Máquina de perforación láser de alta precisión con longitud de onda de procesamiento de micro agujeros de alta eficiencia 1064 nm
Fuente de láser:El componente central, generalmente utilizando láseres de fibra, láseres de CO2 o láseres ultravioleta, produce un haz láser con una alta densidad de energía.
· Sistema óptico:Incluye lentes y espejos de enfoque para enfocar el haz láser en puntos extremadamente pequeños, hasta unos pocos micras de diámetro.
· Sistema de control de movimiento:Se utiliza un sistema CNC de alta precisión (control numérico por ordenador) para controlar el movimiento de la cabeza láser y la mesa para garantizar la precisión de la posición de perforación.
· Sistema de refrigeración:Se utiliza para enfriar láseres y sistemas ópticos para evitar el sobrecalentamiento.
· Sistema de gas auxiliar:Se proporciona gas auxiliar (como nitrógeno, oxígeno) para ayudar a eliminar el material fundido y mejorar la calidad de la perforación.
· Interfaz hombre-máquina:incluido el software de pantalla táctil y de control, fácil de operar y monitorear para los usuarios.
Parámetro técnico
1Pico de potencia:200W a 500W, modelos específicos como los XH-B200, XH-B400 y XH-B500.
2Apertura mínima:hasta 30 μm, o incluso menos.
3Rango de profundidad:desde agujeros poco profundos hasta agujeros profundos, hasta 5 mm.
4. Materiales aplicables:materiales metálicos, no metálicos, cerámicos, de vidrio y otros materiales duros.
Principio de funcionamiento y características técnicas
1La máquina de perforación láser de alta precisión utiliza la alta densidad de energía y las características de enfoque del haz láser para formar pequeños agujeros en la superficie del material.que tiene una precisión y estabilidad de procesamiento extremadamente altas.
2La potencia del láser es estable, la longitud de onda es generalmente de 1064nm, el diámetro del punto es muy pequeño (como 0,015 mm), el ancho del pulso es ajustable,y es adecuado para el procesamiento de agujeros con diferentes profundidades y diámetros.
3Se adopta un sistema avanzado de control de haz y una tabla de movimiento de precisión para garantizar una calidad de orificio constante, una apertura uniforme y un borde liso sin burrs.
Ventajas
· Alta precisión:Las características de enfoque del haz láser hacen que el tamaño y la posición del orificio sean extremadamente precisos, y el error se puede controlar dentro de ± 0,005 mm.
· Alta eficiencia:Velocidad de punción rápida, hasta 2000 agujeros por segundo, adecuado para la producción en serie.
· Flexibilidad:Apoyar una variedad de procesamiento de materiales, adecuado para diferentes formas y profundidades de las necesidades de agujeros.
· Seguridad:No hay necesidad de utilizar herramientas, evitando el desgaste de las herramientas y los costos de reemplazo.
Sistema de control y software
· elEquipado con un sistema de control propio, soporte de grabaciones, corrección de gran formato y otras funciones.
· elEl sistema de software puede realizar cambios de programa y conmutación de pequeños lotes para adaptarse a diferentes requisitos de procesamiento.
Aplicación
1Industria electrónica:Para la fabricación de componentes electrónicos de precisión, como el procesamiento de microagujeros de sustrato LTCC/HTCC.
2Dispositivos médicos:Se utiliza para fabricar microagujeros en dispositivos médicos para garantizar la esterilidad y precisión.
3- El sector aeroespacial:Se utiliza para el procesamiento de microporos de materiales de alto rendimiento como sustratos cerámicos.
4Otras industrias:Por ejemplo, tarjetas de filtro, reparación de joyas, procesamiento de metales, etc.
Preguntas frecuentes
1P: ¿Cómo funciona el punzón láser de alta precisión?
R: Se enfoca en la superficie del material a través del haz láser, de modo que el material se derrite o se vaporiza instantáneamente, formando agujeros de precisión,y el sistema CNC controla con precisión la posición del agujero y el tamaño.
2P: ¿Para qué materiales es adecuado el punzón láser de alta precisión?
R: Puede procesar metales, cerámicas, vidrio, plásticos y materiales compuestos, y se utiliza ampliamente en las industrias electrónica, aeroespacial, automotriz y médica.
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