Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

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Fabricación impresa radiofrecuencia de la placa de circuito del diseño del PWB el de alta frecuencia TP-2 RF

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:Mskaren
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Fabricación impresa radiofrecuencia de la placa de circuito del diseño del PWB el de alta frecuencia TP-2 RF

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Número de modelo :XCEH
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1pcs
Condiciones de pago :T/T, Western Union
Capacidad de la fuente :1, 000, 000 PCS/semana
Plazo de expedición :5-10 días
Detalles de empaquetado :interno: bolso de burbuja empaquetado al vacío externo: caja del cartón
Material :TP-2
capa :2
color :gris
línea mínima espacio :5mil
línea anchura mínima :5mil
Grueso de cobre :1oz
tamaño del tablero :los 3*3cm
panel de :6*2
DK :10
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Fabricación de las placas de circuito de la radiofrecuencia del diseño del PWB RF el de alta frecuencia

 

 

Especificación:

 

La radiofrecuencia (RF) y los PWB de la microonda son un tipo de PWB diseñado para actuar encendido señales en los megaciclos a las gamas de frecuencia del gigahertz (de frecuencia media extremadamente al de alta frecuencia). Estas gamas de frecuencia se utilizan para las señales de comunicación en todo de los teléfonos móviles a los radares militares.  Los materiales usados para construir estos PWB son compuestos avanzados con las características muy específicas para la constante dieléctrica (Er), la tangente de la pérdida, y CTE (coeficiente de extensión termal).

Los materiales de alta frecuencia del circuito con un establo bajo Er y tangente de la pérdida permiten para que las señales de alta velocidad viajen a través del PWB con menos impedancia que los materiales estándar del PWB FR-4.  Estos materiales se pueden mezclar en la misma pila para el rendimiento óptimo y la economía.

 

 

Parámetro:

 

o Artículo Datos
1 Capa: 1 a 24 capas
2 Tipo material: FR-4, CEM-1, CEM-3, alto TG, halógeno FR4 liberan, Rogers
3 Grueso del tablero: 0.20m m a 3.4m m
4 Grueso de cobre: 0,5 onzas a 4 onzas
5 Grueso de cobre en agujero: >25,0 um (>1mil)
6 Max. Board Size:  (580mm×1200m m)
7 Min. Tamaño perforado del agujero: 4mil (0.1m m)
8 Min. Línea anchura: 3mil (0.075m m)
9 Min. Líneas espaciamiento: 3mil (0.075m m)
10 Acabamiento superficial: HASL/HASL sin plomo, HAL, lata química, oro químico, plata de la inmersión/oro, OSP, chapado en oro
11 Color de la máscara de la soldadura: Verde/amarillo/negro/blanco/rojo/azul
12 Tolerancia de la forma:  ±0.13
13 Tolerancia del agujero:  PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
14 Paquete: Embalaje interno: Embalaje del vacío/la bolsa de plástico, embalaje externo: Embalaje estándar del cartón
15 Certificado: UL, SGS, 9001:2008 DEL ISO
16 Requisitos especiales: Impedancia enterrada y ciega +BGA de vias+controlled
17 Perfilado: Perforación, encaminando, V-CUT, biselando

 

 

Características

 

  • CTEr = +40/+50 PPM por el °C (bajo); El Tg (temperatura de transición de cristal) es 280°C
  • ER = 3.38/3.48 en 10,0 gigahertz
  • El ER es constante a 40,0 gigahertz
  • El ED (electro-depositado) reviste con cobre solamente
  • control de grueso de la Capa-a-capa = +/- 0,001
  • Los costes de la fabricación son típicos a aumentado levemente

 

 

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