Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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material de alta frecuencia del PWB de 1OZ Rogers con control de la impedancia

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:Mskaren
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material de alta frecuencia del PWB de 1OZ Rogers con control de la impedancia

Preguntar último precio
Número de modelo :XCEM
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1pcs
Condiciones de pago :T/T, Western Union
Capacidad de la fuente :1, 000, 000 PCS/semana
Plazo de expedición :5-10 días
Detalles de empaquetado :interno: bolso de burbuja empaquetado al vacío externo: caja del cartón
Material :Rogers
capa :4
color :verde
línea mínima espacio :4mil
línea anchura mínima :4mil
Grueso de cobre :1oz
tamaño del tablero :150*51m m
panel de :1
superficie :ENIG
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material de alta frecuencia del PWB de 1OZ Rogers con control de la impedancia

 

 

Detalle rápido:

Origen: China Special: PWB el de alta frecuencia
Capa: 4 Grueso: 0.254m m
Superficie: ENIG Agujero: 0,2

 

 

Especificación:

Material de aislamiento de alto rendimiento del PWB el de alta frecuencia para la microonda, la radiofrecuencia (RF) y el mercado de alta velocidad de (DSP) del procesamiento de señales digitales con la hoja tejida PTFE/type de la tela de la fibra de vidrio. Este material se puede aplicar a LNAs LNBs, sistema de la antena de PCS/PCN, sistema de navegación mundial (GPS) y sistema de la antena de UMTS, y el amplificador de potencia, los componentes pasivos, el sistema del radar de la evitación de colisión, la tecnología de la guía de la ayuda de la aviación y el sistema teledirigidos de organizado - radar del arsenal.

Los materiales de alta frecuencia son UL 94V-0 clasificada para los dispositivos activos y el poder más elevado RF diseña.

 

 

Usos típicos

  • Antenas y amplificadores de potencia celulares de la estación base
  • Vínculos de punto a punto de la microonda (P2P)
  • Radar y sensores automotrices
  • pérdida dieléctrica baja
  • Etiquetas de la identificación del RF (RFID)
  • La estabilidad de la constante dieléctrica
  • Extremadamente - una imbibición del agua baja
  • LNB para los satélites directos de la difusión

La complejidad cada vez mayor de componentes electrónicos y de interruptores requiere continuamente los flujos de una señal más rápida, y así frecuencias más altas de la transmisión. Debido a tiempos de subida de pulso corto en componentes electrónicos, también ha llegado a ser necesario que la tecnología de alta frecuencia de (HF) vea anchuras del conductor como componente electrónico.

Dependiendo de diversos parámetros, las señales del HF se reflejan en la placa de circuito, significando que el theimpedance (resistencia dinámica) varía en cuanto al componente de envío. Para prevenir tales efectos capacitivos, todos los parámetros se deben especificar exactamente, y ejecutar con el del más alto nivel del control de proceso.

Crítica para las impedancias en placas de circuito de alta frecuencia son principalmente la geometría del rastro del conductor, la acumulación de la capa, y la constante dieléctrica (er) de los materiales usados.

 

 

 

Parámetro:

 

o Artículo Datos
1 Capa: 1 a 24 capas
2 Tipo material: FR-4, CEM-1, CEM-3, alto TG, halógeno FR4 liberan, Rogers
3 Grueso del tablero: 0.20m m a 3.4m m
4 Grueso de cobre: 0,5 onzas a 4 onzas
5 Grueso de cobre en agujero: >25,0 um (>1mil)
6 Max. Board Size:  (580mm×1200m m)
7 Min. Tamaño perforado del agujero: 4mil (0.1m m)
8 Min. Línea anchura: 3mil (0.075m m)
9 Min. Líneas espaciamiento: 3mil (0.075m m)
10 Acabamiento superficial: HASL/HASL sin plomo, HAL, lata química, oro químico, plata de la inmersión/oro, OSP, chapado en oro
11 Color de la máscara de la soldadura: Verde/amarillo/negro/blanco/rojo/azul
12 Tolerancia de la forma:  ±0.13
13 Tolerancia del agujero:  PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
14 Paquete: Embalaje interno: Embalaje del vacío/la bolsa de plástico, embalaje externo: Embalaje estándar del cartón
15 Certificado: UL, SGS, 9001:2008 DEL ISO
16 Requisitos especiales: Impedancia enterrada y ciega +BGA de vias+controlled
17 Perfilado: Perforación, encaminando, V-CUT, biselando

 

 

Características

 

 

• Alto funcionamiento termal
 Tg: 180°C (DSC)
 TD: 340°C (pérdida de peso de TGA @ el 5%)
 CTE bajo para la confiabilidad
• T260: 60 minutos
• T288: 30 minutos
• RoHS obediente
• Bloqueo ULTRAVIOLETA y fluorescencia de AOI
altas producción y exactitud del  durante el PWB
fabricación y asamblea
• Proceso superior
 más cercano al proceso convencional FR-4
• Disponibilidad estándar material de la base
grueso del : 0,002 ″ (0,05 milímetros) a 0,125 ″
(3,2 milímetros)
 disponible en hoja del tamaño o forma completa del panel
• Disponibilidad del estándar de Prepreg
rollo del  o forma del panel
útiles del  de los paneles del prepreg disponibles
• Tipo de cobre disponibilidad de la hoja
estándar del  el grado 3
rtf del  (hoja reversa de la invitación)
• Pesos de cobre
onzas del ½ del  1 y 2, (18, μm 35 y 70) disponibles
un cobre más pesado del  disponible a petición
una hoja de cobre más fina del  disponible a petición
• Disponibilidad de cristal de la tela
E-vidrio del estándar del 
tela de cristal de la armadura del cuadrado del  disponible
tela de cristal de la extensión del  disponible
• Aprobaciones de la industria
 IPC-4101C /21 /24 /26 /97 /98 /99 /101 /126
UL del  - Número de fichero E41625 como PCL-FR-370HR
 calificado al programa del MCIL de la UL

 

 

Material de Rogers en la acción:

 

Marca Modelo Grueso (milímetro) DK (ER)
F4B F4B 0,38 2,2
F4B 0,55 2,23
F4B 0,225, 0,3, 0,5, 08,1,1.2, 1,5, 2,2.5, 3,0 2,65
F4Bk 0,8, 1,5 2,65
F4B 0,8 3,5
FE=F4BM 1 2,2
Rogers RO4003 0,254 0,508, 0,813, 1,524 3,38
RO4350 0,254 0,508, 0,762, 1,524 3,5
RO5880 0.254.0.508.0.762 2,2
RO3003 0,127, 0,508, 0,762, 1,524 3
RO3010 0,635 10,2
RO3206 los 0.635MM 10,2
R03035 los 0.508MM 3,5
RO6010 los 0.635MM, el 1,27MM 10,2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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