Dongguan Tianrui Electronics Co., Ltd

Electrónica Co., Ltd de Dongguan Tianrui

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El soporte de la superficie de los componentes electrónicos 1206 funde el tipo miniatura de Chipe

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Dongguan Tianrui Electronics Co., Ltd
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Ciudad:dongguan
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MissAndy Wu
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El soporte de la superficie de los componentes electrónicos 1206 funde el tipo miniatura de Chipe

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Number modelo :1206 T
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :2000PCS
Condiciones de pago :D/P, T/T, Paypal, Western Union
Capacidad de la fuente :1000000pcs/month
Plazo de expedición :5-7 días
Detalles de empaquetado :3000pcs Tape&Reel
Corriente clasificada :250mA-10A
Voltaje clasificado :125Vdc/72Vdc/63Vdc/32Vdc/24Vdc
TAMAÑO :1206
Tipo :Intervalo
Estilo :Fusibles superficiales del soporte
Serie :12,100
Característica :Compatible con flujo y la soldadura de la onda
Uso :Protección de circuito, etc secundarios
Temperatura del pote de la soldadura :260°C máximo
Tiempo de detención de la soldadura :10 segundos de máximo
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Tipo miniatura fusibles superficiales lentos de Chipe de 1206 componentes electrónicos del soporte del intervalo SMD del intervalo del soplo

El soporte de la superficie de los componentes electrónicos 1206 funde el tipo miniatura de Chipe

Characteristcs eléctrico
Corriente clasificada % de AmpRating Tiempo de apertura
250mA~10A 100% 4hours, minuto
1A~3A 200% 1.0s - 60 s
1A~5A el 250% 5.0s máximo
1A~5A el 300% 0.1s - 3,0 s
250mA~750mA el 350% 5.0s máximo
6A~10A el 350% 5.0s máximo
250mA~10A el 1000% 0.2ms - ms 20,0

Especificación

Número de parte. Voltaje clasificado Corriente clasificada Fractura de capacidad ² frío típico de la resistencia (mOhms) Caída de voltaje típica (milivoltio) Típico Pre-formando arcos yo ² t
(³ del Sec del ² de A)
Marca
12.100.0.25

72Vdc

125Vdc

63Vdc

32Vdc

24Vdc

250mA

100A@

72Vdc 125 VDC

100A@

63Vdc

100A@

32Vdc 300A@

24Vdc

3700 1350 0,00038 Yo
12.100.0.375 375mA 1850 720 0,00077 E
12.100.0.5 500mA 1050 690 0,0019 B
12.100.0.75 750mA 775 680 0,15 C
12.100.1 1A 485 550 0,18 H
12.100.1.5 1.5A 218 355 0,4 K
12.100.2 2A 133 310 1,1 N
12.100.2.5 2.5A 79 230 1,7 O
12.100.3 3A 49 185 2,2 P
12.100.3.5 3.5A - 37 175 2,7 R
12.100.4 4A 33 160 3,2 S
12.100.4.5 4.5A 28 150 4,2 X
12.100.5 5A 22 135 6 T
12.100.6 - 6A - 15,5 140 12 F
12.100.7 7A 11,5 120 18 J
12.100.8 8A 8,0 100 18 V
12.100.10 10A 7,0 90 30 U

Descripción

1206 FUSIBLE LENTO DEL SOPLO SMD
12,100 series son los fusibles fijaron el estándar industrial para el funcionamiento, confiabilidad
y calidad. El diseño soldadura-libre proporciona encendido-apagado excelente y temperatura
el ciclo de características durante uso y también hace nuestro SMD funde más calor y
choque tolerante que los fusibles subminiature típicos.

Características


Interrupción rápida de la corriente excesiva
Compatible con flujo y la soldadura de la onda
Construcción de cerámica y de cristal
Una desconexión positiva del tiempo
Material libre sin plomo y del halógeno

Applicatons


Protección de circuito secundaria

Ordenador portátil, cuaderno, netbook

Pantallas planas
Televisión de alta definición (TVAD)

LCD/LED que hace excursionismo los ordenadores y los periférico

Sistemas de la consola del juego

PDA/equipo portátil

Cargas del dispositivo móvil

Automotriz
Módulo de control del organismo central
Ventilación de calefacción y aire acondicionado

Puertas, elevación de la ventana y control del asiento

Racimo del instrumento de Digitaces
infotainment y navegación del En-vehículo

Bombas eléctricas, control de motor

Módulo de control de Powertrain (PCU) /Engine
Unidad de control de Transimission (TCU)

El soporte de la superficie de los componentes electrónicos 1206 funde el tipo miniatura de Chipe

Recomendaciones de la instalación

Con referencia a la condición del ow del fl asamblea Pb-libre
Pre calor - Minuto de la temperatura (Ts (minuto)) 150℃
- Temperatura máxima (Ts (máximos)) 200℃
- Tiempo (minuto a máximo) (ts) 60 – 120 segundos
Tarifa media de la rampa-para arriba (temporero de Liquidus
(TL) enarbolar)
máximo 3℃/second.
TS (máximos) a TL - tarifa de la rampa-para arriba máximo 5℃/second.
Re ow del fl - Temperatura (TL) (Liquidus)
- Temperatura (tL)
217℃
60 – 150 segundos
Temperatura máxima (TP) 260+0/-5℃
Tiempo dentro de 5°C de la temperatura máxima real (tp) 30 segundos
Tarifa de la rampa-abajo
Hora 25°C de enarbolar la temperatura (TP)
No se exceda
6°C/second máximo
8 minutos 260°C máximo

El soporte de la superficie de los componentes electrónicos 1206 funde el tipo miniatura de Chipe

Características de producto
Materiales Cuerpo: De cerámica
Terminatons: La plata sobre-plateó con lata
Elemento: Aleación (AG, Cu, Zn)
Capa de la cubierta: Vidrio
Temperatura de Operatng -55°C a 125°C
Consulte la carta rerating de la curva de la temperatura.
Choque termal 300 ciclos -55°C a 125°C
Humedad MIL-STD-202F, método 103B, condición D
Vibraton Por MIL-STD-202F, método 201A
Resistencia de Insulaton (abertura de Afer) Mayor de 10.000 ohmios
Resistencia al calor que suelda MIL-STD-202G, método 210F, condición D

El soporte de la superficie de los componentes electrónicos 1206 funde el tipo miniatura de Chipe

Empaquetado
3.000 pedazos de fusibles en forma cónica plástica o de papel
El soporte de la superficie de los componentes electrónicos 1206 funde el tipo miniatura de Chipe
Símbolo Ao BO Ko Po P1 P2
Espec. 1.80±0.10 3.50±0.10 1.27±0.10 4.00±0.10 4.00±0.10 2.00±0.10
Símbolo E F Haga D1 W T
Espec. 1.75±0.10 3.50±0.10 1.50±0.10 1,00 (máximo) 8.00±0.10 0.23±0.02

El soporte de la superficie de los componentes electrónicos 1206 funde el tipo miniatura de Chipe

Detalles del contacto:

Andy Wu

Correo electrónico: andy@tianrui-fuse.com.cn

MP/Whatsapp: +86 13532772961

Wechat: HFeng0805

Skype: andywutechrich

QQ: 969828363

Carro de la investigación 0