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Guangzhou Zhengqi Technology Co., Ltd.

Ciudad:guangzhou

Provincia / Estado:guangdong

País/Región:china

Persona de contacto:MsYolanda Zhou

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China 2 Componente Ab Máquina de mezclado de mezclas para el envasado de compuestos térmicamente conductores wholesale

2 Componente Ab Máquina de mezclado de mezclas para el envasado de compuestos térmicamente conductores

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Modelo no. :PGB-1200

Instalación :Válvulas de acoplamiento

Tipo de conducción :Eléctrico

Paquete de transporte :Casilla de poli madera

Especificación :700x700x100

Marca registrada :El Daheng

Origen :China.

Hs Código :8424899990

Capacidad de suministro :1000/Year

Servicio postventa :Proveedor

Precisión :Alta precisión

Condición :Nuevo

Garantización :12 meses

Grado automático :Automático

Muestras :Se trata de un producto que se utiliza para la fabricación de productos químicos.Ordenar)

Personalización :Disponible. Solicitud personalizada

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2k Sistema de dosificación 2 componentes AB máquina de mezclación de la distribución Máquina de envasado de compuestos de silicona epoxi térmicamente conductor

La máquina contará con dos tanques para mantener líquido A y B por separado.
En el interior de la máquina hay dos conjuntos de bombas de medición, que drenan los líquidos individualmente del tanque A y B. El líquido A y B se mezclan entre sí en el tubo de mezcla y se dispensan de acuerdo con el Datos programables.
La máquina de mezcla automática de pegamento se utiliza principalmente para un pegamento de dos componentes (adhesivo epoxi/ silicona/ PU, etc.), medición automática y mezcla de la proporción por dos conjuntos de bombas de alta precisión,suministro a un diseño de mezcla completa y luego la distribución , dosificación, distribución de los productos destinados.

* Imagen automática:

* Principio de trabajo:

2 Componente Ab Máquina de mezclado de mezclas para el envasado de compuestos térmicamente conductores

* Aplicaciones:
Industria: condensador, fuente de alimentación, transformador, bobina de encendido, sensor inverso, placa de circuito, lastre electrónico, placas de PCB, bombas de agua,Fuentes de alimentación y otros productos electrónicos y productos o piezas en caso de necesidad Encapsulación y envasado requerido.

* Materiales aplicados:

Epoxies, uretano (PU) o silicona.
Dos componentes de pegamento, pegamento AB, pegamento de parte AB, silicona, resina epoxi, poliuretano;
Todos los tipos de pegamentos mixtos de dos componentes con la proporción requerida, como el pegamento de resina epoxi AB, poliuretano, gel de sílice, pegamento PU, pegamento de flotación, pintura, etc.