Grueso electrónico del acondicionador de aire de la placa de circuito del PWB de la asamblea/del vídeo 1.2m m
Detalle rápido:
| Origen: China |
Special: Asamblea del PWB |
| Capa: 2 |
Grueso: 1.2m m |
| Superficie: HASL-LF |
Agujero: 0,8 |
Especificación:
También tenemos capacidad para la disposición del PWB, PCBA y el montaje del circuito, nos especializamos en producir los diversos productos electrónicos basados en sus diseños modificados para requisitos particulares y hacemos el pcba, montaje del PWB para toda clase de productos electrónicos del volumen pequeño, medio
Permitiéndole centrarse en el desarrollo de productos y ventas, podemos solucionar sus problemas de tecnología de producción y tomar el cuidado de la calidad del producto
La operación que podemos manejar para usted es de la fabricación desnuda del tablero de PC, adquisición componente completa, montaje de SMT/BGA/DIP, montaje mecánico/del caso, moldeado de goma, prueba funcional, reparación, inspección de mercancías acabadas al arreglo del envío
Usos típicos
Paquete de SMD, Microprocesador-en-tablero y técnica del montaje del microprocesador de tirón
microprocesador 0201, BGA micro, u-BGA, asamblea de QFN y de LGA
Asamblea del AI y del Por-agujero
RoHS, conformidad del ALCANCE y tecnología sin plomo de la soldadura
Programación del microprocesador
Capa conformal
Prueba de las TIC e inspección de AOI
Procedimiento de control de la protección del ESD
Clase de IPC-A-610E II y estándar de la ejecución de la clase III
SMT (tecnología montada superficie)
La tecnología superficial del soporte, el mounter de la ventaja principal es algunos componentes micro montados en el tablero del PWB, su proceso de producción es: La posición del tablero del PWB, impresión de la goma de la soldadura, máquinas de la colocación, horno del flujo y había hecho la inspección. Con el desarrollo de la ciencia y de la tecnología, SMT puede también montar algunas partes de gran tamaño, tales como partes del cuerpo puede montar algo del más de gran tamaño de la placa madre.
Cuando SMT integró la colocación y el tamaño de la pieza es muy sensible, y además la calidad de la calidad de impresión de la goma de la soldadura también desempeña un papel dominante.
Parámetro:
| o |
Artículo |
Datos |
| 1 |
Capa: |
1 a 24 capas |
| 2 |
Tipo material: |
FR-4, CEM-1, CEM-3, alto TG, halógeno FR4 liberan, Rogers |
| 3 |
Grueso del tablero: |
0.20m m a 3.4m m |
| 4 |
Grueso de cobre: |
0,5 onzas a 4 onzas |
| 5 |
Grueso de cobre en agujero: |
>25,0 um (>1mil) |
| 6 |
Max. Board Size: |
(580mm×1200m m) |
| 7 |
Min. Tamaño perforado del agujero: |
4mil (0.1m m) |
| 8 |
Min. Línea anchura: |
3mil (0.075m m) |
| 9 |
Min. Líneas espaciamiento: |
3mil (0.075m m) |
| 10 |
Acabamiento superficial: |
HASL/HASL sin plomo, HAL, lata química, oro químico, plata de la inmersión/oro, OSP, chapado en oro |
| 11 |
Color de la máscara de la soldadura: |
Verde/amarillo/negro/blanco/rojo/azul |
| 12 |
Tolerancia de la forma: |
±0.13 |
| 13 |
Tolerancia del agujero: |
PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 |
| 14 |
Paquete: |
Embalaje interno: Embalaje del vacío/la bolsa de plástico, embalaje externo: Embalaje estándar del cartón |
| 15 |
Certificado: |
UL, SGS, 9001:2008 DEL ISO |
| 16 |
Requisitos especiales: |
Impedancia enterrada y ciega +BGA de vias+controlled |
| 17 |
Perfilado: |
Perforación, encaminando, V-CUT, biselando |
