Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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PWB de Rogers 3003 HDI, grueso impreso de múltiples capas de la placa de circuito 1.5m m de la electrónica del Rf

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:Mskaren
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PWB de Rogers 3003 HDI, grueso impreso de múltiples capas de la placa de circuito 1.5m m de la electrónica del Rf

Preguntar último precio
Número de modelo :XCEM
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1pcs
Condiciones de pago :T/T, Western Union
Capacidad de la fuente :1, 000, 000 PCS/semana
Plazo de expedición :5-10 días
Detalles de empaquetado :interno: bolso de burbuja empaquetado al vacío externo: caja del cartón
Material :Rogers
capa :4
color :cobre desnudo
línea mínima espacio :5mil
línea anchura mínima :5mil
Grueso de cobre :1oz
tamaño del tablero :189*49m m
panel de :1
superficie :ENIG
Otros :Control de la impedancia
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PWB de Rogers 3003 HDI, grueso impreso de múltiples capas de la placa de circuito 1.5m m de la electrónica del Rf

 

Especificaciones dominantes/características especiales:
Especificación:
Material del tablero: rogers 3003
Cuenta de la capa: 4L
Grueso del tablero: 1.5m m
Tamaño mínimo del agujero: 0.1m m
Anchura de pista/espacio mínimos: 0.2mm/0.2m m
Grueso de cobre: 1oz
Máscara de la soldadura: negro/azul/verde
Serigrafía: blanco
Acabamiento superficial: Oro de la inmersión

 

Métodos de prueba para el tablero del PWB:
Realizamos calidad múltiple que aseguran procedimientos
antes de enviar hacia fuera cualquier tablero del PWB. Éstos incluyen:
Inspección visual
Punta de prueba que vuela
Control de la impedancia
Detección de la capacidad de la soldadura
Microscopio metalogénico de Digitaces
AOI (inspección óptica automatizada)

 

Requisito de la cita:
Las especificaciones siguientes son necesarias para la cita:
Cantidad
Materia prima
Grueso del tablero
Grueso de cobre
Tratamiento superficial
Color de la máscara y de la serigrafía de la soldadura

Condiciones del método y de pago del envío:
Por DHL, UPS, Fedex, TNT usando cuenta de los clientes.
DHL, UPS, Fedex, promotor de TNT de China.
Podríamos enviar el paquete por la línea de aire especial de Rusia para el cliente ruso
(Ningún impuesto en su allí, 3 - 10 días a Moscú, 15-20 días a la otra ciudad)
Por el mar o el aire para la cantidad total según el requisito de cliente.
Por el promotor del cliente
Pago por Paypal, T/T, Western Union, y más.

 

Parámetro:

datos del artículo de o
1 capa: 1 a 24 capas
Tipo de 2 materiales: FR-4, CEM-1, CEM-3, alto TG, halógeno FR4 liberan, Rogers
Grueso de 3 tableros: 0.20m m a 3.4m m
Grueso de cobre 4: 0,5 onzas a 4 onzas
Grueso de cobre 5 en agujero: >25.0 um (>1mil)
6 Max. Board Size: (580mm×1200m m)
Tamaño perforado 7 Min. del agujero: 4mil (0.1m m)
Línea anchura de 8 Min.: 3mil (0.075m m)
Líneas espaciamiento de 9 Min.: 3mil (0.075m m)
Acabamiento superficial 10: HASL/HASL sin plomo, HAL, lata química,
Oro químico, plata de la inmersión/oro, OSP, chapado en oro
Color de la máscara de 11 soldaduras: Verde/amarillo/negro/blanco/rojo/azul
Tolerancia de 12 formas: ±0.13
Tolerancia de 13 agujeros: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
Paquete 14: Embalaje interno: Embalaje del vacío/la bolsa de plástico, embalaje externo: Embalaje estándar del cartón
Certificado 15: UL, SGS, 9001:2008 DEL ISO
16 requisitos especiales: Impedancia enterrada y ciega +BGA de vias+controlled
17 perfilando: Perforación, encaminando, V-CUT, biselando

 

Usos:
Divisor de poder del multiplexor del mezclador del acoplador del combinador del amplificador WiFi
WiMax, LTE congriega la antena 3G y 4G

 

Usos típicos:

  • Conjunto de circuitos del ahorro de espacio
  • Antenas del remiendo
  • Sistemas de comunicaciones por satélite
  • Amplificadores de potencia
  • Sistemas de evitación de colisión de los aviones
  • Sistemas de alarma de tierra del radar
  • Transmisión de datos en sistemas de cable
  • Lectores de metro remotos
  • Placas madre del poder
  • LMDS y banda ancha inalámbrica
  • Infraestructura de la estación base

Parámetro:

 

o Artículo Datos
1 Capa: 1 a 24 capas
2 Tipo material: FR-4, CEM-1, CEM-3, alto TG, halógeno FR4 liberan, Rogers
3 Grueso del tablero: 0.20m m a 3.4m m
4 Grueso de cobre: 0,5 onzas a 4 onzas
5 Grueso de cobre en agujero: >25,0 um (>1mil)
6 Max. Board Size:  (580mm×1200m m)
7 Min. tamaño perforado del agujero: 4mil (0.1m m)
8 Línea anchura mínima: 3mil (0.075m m)
9 Líneas espaciamiento mínima: 3mil (0.075m m)
10 Acabamiento superficial: HASL/HASL sin plomo, HAL, lata química, oro químico, plata de la inmersión/oro, OSP, chapado en oro
11 Color de la máscara de la soldadura: Verde/amarillo/negro/blanco/rojo/azul
12 Tolerancia de la forma:  ±0.13
13 Tolerancia del agujero:  PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
14 Paquete: Embalaje interno: Embalaje del vacío/la bolsa de plástico, embalaje externo: Embalaje estándar del cartón
15 Certificado: UL, SGS, 9001:2008 DEL ISO
16 Requisitos especiales: Impedancia enterrada y ciega +BGA de vias+controlled
17 Perfilado: Perforación, encaminando, V-CUT, biselando

 


Departamento de las Karen-ventas
Electrónica Co., Ltd de Shenzhen Xinchenger
sales3@xcepcb.com
Skype: Karen-xcepcb

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