Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

Manufacturer from China
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10 Años
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Rogers 4003 4 capas avanzó el PWB de la fabricación usado en sistemas del radar de la evitación de colisión

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:Mskaren
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Rogers 4003 4 capas avanzó el PWB de la fabricación usado en sistemas del radar de la evitación de colisión

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Número de modelo :XCEM
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1pcs
Condiciones de pago :T/T, Western Union
Capacidad de la fuente :1, 000, 000 PCS/semana
Plazo de expedición :5-10 días
Detalles de empaquetado :interno: bolso de burbuja empaquetado al vacío externo: caja del cartón
Material :Rogers
capa :4
color :verde
línea mínima espacio :5mil
línea anchura mínima :5mil
Grueso de cobre :2OZ
tamaño del tablero :55*105m m
panel de :1
superficie :ENIG
Otros :Control de la impedancia
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Rogers 4003 4 capas avanzó el PWB de la fabricación usado en sistemas del radar de la evitación de colisión

 

 

Detalle rápido:

 

Origen: China Special: PWB el de alta frecuencia
Capa: 4 Grueso: 0.79m m
Superficie: ENIG Agujero: 0,2

 


Características:
1. El PWB de múltiples capas del PWB de Rogers con de alta frecuencia puede improvide la calidad de los productos, con el alto tratamiento del techolonogy mejora el ciclo de vida de los productos. El final de la superficie del oro de la inmersión hace los aumentos conductores del funcionamiento del PWB. El diseño de múltiples capas del PWB, la precisión del PWB mejora mucho mejor. Dieléctrico bajo: conductividad del dieléctrico 3 mucho más precisión.

 

 

Usos típicos:

  • Conjunto de circuitos del ahorro de espacio
  • Antenas del remiendo
  • Sistemas de comunicaciones por satélite
  • Amplificadores de potencia
  • Sistemas de evitación de colisión de los aviones
  • Sistemas de alarma de tierra del radar
  • Transmisión de datos en sistemas de cable
  • Lectores de metro remotos
  • Placas madre del poder
  • LMDS y banda ancha inalámbrica
  • Infraestructura de la estación base

Las características básicas de los requisitos materiales del substrato de alta frecuencia son las siguientes:
(1) la constante dieléctrica (DK) debe ser pequeña y muy estable, generalmente más pequeña es mejor es la tarifa de transmisión de la señal y la constante dieléctrica
De la raíz cuadrada es proporcional a la alta constante dieléctrica es inverso probable causar retraso de transmisión de la señal.
(2) la pérdida dieléctrica (Df) debe ser pequeña, que afecta principalmente a la calidad de la transmisión de la señal, más pequeña es la pérdida dieléctrica de modo que la pérdida de señal sea también más pequeña.
(3) y coeficiente de cobre de la extensión termal de la hoja lo más lejos posible, porque inconsistencias en el cambio en el frío y calor causado por la separación de cobre de la hoja.
(4) la absorción de agua baja, absorción de apogeo será afectada en la humedad cuando la constante dieléctrica y la pérdida dieléctrica.
(5) la otra resistencia térmica, la resistencia química, la fuerza de impacto, la fuerza de cáscara, el etc. deben también ser buenos.
El de alta frecuencia se puede definir generalmente como la frecuencia de 1GHz o más. Ahora un substrato más de alta frecuencia de la placa de circuito es medio de Shito del fluoruro
El substrato, tal como politetrafluoetileno (PTFE), llamó generalmente a Teflon, usado generalmente en más que 5GHz. Hay FR-4 también usados o
El substrato de PPO, se puede utilizar entre 1GHz ~ los productos 10GHz, las tres propiedades de alta frecuencia del substrato están como sigue.
En la etapa actual de los tipos de la resina de epoxy, de la resina de PPO y de la resina tres del fluoruro de los materiales de alta frecuencia del substrato, resina de epoxy en
De la resina flúor-basada está el más costoso, mientras que la constante dieléctrica, pérdida dieléctrica, absorción de agua y las características de frecuencia de la resina del flúor
Más preferiblemente, la resina de epoxy es pobre. Cuando la frecuencia del uso del producto es más alta que 10GHz, sólo el tablero impreso resina del flúor puede ser aplicado. Obviamente
Fácil considerar, el funcionamiento de alta frecuencia del substrato de la resina del flúor es mucho más alto que otros substratos, pero sus defectos además del alto coste son rigidez pobre, y extensión termal
Coeficiente de la extensión más grande. Para el politetrafluoetileno (PTFE), para mejorar funcionamiento con un gran número de materiales inorgánicos (tales como silicona SiO2) o
Paño de cristal como refuerzo del material de terraplén, para mejorar la rigidez del substrato y para reducir su extensión termal. También debido a la resina sí mismo de PTFE
La inercia molecular, dando por resultado no fácil combinar con la hoja de cobre es pobre, él es necesaria con la superficie de cobre de la hoja del tratamiento superficial especial. Acercamiento
En una superficie de PTFE para que aguafuerte química o aguafuerte del plasma aumente la aspereza superficial o en la hoja de cobre con PTFE
La capa alquena de la resina entre la capa adhesiva para aumentar la fuerza de vinculación, pero puede tener un impacto en propiedades dieléctricas, el de alta frecuencia flúor-basada entero circuito-basada
El desarrollo de tableros requiere a los proveedores de materias primas, las unidades de investigación, los proveedores del equipo, los fabricantes del PWB y los fabricantes de los productos de la comunicación, etc.
la Multi-cooperación, continuar con el desarrollo rápido de la placa de circuito de alta frecuencia en esta área necesita

