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Diseñado a través de ingeniería molecular de vanguardia, este sustrato de alto rendimiento proporciona una durabilidad estructural incomparable, resistencia dieléctrica y resistencia térmica. Su compatibilidad de superficie excepcional garantiza una integración impecable en ensamblajes de precisión, al tiempo que lleva certificaciones internacionales complementarias internacionales (ROHS/ROAP) y Validación de Seguridad UL para la implementación global.
Como material de ingeniería de piedra angular para los sistemas electrónicos de próxima generación, los sustratos de poliimida de especificación GL ofrecen parámetros operativos críticos de misión en: 1) Arquitecturas laminadas de cobre adhesivas con precisión de micronas, 2) Sistemas de superposición protectora térmicamente invariante, 3) Plataformas encapsuladas de escala de chip de corte de corte y 4) formulaciones de formulaciones de cinta de presión específica de aplicaciones.