Guangzhou Zhengqi Technology Co., Ltd.

La Comisión no ha tenido en cuenta las observaciones de los productores exportadores. Guangzhou Zhengqi Technology Co., Ltd. es una empresa nacional de alta tecnología con tecnología patentada central

Manufacturer from China
Evaluación de proveedor
1 Años
Casa / Productos / Glue Potting Machine /

D&H Solución LED Modular Equipo de unión GOB Diseño de ahorro de energía para la industria LED / electrónica

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Guangzhou Zhengqi Technology Co., Ltd.
Ciudad:guangzhou
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsYolanda Zhou
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D&H Solución LED Modular Equipo de unión GOB Diseño de ahorro de energía para la industria LED / electrónica

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Número de modelo :- ¿ Por qué?
Lugar de origen :porcelana
Cantidad mínima de pedido :1
Detalles del embalaje :Casilla de madera estándar
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Línea de producción de laminado D&H GOB
Soluciones a medida para la fabricación de LED de precisión

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Resumen general
La línea de producción de encapsulación D&H GOB (Glue on Board) ofrece soluciones de personalización completa para satisfacer diversas necesidades industriales, combinando tecnología avanzada de encapsulación con diseño modular.Nuestra línea de producción da prioridad a la flexibilidad, lo que permite el ajuste en el tamaño, configuraciones de molde, integración de software y parámetros de proceso para alinearse con los requisitos específicos del cliente.
 
Servicios personalizables

1. Las dimensiones de la línea de producción
a. Disposiciones escalables para adaptarse a espacios de fábrica que van desde talleres compactos hasta instalaciones a gran escala.
b. Anchos de transportador ajustables (por ejemplo, 500 ∼ 2000 mm) y ubicaciones de estaciones modulares para una integración perfecta con los flujos de trabajo existentes.


2. Moldeado y personalización de herramientas
a. Compatibilidad con los materiales: moldes compatibles con adhesivos de nano grado, resinas resistentes a los rayos UV o recubrimientos especiales para
b. acabados antirreflexión/antistáticos.
c. Diseño de precisión: formas de cavidades y texturas de superficie (matas/brillante) personalizadas para optimizar la uniformidad de la encapsulación.


3Software y automatización
Control lógico programable (PLC): algoritmos de distribución adaptados para el espesor variable del pegamento y los ciclos de curado.
b. Monitoreo de calidad basado en IA: detección de defectos en tiempo real (< 0,01% de error) mediante sistemas de AOI adaptativos y predictivos
las alertas de mantenimiento.


4. Parámetros del proceso
a. Presión ajustable de la bomba del émbolo, caudal y configuración de la boquilla para acomodar adhesivos de baja/alta viscosidad.
b. Protocolos personalizados de calificación de propiedad intelectual y flujos de trabajo de pruebas de esfuerzo ambientales.



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Aplicaciones
Ideal para proyectos a medida que requieran:
✔ Displays LED de alta mezcla y bajo volumen
✔ Entornos especializados con estrictos estándares de durabilidad.
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