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Beijing Yuchuang Qiji Technology Development Co., Ltd.

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China Adaptable AMD HBA345 Dell Poweredge R7525 Tower Rack Servidor con 64 núcleos wholesale

Adaptable AMD HBA345 Dell Poweredge R7525 Tower Rack Servidor con 64 núcleos

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Canal de vídeo

Número de modelo :R7525

Lugar de origen :Pekín, China

Cantidad mínima de pedido :1 piezas

Descripción :R7525

Condiciones de pago :Los datos de las operaciones de transferencia de los Estados miembros a través de la Unión Europea s

Método de envío :Expreso

Capacidad de suministro :/piezas >= 2 piezas

Tiempo de entrega :2-7 días laborables

Detalles del embalaje :Basado en las necesidades del cliente

- ¿ Qué pasa? :HBA345, PERC H345, PERC H745, H840, 12Gbps SAS HBA Conjunto de chips SATA/SW RAID ((S150): Sí PERC11

Procesador :AMD, Dos procesadores AMD EPYCTM de segunda o tercera generación con hasta 64 núcleos por procesador

RAM, memoria :DDR4: Hasta 32 x DDR4 RDIMM (2TB), LRDIMM (4TB), ancho de banda hasta 3200 MT/S

Caja de disco duro :El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef

Fuente de alimentación :800W platino del platino 2400W del platino 1400W

Red :Opciones de red OCP x16 Mezz 3.0

Peso, dimensiones :de 30 kg a 40 kg,715.5*434*86.8 mm

PCIE :PCIe Hasta 8 x ranuras PCIe Gen4

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Poweredge R7525 Rendimiento sin precedentes

El nuevo servidor de rack Dell EMC PowerEdge R7525 es un servidor de rack altamente adaptable que ofrece un rendimiento potente y configuraciones flexibles.

Entregar rendimiento innovador, innovación y densidad para cargas de trabajo tradicionales y emergentes

• 100%1 más de núcleos de procesamiento y velocidades de transferencia de datos más rápidas con PCIe Gen 4

• 20%2 más rendimiento de memoria para entornos de escala

• La opción de configuración de almacenamiento y memoria maximizada habilita HPC, ML/DL/AI y representación

• 24 Direct Connect Gen4 NVME admite todo el nodo Ready Flash VSAN

• Conteo de núcleo equilibrado y GPU para admitir un número máximo de usuarios finales

Tecnología	Descripción detallada
AMD® EPYC ™ Generación 2 y Procesadores de la Generación 3.	● Tecnología de procesadores de 7 nm ● AMD Interchip Interconexión de memoria global (XGMI) hasta 64 carriles ● Hasta 64 núcleos por enchufe ● Hasta 3.8 GHz ● Max TDP: 280 W
Memoria de 3200 MT/S DDR4	● Hasta 32 Dimms ● 8x canales DDR4 por enchufe, 2 DIMM por canal (2DPC) ● Hasta 3200 TM/s (dependiente de la configuración) ● Admite RDIMM, LRDIMM y 3DS DIMM
Gen y ranura PCIe	● Gen 4 a 16 t/s
Flex E/S	● Board de LOM, 2 x 1 g con controlador LAN BCM5720 ● E/S trasero con 1 g de puerto de red de gestión dedicada ● Un puerto USB 3.0, un USB 2.0 y VGA ● OCP Mezz 3.0 ● Opción de puerto serie
CPLD 1-cable	● Admite datos de carga útil de Perc, elevador, plano posterior y E/S trasero a BIOS e IDRAC
PERC dedicado	● Módulo de almacenamiento delantero PERC con Perc 10.4 frontal
Asalto de software	● RAID/PERC S 150 del sistema operativo
IDRAC9 con controlador de ciclo de vida	La solución de gestión de sistemas integrados para los servidores Dell presenta hardware y Inventario y alertas de firmware, alertas de memoria en profundidad, rendimiento más rápido, un Puerto GB dedicado y muchas más características.
Gestión inalámbrica	La función de sincronización rápida es una extensión de la interfaz de bajo ancho de banda basada en NFC. Rápido Sync 2.0 ofrece paridad de características con las versiones anteriores de la interfaz NFC con Experiencia de usuario mejorada. Para extender esta función de sincronización rápida a una amplia variedad de móviles OSS con mayor rendimiento de datos, la versión rápida de Sync 2 reemplaza a la generación anterior Tecnología NFC con gestión inalámbrica de sistemas en la caja.
Fuente de alimentación	● La dimensión de 60 mm / 86 mm es el nuevo factor de forma de PSU ● Modo mixto de platino 800 W AC o HVDC ● Modo mixto platino 1400 W AC o HVDC ● Modo mixto de platino 2400 W AC o HVDC
Almacenamiento optimizado de arranque Subsistema S2 (jefe S2)	El subsistema de almacenamiento optimizado de arranque S2 (Boss S2) es una tarjeta de solución RAID que está diseñada para iniciar el sistema operativo de un servidor que admite hasta: ● Dispositivos de estado sólido SATA 80 mm M.2 (SSDS) ● Tarjeta PCIe que es una interfaz de host PCIe X 2 de un solo gen2 ● Interfaces de dispositivo Dual SATA Gen3
Solución de enfriamiento líquido	● La nueva solución de enfriamiento de líquidos proporciona un método eficiente para administrar el sistema temperatura. ● También proporciona un mecanismo de detección de fuga de líquido a través de IDRAC. Esta tecnología se gestiona por el mecanismo del sensor de fuga de líquido (LLS). ● LLS determina fugas tan pequeñas como 0.02 ml o tan grandes como 0.2 ml.

