Beijing Yuchuang Qiji Technology Development Co., Ltd.
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El SR675 V3 cuenta con un diseño modular para una flexibilidad máxima.
El ThinkSystem SR675 V3 está construido sobre uno o dos procesadores AMD EPYCTM de 4ta o 5ta generación y está diseñado para soportar el vasto Hopper de NVIDIA,Cartera de centros de datos Lovelace y Ampere y aceleradores de la serie AMD InstinctTM MI.
El ThinkSystem SR675 V3 ofrece un rendimiento optimizado para su carga de trabajo, ya sea visualización, renderizado o HPC y IA computacionalmente intensivos.
La GPU NVIDIA H200 Tensor Core ofrece una aceleración sin precedentes en todas las escalas para alimentar los centros de datos elásticos de mayor rendimiento del mundo para aplicaciones de IA, análisis de datos y HPC.El H200 puede escalar de manera eficiente o ser particionado en siete instancias aisladas de GPU, con GPU de segunda generación de múltiples instancias (MIG) que proporciona una plataforma unificada que permite a los centros de datos elásticos ajustarse dinámicamente a las demandas cambiantes de carga de trabajo.
Los métodos tradicionales de enfriamiento por aire están alcanzando límites críticos.sistemas extremadamente ruidosos y huellas de carbono elevadas.
Para combatir estos desafíos y disipar el calor rápidamente, algunos modelos de la SR675 V3 emplean la tecnología de refrigeración híbrida líquido-aire Lenovo NeptuneTM.
El calor de las GPU NVIDIA HGXTM H200 se elimina a través de un intercambiador de calor de circuito cerrado único de líquido a aire que ofrece los beneficios de la refrigeración de líquido, como un menor consumo de energía,funcionamiento silencioso y mayor rendimiento sin añadir plomería.
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El sistema de pensamiento SR675 V3 |
Especificación técnica |
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Factor de forma |
Cuadro 3U |
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Procesador |
Procesadores AMD EPYCTM de 4a o 5a generación de 1 o 2x por nodo |
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Memoria |
Hasta 3 TB utilizando 24x DDR5 DIMM con una frecuencia máxima de 6000 MHz |
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Modulo de base |
hasta 4x GPU de 600W de doble ancho, altura completa y longitud completa; PCIe Gen5 x16
O hasta 4 veces el ancho, la altura y la media longitud del PCIe Gen5 x16 Hasta 8x 2,5 ̊ Hot Swap SAS/SATA/NVMe |
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Módulo denso |
Hasta 8x de doble ancho, altura completa, GPU de 600W de longitud completa cada uno de los PCIe Gen5 x16 en el conmutador PCIe |
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Apoyo para RAID |
Solo controladores RAID y HBA |
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Expansión de las entradas y salidas |
Hasta 6x adaptadores PCIe Gen5 x16 (2 delanteros, 4 traseros) y 1x OCP NIC 3.0 (x16/x8/x4) (traseros) según la configuración |
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Dirección |
Lenovo XClarity Controller 2 (XCC2), Confluent y Lenovo HPC y AI Software Stack |
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| Soporte del sistema operativo | Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, Microsoft Windows Server, VMware ESXi, Alma Linux, Rocky Linux y otras aplicaciones de Linux, incluidas las que se encuentran en el mismo. Probado en Canonical Ubuntu |
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Figura 1. Lenovo ThinkSystem SR675 V3 configurado para soportar ocho GPU de doble ancho
Hay tres configuraciones de base diferentes del SR675 V3 como se muestra en la siguiente figura.Las configuraciones determinan el tipo y la cantidad de GPUs compatibles, así como las bahías de accionamiento compatibles.
Figura 2. Tres configuraciones básicas del ThinkSystem SR675 V3
La siguiente figura muestra los componentes principales en la parte delantera de la configuración con 4x SXM5 GPU y 4x unidades de intercambio caliente de 2,5 pulgadas.
Figura 3. Vista frontal de la SR675 V3 con 4x GPU SXM5 y 4x unidades de intercambio caliente de 2,5 pulgadas
La siguiente figura muestra los componentes principales en la parte delantera de la configuración con 4x GPUs PCIe de doble ancho y 8x unidades de intercambio caliente de 2,5 pulgadas.
Figura 4. Vista frontal del SR675 V3 con 4x GPUs PCIe de doble ancho y 8x unidades de intercambio caliente de 2,5 pulgadas
La siguiente figura muestra los componentes principales en la parte delantera de la configuración con 8x GPUs PCIe de doble ancho y 6x unidades de intercambio caliente E1.S EDSFF.hay dos ranuras PCIe de entrada/salida delanteras.
Figura 5. Vista frontal de la SR675 V3 con GPUs PCIe de 8x doble ancho, unidades de intercambio caliente E1.S EDSFF 6x y E/S frontal
La siguiente figura muestra los componentes visibles desde la parte trasera del servidor.
Figura 6. Vista trasera del ThinkSystem SR675 V3
La siguiente figura muestra las partes internas del servidor con cuatro GPUs de doble ancho instaladas.
Figura 7. Vista interna de la SR675 V3 con 4 GPU PCIe de doble ancho y 8 unidades de 2,5 pulgadas
La siguiente figura muestra los componentes internos del servidor con ocho GPUs de doble ancho instaladas (cuatro eliminadas para mostrar la placa de conmutación PCIe debajo).
Figura 8. Vista interna de la SR675 V3 con 8x GPUs PCIe de doble ancho y 6x unidades de intercambio caliente EDSFF
Figura 9. Diagrama de bloques arquitectónicos del sistema SR675 V3