Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

Manufacturer from China
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Tablero de producción de encargo de múltiples capas del PWB del diseño/OEM del PWB de la capa doble para GPS

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:Mskaren
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Tablero de producción de encargo de múltiples capas del PWB del diseño/OEM del PWB de la capa doble para GPS

Preguntar último precio
Número de modelo :XCEM
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1pcs
Condiciones de pago :T/T, Western Union
Capacidad de la fuente :1, 000, 000 PCS/semana
Plazo de expedición :5-10 días
Detalles de empaquetado :interno: bolso de burbuja empaquetado al vacío externo: caja del cartón
Material :FR4
capa :2
color :verde
línea mínima espacio :4mil
línea anchura mínima :4mil
Grueso de cobre :1oz
tamaño del tablero :88*75m m
panel de :1
superficie :ENIG
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Tablero de producción de encargo de múltiples capas del PWB del diseño/OEM del PWB de la capa doble para GPS

 

 

Detalle rápido:

Origen: China Special: Material FR4
Capa: 2 Grueso: 1.6m m
Superficie: ENIG Agujero: 0,5

 

 

Especificación:

Franco - substrato de epoxy del paño de la fibra de vidrio 4, sobre la base de la resina de epoxy como carpeta, con el paño llano electrónico de la fibra de vidrio como refuerzo del material del substrato. Su hoja de la vinculación y base cobre-revestida fina del panel de r.p e interna es una materia prima importante en la producción de placa de circuito impresa de múltiples capas, esta clase de producto se utiliza principalmente para PWB de doble cara, dosificación es muy grandes. Substrato de epoxy del paño de la fibra de vidrio, el modelo más ampliamente utilizado para el franco - 4, estos últimos años debido a las necesidades electrónicas del desarrollo de la tecnología de la instalación del producto y de tecnología del PWB, apareció el alto Tg franco - 4 productos.

 

La producción del OEM, también conocida como producción de punto fijo, conocida comúnmente como OEM (producción), el significado básico de los productores de la marca no produce directamente productos, sino utiliza su compresión de la tecnología clave responsable del diseño y del desarrollo de nuevos productos, control de los canales de distribución, las tareas que trabajan a máquina específicas confiadas a otros fabricantes de productos similares producidos por base de la suscripción del contrato. Después de los productos a precio bajo como fija la compra de participaciones y pega directamente sus propias marcas de fábrica. Esto encargada refirió la producción del OEM de cooperación, para emprender las tareas de proceso para el fabricante se llama los fabricantes del OEM, sus productos se llama los productos del OEM.


 

Especificación:

 

Capa: 2

Color: Verde

Línea anchura: 5mil

Línea espacio: 5mil

Agujero: 0.2M M

 

 

Parámetro:

 

o Artículo Datos
1 Capa: 1 a 24 capas
2 Tipo material: FR-4, CEM-1, CEM-3, alto TG, halógeno FR4 liberan, Rogers
3 Grueso del tablero: 0.20m m a 3.4m m
4 Grueso de cobre: 0,5 onzas a 4 onzas
5 Grueso de cobre en agujero: >25,0 um (>1mil)
6 Max. Board Size:  (580mm×1200m m)
7 Min. tamaño perforado del agujero: 4mil (0.1m m)
8 Línea anchura mínima: 3mil (0.075m m)
9 Líneas espaciamiento mínima: 3mil (0.075m m)
10 Acabamiento superficial: HASL/HASL sin plomo, HAL, lata química, oro químico, plata de la inmersión/oro, OSP, chapado en oro
11 Color de la máscara de la soldadura: Verde/amarillo/negro/blanco/rojo/azul
12 Tolerancia de la forma:  ±0.13
13 Tolerancia del agujero:  PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
14 Paquete: Embalaje interno: Embalaje del vacío/la bolsa de plástico, embalaje externo: Embalaje estándar del cartón
15 Certificado: UL, SGS, 9001:2008 DEL ISO
16 Requisitos especiales: Impedancia enterrada y ciega +BGA de vias+controlled
17 Perfilado: Perforación, encaminando, V-CUT, biselando

 

 

Características

 

 

• Alto funcionamiento termal
 Tg: 180°C (DSC)
 TD: 340°C (pérdida de peso de TGA @ el 5%)
 CTE bajo para la confiabilidad
• T260: 60 minutos
• T288: 30 minutos
• RoHS obediente
• Bloqueo ULTRAVIOLETA y fluorescencia de AOI
altas producción y exactitud del  durante el PWB
fabricación y asamblea
• Proceso superior
 más cercano al proceso convencional FR-4
• Disponibilidad estándar material de la base
grueso del : 0,002 ″ (0,05 milímetros) a 0,125 ″
(3,2 milímetros)
 disponible en hoja del tamaño o forma completa del panel
• Disponibilidad del estándar de Prepreg
rollo del  o forma del panel
útiles del  de los paneles del prepreg disponibles
• Tipo de cobre disponibilidad de la hoja
estándar del  el grado 3
rtf del  (hoja reversa de la invitación)
• Pesos de cobre
onzas del ½ del  1 y 2, (18, μm 35 y 70) disponibles
un cobre más pesado del  disponible a petición
una hoja de cobre más fina del  disponible a petición
• Disponibilidad de cristal de la tela
E-vidrio del estándar del 
tela de cristal de la armadura del cuadrado del  disponible
tela de cristal de la extensión del  disponible
• Aprobaciones de la industria
 IPC-4101C /21 /24 /26 /97 /98 /99 /101 /126
UL del  - número de fichero E41625 como PCL-FR-370HR
 calificado al programa del MCIL de la UL

 

 

Carro de la investigación 0