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Sistema de adelgazamiento de obleas Equipo de adelgazamiento de precisión Wafer SiC Si Compatible Capacidad de obleas de 4 -12 pulgadas

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Sistema de adelgazamiento de obleas Equipo de adelgazamiento de precisión Wafer SiC Si Compatible Capacidad de obleas de 4 -12 pulgadas

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Número de modelo :Equipo de adelgazamiento de precisión de obleas
Lugar de origen :China.
Cantidad mínima de pedido :2
Condiciones de pago :T/T
Tiempo de entrega :Entre 5 y 10 meses
Tamaños de obleas compatibles :4 -12 pulgadas
Materiales compatibles :Wafer Si, Wafer SiC, lingotes de SiC
Orientación del eje :Z-AXIS
Resolución mínima :0.1um/s
Eje principal :Sistema de refrigeración por agua
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Sistema de adelgazamiento de obleas Equipo de adelgazamiento de precisión Wafer SiC Si Compatible Capacidad de obleas de 4 -12 pulgadas

 

 

Resumen técnico del equipo de adelgazamiento de obleas

 

 

El equipo de adelgazamiento de obleas permite el adelgazamiento de precisión de materiales semiconductores frágiles de 4-12 pulgadas, incluidos el silicio (Si), el carburo de silicio (SiC), el arseniuro de galio (GaAs) y los sustratos de zafiro,con una precisión de control del grosor de ±1 μm y una variación total del grosor (TTV) ≤2 μm para cumplir con los requisitos estrictos de fabricación de envases avanzados y dispositivos de potenciaEquipo de adelgazamiento de obleas mediante la coordinación optimizada de los parámetros de molienda y los procesos de pulido, el equipo asegura una adaptación precisa a las diversas propiedades del material,En particular, abordar los desafíos de adelgazamiento de los semiconductores de banda ancha como el SiCEl equipo de adelgazamiento de obleas garantiza una desviación mínima del grosor y una rugosidad superficial baja.integrado con monitoreo automatizado del espesor en tiempo real para mantener un rendimiento de procesamiento estable y confiable.

 

 


 

Especificaciones del equipo de adelgazamiento de obleas

 

 

Modelo de equipo Ventajas clave
12 pulgadas de semi-automático adelgazadorEquipo

- Soluciones personalizadas de vacío para productos irregulares

 

- Rango de medición de altura extensible de hasta 40 mm

 

- Soluciones integradas de procesos

 

8 pulgadas de adelgazamiento automático completoEquipo

- UPH supera a los modelos importados (30 pcs/h para las obleas estándar)

 

- Compatible con la manipulación semiautomática de productos irregulares

 

- Soluciones integradas de procesos

 

12 pulgadas de adelgazamiento automáticoEquipo

- Compatible con el sistema de automatización completa

 

- Compatible con el manejo semiautomático para irregularidades

Productos

 

- Soluciones integradas de procesos

 

 

 

Ventajas:


· elTecnología de procesamiento madura y estable
· elGrillado de eje de alimentación de alta precisión con una precisión de mecanizado superior
· elFuncionamiento fácil de usar y interfaz humano-máquina (HMI) ergonómica
· elControl del eje Z de precisión mediante tornillos de bolas importados, guías lineales y servomotores de alta precisión (resolución mínima: 0,1 μm/s)
· elEl husillo de alta rigidez de carga de aire combinado con el conjunto de chuck de oblea de ultra precisión y el medidor de espesor garantizan la estabilidad y fiabilidad del proceso

 

 

 

Funciones:


· elRegistro del registro de operaciones
· elCompatibilidad del material de las obleas de 4"-12"
· elMedición de espesor de contacto de alta precisión en tiempo real
· elSistema de refrigeración por agua de husillo
· elModo de funcionamiento totalmente automático/semiautomático

 

 


 

Equipo de adelgazamiento de obleasFotografía

 

 

Sistema de adelgazamiento de obleas Equipo de adelgazamiento de precisión Wafer SiC Si Compatible Capacidad de obleas de 4 -12 pulgadas       Sistema de adelgazamiento de obleas Equipo de adelgazamiento de precisión Wafer SiC Si Compatible Capacidad de obleas de 4 -12 pulgadas           Sistema de adelgazamiento de obleas Equipo de adelgazamiento de precisión Wafer SiC Si Compatible Capacidad de obleas de 4 -12 pulgadas
Equipo de adelgazamiento semiautomático de 12 pulgadas Equipo de adelgazamiento automático completo de 8 pulgadas Equipo de adelgazamiento automático completo de 12 pulgadas Equipo de adelgazamiento automático completo

 

 


 

Aplicaciones

 

 

· Fabricación de dispositivos de potencia basados en silicio: el equipo de adelgazamiento de obleas permite procesos de adelgazamiento de obleas para DSC y otros dispositivos de potencia de silicio;

 

· Envases de dispositivos semiconductores compuestos: el equipo de adelgazamiento de obleas admite el adelgazamiento a nivel de sustrato de componentes basados en GaAs/GaN;

 

· Procesamiento de dispositivos de carburo de silicio: el equipo de adelgazamiento de obleas ofrece un adelgazamiento de precisión de lingotes/olefas de SiC para los requisitos del módulo de potencia;

 

 

Sistema de adelgazamiento de obleas Equipo de adelgazamiento de precisión Wafer SiC Si Compatible Capacidad de obleas de 4 -12 pulgadas

 

 


 

Sistema de adelgazamiento de obleas Equipo de adelgazamiento de precisión Wafer SiC Si Compatible Capacidad de obleas de 4 -12 pulgadas

Efecto de mecanizadoEquipo de adelgazamiento de obleas

 

 

· elEl diluir a alta velocidad para las obleas de SiC, GaN, zafiro, GaAs e InP

 

· elMedición automática del preajuste y del grosor

 

· elEsfíndel de alta rigidez y baja vibración con fluctuaciones mínimas de RPM (velocidades de deslizamiento/alimentación rápida ajustables)

 

 

Sistema de adelgazamiento de obleas Equipo de adelgazamiento de precisión Wafer SiC Si Compatible Capacidad de obleas de 4 -12 pulgadas

 

Sistema de adelgazamiento de obleas Equipo de adelgazamiento de precisión Wafer SiC Si Compatible Capacidad de obleas de 4 -12 pulgadas

 

 


 

Pregunta y respuesta.

 

 

1P: ¿El equipo de adelgazamiento de obleas admite la personalización?
R: Proporcionamos soluciones totalmente personalizadas, incluidos chucks especializados para obleas irregulares y desarrollo de recetas de proceso a medida.

 

 

2P: ¿Qué precisión de control de espesor pueden lograr las máquinas de adelgazamiento de obleas?
R: Los modelos premium logran una uniformidad de espesor de ± 0,5 μm con TTV≤ 1 μm (sistema de monitoreo de espesor de interferometría láser).

 

 


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