RAID |
b. "tecnología" para la obtención de datos de "tecnología de la información" o "tecnología de la información"; Migración a nivel RAID, roaming de la unidad, autodiagnóstico y configuración remota basada en la web |
Red |
Capacidades de ampliación de redes múltiples 1 x NIC OCP 3.0, que admita el intercambio en caliente |
Expansión del PCIe | Hasta 10 ranuras PCIe, incluidas 1 ranura FlexIO dedicada para el NIC OCP 3.0 y 9 ranuras PCIe estándar |
Fuente de alimentación |
900 W/1200 W/1500 W/2000 W/3000 W UTS de platino/titanio intercambiables en caliente en redundancia 1+1 |
Temperatura de funcionamiento | 5°C a 45°C (41°F a 113°F), conforme con las clases ASHRAE A1/A2/A3/A4 |
Kit de instalación | Las demás máquinas y aparatos para la fabricación o el almacenamiento de productos del capítulo 85 |
Dirección |
El chip iBMC integra un puerto de red GE dedicado a la gestión, proporcionando funciones de gestión integrales como diagnóstico de fallas, O&M automático y endurecimiento de la seguridad del hardware. • El iBMC admite interfaces estándar como Redfish, SNMP e IPMI 2.0, proporciona una interfaz de usuario de gestión remota basada en HTML5/VNC KVM; admite funciones de gestión fuera de banda como monitoreo, diagnóstico, configuración, Agentless,y control remoto para una gestión simplificada. • Es opcional configurar el software de gestión FusionDirector que proporciona funciones de gestión avanzadas como cinco tecnologías inteligentes, que permiten lay una gestión mejorada durante todo el ciclo de vida. |
Potencia informática de alta densidad
Un poder de computación sin igual
Procesadores de 4 x 350 W y 64 x DDR5 DIMM en espacio seguro de 2U
una posición de liderazgo en la industria
Interconexión de alta velocidad
Una velocidad UPI un 50% mayor para la interconexión entre CPU proporciona un mejor rendimiento; admite la interconexión PCIe 5.0 y 400 Gbit/s NIC
Configuración flexible
Soporta PCIe 5.0 y varias ranuras PCIe estándar
Alta fiabilidad y seguridad
Capacidad de disipación de calor 50% mejor que un único disipador de calor
La refrigeración por aire de volumen extendido avanzado (EVAC) garantiza una disipación de calor confiable y una mayor adaptación a la temperatura
66% menos tiempo de inactividad del sistema
La auto-reparación de fallas de memoria de IA única asegura el funcionamiento estable del sistema