Comparación de productos

Característica	Poweredge R7525	Poweredge R7425
Procesador	Dos AMD® EPYC ™ Generación 2 o Procesadores de la Generación 3.	Dos AMD Naples ™ Socket SP3 procesadores compatibles
Interconexión de la CPU	Interconexión de memoria global entre chip (xgmi-2)	AMD Socket a Socket Memoria global Interfaz (xgmi)
Memoria	32X DDR4 RDIMM, LRDIMM, 3DS	32X DDR4 RDIMM, LRDIMM
Impulso de disco	3.5 pulgadas, 2.5 pulgadas: 12g SAS, 6g SATA, Nvme hdd	3.5 pulgadas, 2.5 pulgadas: 12g SAS, 6g SATA HDD
Controladores de almacenamiento	H755, H755N, H745, HBA345, HBA355, H345, H840, 12G SAS HBA SW RAID: S150	Adaptadores: H330, H730p, H740p, H840, HBA330, 12G SAS HBA SW RAID: S140
PCIe SSD	Hasta 24x PCIe SSD	Hasta 24x PCIe SSD
Ranuras PCIe	Hasta 8 (PCIe 4.0)	Hasta 8 (Gen3 x16)
RNDC	2 x 1 GB	Seleccione el adaptador de red NDC: 4 x 1 GB, 4 x 10 GB, 2 x 10 GB + 2 x 1 GB, o 2 x 25 GB
OCP	Sí para OCP 3.0	N / A
Puertos USB	Frente: 1 x USB 2.0, 1 x Idrac USB (Micro-ab USB) Trasero: 1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0 Interno: 1 x USB 3.0	Frente: 1 x USB2.0, 1 x IDRAC USB (Micro USB), puerto frontal 1xusb 3.0 opcional Trasero: 2 x USB3.0 Interno: 1 xusb3.0
Altura del estante	2U	2U
Fuente de alimentación	Modo mixto (MM) AC/HVDC (Platino) 800 W, 1400 W, 2400 W	AC Platinum: 2400 W, 2000 W, 1600 W, 1100 W, 495 W 750 W AC Platinum: modo mixto HVDC (Solo para China), Modo mixto AC, DC (DC solo para China) 1100 W -48 V DC Oro
Gestión de sistemas	LC 3.x, OpenManage, QuickSync2.0, OMPC3, Clave de licencia digital, IDRAC Directo (puerto micro-USB dedicado), fácil Restaurar	LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2.0, Clave de licencia digital, IDRAC9, IDRAC Directo (puerto micro-USB dedicado), fácil Restaurar, vflash
GPU	3 x 300 W (DW) o 6 x 75 W (SW)	3 x 300 W (DW) o 6 x 150 W (SW)
Disponibilidad	Unidades de enchufes calientes, plug-plug redundante fuentes de alimentación, jefe, IDSDM	Unidades de enchufes calientes, plug-plug redundante fuentes de alimentación, jefe, IDSDM

