Caja de transporte de carga de las virutas caja de embalaje de las virutas caja de plástico autoabsorbible
Las cajas de chip (cajas de almacenamiento de chips IC) son vehículos especializados para el almacenamiento seguro, el transporte y la clasificación automatizada de chips semiconductores (mapas) o dispositivos de IC envasados,generalmente hechos de plásticos de ingeniería antistáticos (como PC)Su función principal es proteger el chip de daños mecánicos, descargas electrostáticas (ESD) y contaminación ambiental,y se utiliza ampliamente en el embalaje y las pruebas (OSAT), la clasificación de chips, SMT y el montaje de productos electrónicos terminales.
Especificaciones técnicas
La caja de embalaje de chips / caja de almacenamiento de IC es un material auxiliar clave para garantizar el alto rendimiento y la alta confiabilidad de los dispositivos semiconductores.ZMSH proporciona soluciones de almacenamiento y transporte personalizadas para fábricas de envases, fabricantes de SMT y clientes finales mediante un diseño de precisión y una fabricación limpia.
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Materiales para la fabricación:
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El número de unidades de producción es el siguiente: |
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Resistencia de la superficie:
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104 ~ 109Ω |
| Control de las partículas: |
< 0,3 μm |
| Vibraciones de transporte: |
Se aplicarán los siguientes requisitos: |
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Función:
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Proteger el chip de daños mecánicos |
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Aplicación:
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Prueba del paquete, clasificación de los chips |
Características deCaja de transporte de carga de las fichas
1Protección antiestática:
- Resistencia superficial 104~109Ω (de acuerdo con ANSI/ESD S20.20) para evitar daños electrostáticos en el chip sensible.
** materiales conductores (< 104Ω) o disipadores (106~109Ω) ** están disponibles.
2Diseño muy limpio:
- Material de baja desgasificación que impide que los contaminantes orgánicos se adsorban en la superficie del chip.
- Control de partículas < 0,3 μm para cumplir los requisitos de la clase 1000 de salas limpias.
3Adaptación de la estructura de precisión:
- Apoyar QFN, BGA, CSP, SOT y otras formas de embalaje de diseño de cavidad personalizado.
- estructuras de amortiguación a prueba de golpes (por ejemplo, juntas de silicona elásticas), vibración de transporte < 1G@5-500 Hz.
4Compatibilidad con la automatización:
- Tamaños estandarizados (como las bandejas estándar JEDEC) para los equipos Pick & Place.
- Etiquetas RFID/código de barras opcionales para la trazabilidad de los lotes de chips.
Aplicación deCaja de transporte de carga de las fichas
(1) Pruebas de paquetes (OSAT)
Sortado de la matriz: llevar la matriz desnuda después del corte, cooperar con la máquina de clasificación (Handler) para pruebas y clasificación.
Pre-taping & Reeling: para evitar la contaminación de las virutas o daños por colisión antes del embalaje.
(2) Colocación y montaje SMT
Alimentación de la línea de producción SMT: como alternativa a las correas portadoras de IC (TRAYS), adecuadas para la producción de lotes pequeños y de varias variedades.
Almacenamiento de chips de alto valor: Almacenamiento temporal ESD para CPU, GPU y chips de memoria.
(3) Fabricación de productos electrónicos terminales
Módulos electrónicos móviles/de automóviles: Protege los dispositivos sensibles como los chips de radiofrecuencia (RF ics) y los sensores (MEMS).
Militar y aeroespacial: cumple con los requisitos de almacenamiento de alta fiabilidad (como el ciclo de temperatura de -55 ° C a 125 ° C).
(4) Escenarios especiales
Dispositivos optoelectrónicos: como el diodo láser (LD), el almacenamiento de polvo en el chip VCSEL.
Electrónica médica: soluciones de embalaje aséptico para chips de biosensores.
Pregunta y respuesta.
