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1 pulgadas de Wafer Cassette 16 mm de diámetro 25 piezas de capacidad

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1 pulgadas de Wafer Cassette 16 mm de diámetro 25 piezas de capacidad

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Lugar de origen :China.
Cantidad Mínima de Pedido :25
Detalles del embalaje :Paquete en la limpieza de 100 grados
Tamaño :1 pulgada
Diámetro :16 mm
Capacidad total :25 Wafers
material del cuerpo principal :Se indicará el número de los equipos de ensayo.
aplicaciones :Investigación y desarrollo de semiconductores y prototipos, integración de procesos especializados
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Introducción Detallada del Cassette para Wafer de 1 Pulgada

Cassette para Wafer de 1 Pulgada, 16 mm de Diámetro, Capacidad para 25 Piezas para el Transporte de Wafer

El cassette para wafer de 1 pulgada es un contenedor especializado diseñado para la manipulación, transporte y almacenamiento seguros de obleas semiconductoras de pequeño diámetro (1 pulgada). Su función principal es proporcionar protección física, aislamiento ambiental y compatibilidad con sistemas automatizados, garantizando la integridad de la oblea y la eficiencia del proceso en todos los flujos de trabajo de fabricación de semiconductores.


Componentes Principales y Diseño del Cassette para Wafer de 1 Pulgada

1. Diseño Estructural

  • Cassette para Wafer de 1 Pulgada construido con metales de alta resistencia (por ejemplo, acero inoxidable) o plásticos de ingeniería resistentes a la corrosión (por ejemplo, PEEK, PTFE).
  • Cuenta con ranuras o ranuras fijas diseñadas con precisión para obleas de 1 pulgada, minimizando el estrés mecánico y evitando el deslizamiento o la abrasión de la oblea durante el tránsito.


2. Compatibilidad Estandarizada

  • El cassette para wafer de 1 pulgada se adhiere a los estándares dimensionales de la industria de semiconductores (por ejemplo, estándares SEMI), lo que permite una integración perfecta con equipos automatizados como brazos robóticos, sistemas de transporte y módulos frontales de equipos (EFEM).
  • Optimizado para la compatibilidad con AMHS (Sistemas Automatizados de Manipulación de Materiales) e interfaces de cápsulas de obleas.

3. Integración Funcional

  • Los modelos avanzados incorporan etiquetas o sensores para el seguimiento en tiempo real de lotes de obleas, el estado del proceso y los datos de ubicación.

1 pulgadas de Wafer Cassette 16 mm de diámetro 25 piezas de capacidad1 pulgadas de Wafer Cassette 16 mm de diámetro 25 piezas de capacidad


Características Clave del Cassette para Wafer de 1 Pulgada

1. Protección Física Mejorada

  • Mitigación de Descarga Electroestática (ESD): El cassette para wafer de 1 pulgada utiliza materiales seguros contra ESD (por ejemplo, recubrimientos conductores, fluoropolímeros) para proteger las obleas de daños electrostáticos.
  • Absorción de Impactos: Las almohadillas de silicona o las inserciones de goma dentro de las ranuras amortiguan las vibraciones y absorben los impactos, lo cual es fundamental para las frágiles obleas de 1 pulgada.

2. Control Ambiental

  • Construcción Sellada: El cassette para wafer de 1 pulgada evita la contaminación por polvo, humedad y vapores químicos. Ciertas variantes admiten entornos de vacío o gas inerte (por ejemplo, purga de nitrógeno) para procesos sensibles como la litografía o el grabado.
  • Resistencia a la Temperatura: El cassette para wafer de 1 pulgada funciona de manera confiable en un amplio rango de temperaturas (-20°C a 150°C), lo que se adapta a los requisitos de recocido a alta temperatura o almacenamiento a baja temperatura.

3. Características Preparadas para la Automatización

  • Interfaces Estandarizadas: Las ranuras de agarre mecánico montadas en la parte superior o los pasadores de alineación permiten el acoplamiento preciso con brazos robóticos y sistemas EFEM.
  • Bloqueos de Posicionamiento: Los cierres magnéticos o mecánicos garantizan que las obleas permanezcan alineadas de forma segura durante las transferencias automatizadas, evitando fallas en los equipos inducidas por la desalineación.

4. Rentabilidad

  • Diseño ligero optimizado para obleas de 1 pulgada que reduce los costos de material manteniendo la durabilidad, ideal para I+D y producción de lotes pequeños.

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Aplicaciones Principales del Cassette para Wafer de 1 Pulgada

1. I+D y Prototipado de Semiconductores

  • El cassette para wafer de 1 pulgada facilita la validación del proceso en laboratorios o líneas piloto para tecnologías avanzadas como MEMS (Sistemas Micro-Electro-Mecánicos) y sensores.
  • El cassette para wafer de 1 pulgada admite pasos críticos como fotolitografía, implantación de iones y grabado en seco.

2. Integración de Procesos Especializados

  • Procesos de Limpieza en Húmedo: El cassette para wafer de 1 pulgada resiste la corrosión química durante los tratamientos SC1 (Limpieza Estándar 1) o SC2 (Limpieza Estándar 2).
  • Procesos de Alta Temperatura: Las variantes de cassette de metal soportan el estrés térmico en hornos de recocido o difusión.

3. Líneas de Producción Automatizadas

  • Los cassettes agilizan el seguimiento de lotes y la sincronización de equipos, optimizando la programación de la producción.

4. Educación y Control de Calidad

  • El cassette para wafer de 1 pulgada se utiliza en entornos académicos para demostrar el corte, el embalaje y los protocolos de manipulación de obleas.
  • El cassette para wafer de 1 pulgada sirve como un soporte de precisión para los sistemas automatizados de inspección de obleas, lo que garantiza la precisión posicional durante el análisis de defectos.

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Preguntas y Respuestas sobre el Cassette para Wafer de 1 Pulgada

1. P: ¿Cuáles son las principales ventajas de diseño de los cassettes para wafer de 1 pulgada?

R: Las dimensiones estandarizadas (por ejemplo, 25 obleas por cassette) optimizan la compatibilidad del equipo y la eficiencia del procesamiento automatizado, al tiempo que minimizan los riesgos de daños a las obleas.

2. P: ¿Cuáles son los escenarios de aplicación típicos para los cassettes para wafer de 1 pulgada en la fabricación de semiconductores?

R: Se utilizan para el almacenamiento de obleas dentro de las fábricas de semiconductores, la transferencia entre equipos y la manipulación estandarizada de materiales en todos los pasos del proceso.

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