Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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Electro asamblea mecánica PCBA del PWB para el control del equipo mezclado

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:Mskaren
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Electro asamblea mecánica PCBA del PWB para el control del equipo mezclado

Preguntar último precio
Número de modelo :XCEM
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1pcs
Condiciones de pago :T/T, Western Union
Capacidad de la fuente :1, 000, 000 PCS/semana
Plazo de expedición :5-10 días
Detalles de empaquetado :interno: bolso de burbuja empaquetado al vacío externo: caja del cartón
Material :FR4
capa :2
color :verde
línea mínima espacio :5mil
línea anchura mínima :5mil
Grueso de cobre :1oz
tamaño del tablero :200*105m m
panel de :1
superficie :HASL-LF
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Electro asamblea mecánica PCBA para la asamblea mezclada del PWB del control del equipo
Detalle rápido:

Origen: China Special: Asamblea del PWB
Capa: 2 Grueso: 1.6m m
Superficie: HASL-LF Agujero: 0,8

 
 

Descripción de producto
Asamblea electrónica de la placa de circuito del OEM de la fuente con de alta calidad
Material: FR4 94v0 tg-130
Capas (FICHERO de GERBER): 2 capas
Grueso del tablero: 1.6m m
Grueso de cobre: 2oz
Tratamiento superficial: HASL-LF
Máscara de la soldadura: verde
Pantalla de seda: blanco
Formato de archivo de datos: andbill del fichero del gerber del material BOM
Tamaño del tablero: 200*105m m
Min. Hole Size: 0.15m m
Tolerancia del tamaño del agujero: +/-0.05mm (2 milipulgada)
Perfil y V-corte: v cortado
Proceso especial: Capacidad integrada

 

 
Detalles de la asamblea del PWB:
Servicio de la compra de componentes del componente estándar
→Firmware →Material de la fuente del control del →Protection de la compra →IQC de los →Components del proveedor
Requisito técnico para la asamblea del PWB:
v tecnología que suelda del Superficie-montaje y del Por-agujero del profesional
v los diversos tamaños les gusta la tecnología de SMT de 1206,0805,0603,0402,0201 componentes
v las TIC (en prueba del circuito), tecnología de FCT (prueba funcional del circuito).
v asamblea del PWB con UL, CE, FCC, aprobación de Rohs
v tecnología el soldar de flujo del gas del nitrógeno para SMT.
v planta de fabricación de SMT&Solder de la mayor nivel
v capacidad interconectada alta densidad de la tecnología de colocación del tablero.
Procedimientos de fabricación de la asamblea del PWB:
gestión del vProgram
El PWB archiva el →Optimization de organización del →Program de →DCC →Checking
gestión del vSMT
El cargador del PWB →Screen la impresora →Checking la inspección →Checking →AOI del →Vision del flujo del →Air de la colocación de →SMD →Keeping
gestión del vPCBA
→Shipment →Checking del →Package del →Flash →FCT de la inspección →ICT del →Vision de la onda de THT→Soldering (soldadura manual)
 
Parámetro:

o Artículo Datos
1 Capa: 1 a 24 capas
2 Tipo material: FR-4, CEM-1, CEM-3, alto TG, halógeno FR4 liberan, Rogers
3 Grueso del tablero: 0.20m m a 3.4m m
4 Grueso de cobre: 0,5 onzas a 4 onzas
5 Grueso de cobre en agujero: >25,0 um (>1mil)
6 Max. Board Size:  (580mm×1200m m)
7 Min. tamaño perforado del agujero: 4mil (0.1m m)
8 Línea anchura mínima: 3mil (0.075m m)
9 Líneas espaciamiento mínima: 3mil (0.075m m)
10 Acabamiento superficial: HASL/HASL sin plomo, HAL, lata química, oro químico, plata de la inmersión/oro, OSP, chapado en oro
11 Color de la máscara de la soldadura: Verde/amarillo/negro/blanco/rojo/azul
12 Tolerancia de la forma:  ±0.13
13 Tolerancia del agujero:  PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
14 Paquete: Embalaje interno: Embalaje del vacío/la bolsa de plástico, embalaje externo: Embalaje estándar del cartón
15 Certificado: UL, SGS, 9001:2008 DEL ISO
16 Requisitos especiales: Impedancia enterrada y ciega +BGA de vias+controlled
17 Perfilado: Perforación, encaminando, V-CUT, biselando

 

Capacidad de la asamblea del PWB
 

Cantidad La asamblea del PWB del volumen de Prototype&Low, a partir de 1 tablero a 250, es especialidad, o hasta 1000
Tipo de asamblea SMT, Por-agujero, INMERSIÓN
Tipo de la soldadura Goma soluble en agua de la soldadura, plomado y sin plomo
Componentes Voz pasiva abajo al tamaño 0201
BGA y VFBGA
Microprocesador sin plomo Carriers/CSP
Asamblea de doble cara de SMT
Echada fina a 0.8mils
Reparación y Reball de BGA
Retiro y reemplazo de la parte
Tamaño del tablero desnudo El más pequeño: pulgadas 0.25*0.25
El más grande: pulgadas 20*20
Formiato del fichero Bill de materiales
Ficheros de Gerber
Fichero del Selección-N-lugar
Tipos de servicio Carcelero, carcelero parcial o envío
Empaquetado componente Corte la cinta, tubo, carretes, piezas flojas
Dé vuelta al tiempo El mismo servicio del día a servicio de 15 días
Prueba Prueba de la punta de prueba que vuela, prueba de la inspección AOI de la radiografía

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 

Carro de la investigación 0