SMT/INMERSIÓN modificó a la asamblea de PCBA para requisitos particulares con la prueba de la radiografía para BGA
Especificación:
| CONTROL DE CALIDAD DE PCBA |
Radiografía, prueba de AOI |
| Servicio |
PWB, PCBA |
| Acabamiento superficial |
HASL, sin plomo |
| Material crudo |
FR4 |
| Grueso del Cu |
1OZ |
| Proceso |
SMT |
| Línea espacio |
8mil |
| Línea anchura |
8mil |
Parámetro
|
1
|
Capa
|
2 capas
|
|
2
|
Material
|
FR-4 sin plomo
|
|
3
|
Grueso del tablero
|
1.2m m
|
|
4
|
Lado acabado del tablero
|
40*20m m
|
|
5
|
Tamaño del agujero de Min.drilled
|
0.25m m
|
|
6
|
Anchura de Min.line
|
0.25m m
|
|
7
|
Min.line spaceing
|
0.25m m
|
|
8
|
Final/tratamiento superficiales
|
HALS/HALS sin plomo
|
|
9
|
Grueso de cobre
|
0.5-4.0oz
|
|
10
|
Color de la máscara de la soldadura
|
verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo
|
|
11
|
Embalaje interno
|
Embalaje del vacío, la bolsa de plástico
|
|
12
|
Embalaje externo
|
Embalaje estándar del cartón
|
|
13
|
Tolerancia del agujero
|
PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05
|
|
14
|
Certificado
|
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC
|
|
15
|
Perfilado de la perforación
|
Encaminamiento, V-CUT, biselando
|
|
16
|
Servicio de la asamblea
|
Proporcionar servicio del OEM a toda clase de asamblea impresa de la placa de circuito
|
Detalle rápido:
- Modelo: XCEA
- Máscara de la soldadura: Verde, pantalla de seda blanca
- Tamaño: el 10*5cm
- Ubicación: Shenzhen
- Uso:
- Control industrial
- Productos de la alarma
- Dispositivo de la medida
- Audio y vídeo de las telecomunicaciones
- Salud de la seguridad y médico electrónicos
- Instrumento de la prueba del uso del LED
- Productos electrónicos de consumo
Ventaja:
1) tecnología que suelda profesional del Superficie-montaje y del Por-agujero
2) los diversos tamaños tienen gusto de la tecnología de SMT de 1206,0805,0603 componentes
3) las TIC (en prueba del circuito), tecnología de FCT (prueba funcional del circuito).
4) asamblea del PWB con UL, CE, FCC, aprobación de Rohs
5) tecnología el soldar de flujo del gas del nitrógeno para SMT.
6) planta de fabricación de SMT&Solder de la mayor nivel
7) capacidad interconectada alta densidad de la tecnología de colocación del tablero.
