Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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Densidad rígida de múltiples capas del PWB/de Hiigh placa de circuito del poder del PLC del PWB de 8 capas

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:Mskaren
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Densidad rígida de múltiples capas del PWB/de Hiigh placa de circuito del poder del PLC del PWB de 8 capas

Preguntar último precio
Número de modelo :XCEM
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1pcs
Condiciones de pago :T/T, Western Union
Capacidad de la fuente :1, 000, 000 PCS/semana
Plazo de expedición :5-10 días
Detalles de empaquetado :interno: bolso de burbuja empaquetado al vacío externo: caja del cartón
Material :FR4
capa :4
color :Negro
línea mínima espacio :4mil
línea anchura mínima :4mil
Grueso de cobre :1oz
tamaño del tablero :80*80m m
panel de :1
superficie :ENIG
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Placa de circuito rígida de múltiples capas del poder del PLC del PWB de la Hiigh-densidad 8-Layer del PWB

 

Detalle rápido:

Origen: China Special: Material FR4
Capa: 8 Grueso: 1.6m m
Superficie: ENIG Agujero: 0,5

 

 

Especificación:

PWB electrónico de la escala con la serigrafía blanca de Soldermask del verde electrónico del tablero del grueso 94V0 de 0.8m m,

Franco - substrato de epoxy del paño de la fibra de vidrio 4, sobre la base de la resina de epoxy como carpeta, con el paño llano electrónico de la fibra de vidrio como refuerzo del material del substrato. Su hoja de la vinculación y base cobre-revestida fina del panel de r.p e interna es una materia prima importante en la producción de placa de circuito impresa de múltiples capas, esta clase de producto se utiliza principalmente para PWB de doble cara, dosificación es muy grandes. Substrato de epoxy del paño de la fibra de vidrio, el modelo más ampliamente utilizado para el franco - 4, estos últimos años debido a las necesidades electrónicas del desarrollo de la tecnología de la instalación del producto y de tecnología del PWB, apareció el alto Tg franco - 4 productos.

 

Arsenal de la rejilla de la bola del nombre completo de BGA (paquete del arsenal de la bola de la soldadura), que está al fondo de la bola de la soldadura del arsenal del substrato del paquete como los terminales de la entrada-salida del circuito y la interconexión impresa de (PCB) de la placa de circuito. El dispositivo usando esta tecnología es un paquete superficial del dispositivo del soporte.

 

PBG (arsenal plástico) de la rejilla de la bola, que utiliza la resina de BT/la lamina del vidrio como el substrato, plástico (compuesto de epoxy del moldeado) como el material de lacre, bola de la soldadura se puede dividir en la soldadura de la ventaja (63Sn37Pb, 62Sn36Pb2Ag) y la soldadura sin plomo Sn96.5Ag3Cu0.5), la bola de la soldadura y conexiones del paquete no requiere el uso adicional de la soldadura.

 

Parámetro:

 

o Artículo Datos
1 Capa: 1 a 24 capas
2 Tipo material: FR-4, CEM-1, CEM-3, alto TG, halógeno FR4 liberan, Rogers
3 Grueso del tablero: 0.20m m a 3.4m m
4 Grueso de cobre: 0,5 onzas a 4 onzas
5 Grueso de cobre en agujero: >25,0 um (>1mil)
6 Max. Board Size:  (580mm×1200m m)
7 Min. tamaño perforado del agujero: 4mil (0.1m m)
8 Línea anchura mínima: 3mil (0.075m m)
9 Líneas espaciamiento mínima: 3mil (0.075m m)
10 Acabamiento superficial: HASL/HASL sin plomo, HAL, lata química, oro químico, plata de la inmersión/oro, OSP, chapado en oro
11 Color de la máscara de la soldadura: Verde/amarillo/negro/blanco/rojo/azul
12 Tolerancia de la forma:  ±0.13
13 Tolerancia del agujero:  PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
14 Paquete: Embalaje interno: Embalaje del vacío/la bolsa de plástico, embalaje externo: Embalaje estándar del cartón
15 Certificado: UL, SGS, 9001:2008 DEL ISO
16 Requisitos especiales: Impedancia enterrada y ciega +BGA de vias+controlled
17 Perfilado: Perforación, encaminando, V-CUT, biselando

 

1 Capas Escoja echado a un lado, 2 a 18 capas
2 Suba al tipo material FR4, Rogers, Taconic, F4B, Isola, Nelco y más
3 Laminación material compuesta 4 a 6 capas
4 Dimensión máxima 610 x 1,100m m
5 Tolerancia de la dimensión ±0.13mm
6 Cobertura del grueso del tablero 0,2 a 6.00m m
7 Tolerancia del grueso del tablero Tablero thickness≤1.0mm: +/-0.1mm
1 tablero thickness>2.0mm: +/--8%
8 Grueso de DK 0,076 a 6.00m m
9 Línea anchura mínima 0.10m m
10 Línea mínima espacio 0.10m m
11 Grueso externo del cobre de la capa 8,75 al 175µm
12 Grueso interno del cobre de la capa 17,5 al 175µm
13 Diámetro de agujero de perforación (taladro mecánico) 0,25 a 6.00m m
14 Diámetro de agujero acabado (taladro mecánico) 0,20 a 6.00m m
15 Tolerancia del diámetro de agujero (taladro mecánico) 0.05m m
16 Tolerancia de la posición del agujero (taladro mecánico) 0.075m m
17 Tamaño del agujero de taladro del laser 0.10m m
18 Grueso del tablero y ratio del diámetro de agujero 10:01
19 Tipo de la máscara de la soldadura Verde, amarillo, negro, púrpura, azul, blanco y rojo
20 Máscara mínima de la soldadura Ø0.10mm
21 Tamaño mínimo del anillo de la separación de la máscara de la soldadura 0.05m m
22 Diámetro de agujero de enchufe de aceite de la máscara de la soldadura 0,25 a 0.60m m
23 Tolerancia del control de la impedancia el ±10%
24 Final superficial Nivel del aire caliente, ENIG, chapado del plata de la inmersión, en oro, lata de la inmersión y finger del oro
25 Certificado ROHS, ISO9001: 2008, SGS, certificado de la UL
26 Formato de archivo aceptable El fichero de Gerber, serie de PROTEL, RELLENA la serie, serie del PWB del PODER, AutoCAD
 
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