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Capa: 8
Proceso del Special: HDI
Final superficial: ENIG
Material: HF FR4
Pista externa W/S: 3/3mil
Pista interna W/S: 3/3mil
Grueso del tablero: 0.8m m
Diámetro de agujero mínimo: 0.1m m
Industria del uso: Productos electrónicos de consumo
Productos del uso: Placa madre móvil
Podemos ofrecer la producción con de alta calidad y competitivo:
Artículo | Producción en masa | Producción del funcionamiento del piloto |
Capacidad | Capacidad | |
Cuentas de la capa | 1L_20L, HDI | 20-28, HDI |
Material | FR4 | |
Teflon, PTFE (F4B, F4BK), Rogers (4003,4350,5880) Taconic (TLX-8, TLX-9), Arlon (35N, 85N) etc. | ||
Tamaño máximo | 610m m x 1200m m | 1200 - 2000M M |
Tolerancia del esquema del tablero | ±0.15mm | ±0.10mm |
Grueso del tablero | 0.125m m--6.00m m | 0.1m m--8.00m m |
Tolerancia del grueso (t≥0.8mm) | ± el 8% | el ±5% |
Tolerancia del grueso (t<0> | el ±10% | el ±8% |
Línea/espacio mínimos | 0.10m m | 0.075m m |
Tolerancia de la anchura del rastro | 15%-20% | el 10% |
Agujero de perforación mínimo (mecánico) | 0.2m m | 0.15m m |
Agujero mínimo del laser | 0.1m m | 0.075m m |
Posición del agujero/tolerancia del agujero | ±0.05mm PTH: ±0.076MM NPTH: ±0.05mm | |
Mini anillo del agujero (escoja | 0.075M M | 0.05M M |
Grueso del cobre de OutLayer | 17um--175um | 175um--210um |
Grueso del cobre de InnerLayer | 17um--175um | 175um--210um |
Mini puente de la máscara de la soldadura | 0.05m m | 0.025m m |
Tolerancia del control de la impedancia | el ±10% | el ±5% |
Acabamiento superficial | HASL, HASL sin plomo, oro de la inmersión, lata de la inmersión, plata de la inmersión. | |
Oro plateado, OSP, tinta del carbono | ||
plazo de obtención 1-2L | 3-7 días | 1-2 días |
4- plazo de obtención 8L | 7-10 días | 2-7 días |
plazo de obtención 10-18L | 10-15 días | 4-9 días |
plazo de obtención 20-28L | 15-20 días | |
Formato de archivo aceptable | TODOS LOS ficheros de Gerber, POWERPCB, PROTEL, PADS2000, cad, AUTOCAD, ORCAD, P-CAD, CAM-350, CAM2000 etc. | |
Normas de calidad | IPC-A-600F y MIL-STD-105D CHINA GB<4588> |
Nuestro servicio:
Gama completa de ofrecimiento de PWB, HDI, placa de circuito de alta frecuencia (nuestro PWB de Milspec de los productos de la ventaja), tablero de la impedancia, alto tablero del TG, tablero de cobre grueso, tablero de múltiples capas, tablero suave y duro, placa etc. del agujero ciego.
Proporcionamos uno paramos la solución a todo el servicio de las necesidades del circuito impreso, del montaje del PWB &PCBA y a la compra de componentes del componente, de optimizar funcionamiento de producto y de acortarse tiempo-a mercado.
Uso:
Equipo de comunicación, ordenadores, estación base de las telecomunicaciones, control industrial, electrónica de poder, aparatos electrodomésticos, automóviles, instrumentos médicos, electrónica de la seguridad y etc. aeroespacial.
Notas:
El fichero de Gerber, el lista de los componentes y la especificación sobre PCB/PCBA se requiere para la cita.
El PWB de HDI está entre el PCBs de más rápido crecimiento en el mercado porque cubre necesidades complejas del diseño. Esta clase de placa de circuito impresa interconexión de alta densidad permite que los diseñadores pongan más componentes en un área más pequeña. Teniendo una densidad más alta del conjunto de circuitos que PCBs convencional, puede incorporar líneas y espacios más finos, vias y cojines más pequeños de la captura, y densidades más altas del cojín de la conexión. Contiene vias ciegos/enterrados y está a menudo con 6 microvias de la milipulgada.
El PWB de la aduana de HDI es ampliamente utilizado reducir el peso y las dimensiones totales de productos, así como aumentar el funcionamiento eléctrico del dispositivo. Se encuentra regularmente en teléfonos móviles, dispositivos de la pantalla táctil, y comunicaciones de la red 4G.
XCEPCB ofrece a HDI la fabricación de encargo del PWB con microvias abajo a 4 milipulgada; se requiere la perforación del laser.
Uso:
Más referencia del caso: