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GaN-EN-silicio de la oblea del nitruro del galio de 300m m para el poder LED micro

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Ciudad:shanghai
Provincia / Estado:shanghai
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GaN-EN-silicio de la oblea del nitruro del galio de 300m m para el poder LED micro

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Number modelo :GaN-EN-silicio 6/8/12INCH
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1PCS
Condiciones de pago :T/T, Western Union
Capacidad de la fuente :100pcs
Plazo de expedición :2-4weeks
Detalles de empaquetado :solo envase de la oblea o caja del cassettle 25pcs
Materiales :substrato de silicio
grueso de la capa del epi :2-7um
Material :Oblea del nitruro del galio
El usar tradicional de la fabricación :Epitaxia de haz molecular
MOQ :1pcs
Tamaño :4inch/6inch/8inch/12inch
Uso :Uso Micro-LED
Uso electrónico :electrónica, circuitos que cambian de alta velocidad, circuitos infrarrojos
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8INCH 12INCH 6INCH GAN-ON-SI EPI-WAFERS PARA PARA el uso del RF MICRO-LED del PODER

8inch 100m m 150m m 200m m 300m m GAN-ON-SI EPI-WAFERS para el uso del poder

 

Oblea epitaxial de GaN (GaN EPI en el silicio)
ZMSH es un agente de las obleas epitaxiales GaN-en-Si en Shanghia. El nitruro del galio (GaN) ha sido ampliamente utilizado en los dispositivos de poder y los diodos electroluminosos azules debido a su hueco de energía amplio.


Introducción
Hay una necesidad creciente del ahorro de la energía y de adelantos en la información y sistemas de comunicación. Para cubrir estas necesidades, hemos desarrollado un substrato ancho-bandgap del semiconductor con el nitruro del galio (GaN) como el material del semiconductor de la siguiente generación.
Concepto: Creciendo las películas finas monocristal de GaN en los substratos de silicio, podemos producir los substratos grandes, baratos del semiconductor para los dispositivos de la siguiente generación

.
Blanco: Para los aparatos electrodomésticos: dispositivos de distribución e inversores con voltajes de avería en los centenares. Para las estaciones base del teléfono móvil: poder más elevado y transistores de alta frecuencia.
Ventajas: Nuestros substratos de silicio son más baratos crecer GaN que otros substratos del carburo o del zafiro de silicio, y podemos proporcionar los dispositivos de GaN adaptados a los requisitos de cliente.


Glosario
hueco de banda amplio
El hueco de banda refiere al campo de la energía formado por la estructura de banda en un cristal que no contenga electrones (los materiales del semiconductor con un hueco de banda más grande que el silicio se refieren a menudo como semiconductores anchos del hueco de banda). Material ancho-bandgap con la buena transparencia óptica y el alto voltaje de avería eléctrico


Heterounión
es una pila de diversos materiales. Hablando en términos generales, en el campo del semiconductor, las películas relativamente finas de los materiales del semiconductor con diversas composiciones se apilan. En el caso de cristales mezclados, las heterouniones con los interfaces atómico lisos y las buenas propiedades del interfaz se obtienen. Debido a estos interfaces, una capa de gas de electrón bidimensional con alta movilidad de electrón se crea

 

Espec. para las Epi-obleas azules del uso del poder GaN-en-Si
 
 
Especificación de producto
Artículos                                                       Valores/alcance
Substrato                                                           Si
Diámetro de la oblea                        100m m, 150m m, 200m m, 300m m
grueso de la Epi-capa                                   2-7 μm
Arco de la oblea                                    μm <30, típico
Morfología superficial                    RMS<0.5nm en ² del μm 5×5
Barrera                                        AlXGa1-XN, 0<X<1
Capa del casquillo                      Pecado "in-situ" o GaN (D-modo); p-GaN (E-modo)
Densidad 2DEG                       >9E12/cm2 (20nm Al0.25GaN, 150m m)
Movilidad de electrón              cm2s de >1800 /Vs (20nm Al0.25GaN, 150m m)
 
GaN-EN-silicio de la oblea del nitruro del galio de 300m m para el poder LED micro
Nos dedican a proporcionar los epiwafers de alta calidad de GaN para el poder electrónico, los usos RF y Micro-LED.
 
Historia • Fundado en 2012 como epi-fundición pura de las obleas de GaN
Tecnología • Ingeniería patentada del substrato de la cubierta de la tecnología, diseño del almacenador intermediario, región activa
optimización para de alta calidad, plano y agrietar las epi-estructuras libres.
 
• Los miembros de equipo técnicos de la base todos tienen experiencia de los años 10+ en GaN
Capacidad
• recinto limpio 1000 de la clase 3300m2
• 200k PC/año para los epiwafers de 150m m GaN
Producto
Diversidad
• GaN-en-Si (hasta 300m m)
• GaN-en-SIC (hasta 150m m)
• GaN-on-HR_Si (hasta 200m m)
• GaN-en-zafiro (hasta 150m m)
• GaN-en-GaN
IP y calidad • patente ~400 archivada en China, los E.E.U.U., Japón etc.
con >100 concedió
• Licencia de ~80 patentes del imec
• ISO9001: certificado 2015 para el diseño y
fabricación de material del epi de GaN
 

FAQ:

 

Q: ¿Cuál es su MOQ?

: (1) para el inventario, el MOQ es 1pcs.

(2) para los productos modificados para requisitos particulares, el MOQ es 5pcs para arriba.

 

Q: ¿Cuál es la manera de envío y de coste?

: (1) aceptamos DHL, Fedex, el ccsme etc.

(2) si usted tiene su propia cuenta expresa, es grande. Si no, podríamos ayudarle a enviarlos.

La carga está de acuerdo con el acuerdo real.

 

Q: ¿Cuál es plazo de expedición?

Para el inventario: la entrega es 5 días laborables después de que usted pone la orden.

Para los productos modificados para requisitos particulares: la entrega es 2 o 3 semanas después de que usted pone la orden.

 

Q: ¿Usted tiene productos estándar?

: Nuestros productos estándar en stock.as como 4inch 0.65m m, oblea pulida 0.5m m.

Q: ¿Cómo pagar?

: 50%deposit, dejado antes de la entrega T/T,

Q: ¿Puedo modificar los productos para requisitos particulares basados en mi necesidad?

: Sí, podemos modificar el material, las especificaciones y la capa para requisitos particulares óptica para su óptico

componentes basados en sus necesidades.

 

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