Shenzhen Youwei Communication Co., Ltd.
Destacar la calidad y la profesionalidad Enfoque en la innovación Trabajo en equipo
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Precisión de nivel centímetro a metro con soporte multi-constelación (GPS/GLONASS/Galileo/BeiDou).
Gestión de energía optimizada para una duración de la batería prolongada (por ejemplo, < 1 mA en modo de reposo).
Protocolos compatibles con NMEA 0183, con formatos de mensaje personalizables.
Soporta UART, I2C, SPI, USB y bus CAN para una integración flexible.
Compatible con entradas de 2,7 V ∼ 5,5 V, ideal para aplicaciones industriales y alimentadas por baterías.
Fator de forma miniaturizado (por ejemplo, 12 mm × 16 mm) para instalaciones con espacio limitado.
Conectores estandarizados (por ejemplo, JST, SMA) para un despliegue sin esfuerzo.
Robusto para drones, vehículos, dispositivos portátiles y dispositivos IoT (de -40 °C a +85 °C).
Firmware a medida, diseños de antenas y opciones de alojamiento bajo petición.
Parámetros del YW-16162G3Módulo del sistema de posicionamiento global
| Punto de trabajo | Parámetros |
| La parte No. | YW-35254Z1 |
| El chip | Según el pedido. |
| Frecuencia | L1 |
| Número de canales | Según los requisitos del pedido |
| Precisión de posicionamiento | Entre 2 y 5 metros |
| Velocidad | 515 m/s |
| Precisión de la velocidad |
Sin ayuda: 0,1 m/s |
| El TTFF |
Inicio en caliente: 1 segundo típico |
| Sensibilidad |
Sensibilidad de seguimiento: -162 dBm |
| Tasa de Baud | 9600 bps (por defecto) o personalizado |
| Tasa de actualización de navegación | 1 Hz (por defecto), máximo 10 Hz |
| Precisión en el tiempo | 25 ns RMS |
| Opciones de interfaz | Se aplican las siguientes técnicas: |
| Formato de salida de datos | NMEA 0183 |
| Fuente de alimentación | 3 V ~ 5 V |
| Rango de temperatura de trabajo | -40 °C a 85 °C |
| Tipo de antena | Antena cerámica de parche |
| El AGPS | Apoyados |
| Dimensión | Las demás partidas de las máquinas |
| Tipo de paquete | El SMD |
| Lugar de origen | China. |
| Embalaje para exportación | Envases y envases |
| El paso | Descripción del proceso | Actividades clave |
| 1 | Análisis de los requisitos | Definir las especificaciones funcionales (por ejemplo, comandos AT, protocolos). |
| 2 | Configuración del entorno de desarrollo | Configurar el IDE/la cadena de herramientas (por ejemplo, Keil, GCC). |
| 3 | Optimización de algoritmos | Mejorar la precisión de posicionamiento y la eficiencia energética. |
| 4 | Integración del protocolo | Añadir TCP/UDP o protocolos de comunicación personalizados. |
| 5 | Desarrollo del conductor | Pruebas de compatibilidad hardware-software. |
| 6 | Diseño de mantenimiento | Arquitectura de código modular para futuras actualizaciones. |
Resultados obtenidos: paquete SDK, documentación de mando AT, informes de pruebas.
2. Desarrollo de aplicaciones y páginas web
| El paso | Descripción del proceso | Actividades clave |
| 1 | Finalización de los requisitos | Confirmar las características (por ejemplo, geofencing, alertas). |
| 2 | Diseño de la interfaz de usuario/UX | Diseño adaptado a todas las plataformas (iOS/Android/Web). |
| 3 | Desarrollo de API y Backend | API RESTful, diseño de bases de datos (PostgreSQL / MongoDB). |
| 4 | Implementación de la seguridad | Encriptación de datos (AES-256), autenticación OAuth 2.0. |
| 5 | Ajuste de rendimiento | Equilibrio de carga del servidor, optimización de latencia. |
| 6 | Despliegue y pruebas | Despliegue de AWS/Azure, pruebas de esfuerzo (JMeter). |
Resultados obtenidos: aplicaciones móviles (APK/IPA), panel de administración, documentación de la API.
3. Fabricación llave en mano de PCBA
| El paso | Descripción del proceso | Actividades clave |
| 1 | Revisión del diseño | Convalidación del diseño esquemático/PCB (Altium/Cadence). |
| 2 | Prototipo rápido | Fabricación de PCB de 24 a 72 horas (opciones de 4 a 6 capas). |
| 3 | Obtención de componentes | Adquisición de BOM con socios OEM/ODM. |
| 4 | Ensamblaje SMT | - Es muy preciso. |
| 5 | Pruebas funcionales | Prueba en circuito (TIC), firmware parpadeando. |
| 6 | Garantizar la calidad | Pruebas de combustión, controles de conformidad RoHS/REACH. |
Resultados obtenidos: unidades PCBA probadas, certificados de conformidad, registros de montaje.
4. Personalización de hardware GPS
| El paso | Descripción del proceso | Actividades clave |
| 1 | Diseño mecánico | Casas / antenas personalizadas (modelado 3D con SolidWorks). |
| 2 | Optimización de RF | Ajuste de circuito LNA, coincidencia de impedancia. |
| 3 | Pruebas ambientales | Ciclos térmicos (-40°C a +85°C), pruebas de vibración. |
| 4 | Validación de la señal | Pruebas de cámara anecoica, análisis de SNR de múltiples constelaciones. |
| 5 | Producción en masa | Revisión del DFM, fabricación de moldes y herramientas. |
Resultados obtenidos: archivos de diseño 3D, informes de pruebas de RF, juegos de producción.
Colaboración de extremo a extremo
Apoyo bilingüe: Gerentes de proyectos dedicados con traductores técnicos.
Los hitos ágiles: Sprints bimestrales con sesiones de demostración.
Después de las ventas: Portal de actualización de OTA, proceso de RMA para el hardware.