Figura 1. Vista frontal del sistema de transmisión de 24 x 2.5 pulgadas
1. Panel de control izquierdo
2. Drive (24)
3. Panel de control correcto
4. Etiqueta de información

Figura 2. Vista frontal del sistema de transmisión de 16 x 2.5 pulgadas
1. Panel de control izquierdo
2. Drive (16)
3. Panel de control correcto
4. Etiqueta de información

Figura 3. Vista frontal del sistema de transmisión de 8 x 2.5 pulgadas
1. Panel de control izquierdo
2. Drive (8)
3. Panel de control correcto
4. Etiqueta de información

Figura 4. Vista frontal del sistema de accionamiento de 12 x 3.5 pulgadas
1. Panel de control izquierdo
2. Drive (12)
3. Panel de control correcto
4. Etiqueta de información

Figura 5. Vista frontal del sistema de transmisión de 8 x 3.5 pulgadas
1. Panel de control izquierdo
2. Drive óptico en blanco
3. Drive (8)
4. Panel de control correcto
5. Etiqueta de información

Vista trasera del sistema

1. Pensador de tarjeta de expansión PCIe 1 (ranura 1 y ranura 2)
2. Tarjeta Boss S2 (opcional)
3. Mango trasero
4. Pensador de tarjeta de expansión PCIe 2 (ranura 3 y ranura 6)
5. Pensador de tarjeta de expansión PCIe 3 (ranura 4 y ranura 5)
6. Puerto USB 2.0 (1)
7. Pensador de tarjeta de expansión PCIe 4 (ranura 7 y ranura 8)
8. Unidad de fuente de alimentación (PSU 2)
9. Puerto VGA
10. Puerto USB 3.0 (1)
11. Puerto dedicado
12. Botón de identificación del sistema
13. Puerto OCP NIC (opcional)
14. Nic Port (1,2)
15. Unidad de fuente de alimentación (PSU 1)

Figura 6. Vista trasera del sistema con un módulo de unidad trasera de 2 x 2.5 pulgadas
1. Pensador de tarjeta de expansión PCIe 1 (ranura 1 y ranura 2)
2. Tarjeta Boss S2 (opcional)
3. Mango trasero
4. Pensador de tarjeta de expansión PCIe 2 (ranura 3 y ranura 6)
5. Módulo de accionamiento trasero
6. Puerto USB 2.0 (1)
7. Pensador de tarjeta de expansión PCIe 4 (ranura 7 y ranura 8)
8. Unidad de fuente de alimentación (PSU 2)
9. Puerto VGA
10. Puerto USB 3.0 (1)
11. Puerto dedicado
12. Botón de identificación del sistema
13. Puerto OCP NIC (opcional)
14. Nic Port (1,2)
15. Unidad de fuente de alimentación (PSU 1)

Dentro del sistema

Figura 7. Dentro del sistema
1. Manejar

2. Subir 1 en blanco
3. Unidad de fuente de alimentación (PSU 1)

4. Ranura de la tarjeta BOSS S2
5. Riser 2

6. disipador de calor para el procesador 1
7. Memory Dimm Socket para el procesador 1 (E, F, G, H)

8. Conjunto de ventilador de enfriamiento
9. Etiqueta de servicio

10. Conduzca el plano posterior
11. Montaje de jaula de ventilador de enfriamiento

12. Continuo de DIMM de memoria para el procesador 2 (A, B, C, D)
13. disipador de calor para el procesador 2

14. Tablero del sistema
15. Unidad de fuente de alimentación (PSU 2)

16. Subir 3 en blanco
17. Riser 4 en blanco

Figura 8. Dentro del sistema con elevadores de longitud completa
1. Conjunto de jaula de ventilador de enfriamiento

2. Ventilador de enfriamiento
3. GPU Air Sudario

4. Cubierta superior de la cubierta aérea de GPU
5. Riser 3

6. Riser 4
7. Manejo

8. Camiseta 1
9. Conduzca el plano posterior

10. Etiqueta de servicio

Carro de la investigación 0