 

 

Parámetro:

 

o Artículo Datos
1 Capa: 1 a 24 capas
2 Tipo material: FR-4, CEM-1, CEM-3, alto TG, halógeno FR4 liberan, Rogers
3 Grueso del tablero: 0.20m m a 3.4m m
4 Grueso de cobre: 0,5 onzas a 4 onzas
5 Grueso de cobre en agujero: >25,0 um (>1mil)
6 Max. Board Size:  (580mm×1200m m)
7 Min. tamaño perforado del agujero: 4mil (0.1m m)
8 Línea anchura mínima: 3mil (0.075m m)
9 Líneas espaciamiento mínima: 3mil (0.075m m)
10 Acabamiento superficial: HASL/HASL sin plomo, HAL, lata química, oro químico, plata de la inmersión/oro, OSP, chapado en oro
11 Color de la máscara de la soldadura: Verde/amarillo/negro/blanco/rojo/azul
12 Tolerancia de la forma:  ±0.13
13 Tolerancia del agujero:  PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
14 Paquete: Embalaje interno: Embalaje del vacío/la bolsa de plástico, embalaje externo: Embalaje estándar del cartón
15 Certificado: UL, SGS, 9001:2008 DEL ISO
16 Requisitos especiales: Impedancia enterrada y ciega +BGA de vias+controlled
17 Perfilado: Perforación, encaminando, V-CUT, biselando

 

 

Material de PrePreg


Ventaja competitiva:
1) Con la UL, ROHS, ISO, IPC
tiempo 2).Lead: 3-10 días laborables
3)La mejor calidad del precio competitivo
4).Rich 20 años de experiencia en el alto PWB de múltiples capas del Tg.


¿Qué necesidad del cliente de la información de prever la cita?
1. Ficheros del PWB Gerber, protel, powerpcb, Autocad, etc.
2. Lista de BOM para el montaje del PWB.
3. Envíenos su PWB o PCBA de la muestra.
4. El OEM es aceptable.

 

Servicio de la compañía:
24 horas de muestra rápida están disponibles aquí.
investigación del cliente de la contestación la cualquier en el plazo de 3 horas;
Ciegue el agujero enterrado, agujero ciego cruzado puede ser hecho
24 horas que dirigen a Gerber archivan el tratamiento.
24 horas de ingeniería inglesa preguntan la confirmación por el email.
Suministre el mejor ajuste del proyecto para la producción modificada para requisitos particulares

Carro de la investigación 0