Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd Printed Circuit Board Manufacturer Multilayer&High Frequency PCB Blind Buried Vias Hole

Manufacturer from China
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Placa de circuito de encargo del PWB de DK 3,38 Rogers 4003C para la radiofrecuencia/la microonda

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Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd
Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:Mskaren
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Placa de circuito de encargo del PWB de DK 3,38 Rogers 4003C para la radiofrecuencia/la microonda

Preguntar último precio
Número de modelo :XCEF
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1pcs
Condiciones de pago :T/T, unión occidental, L/C, MoneyGram
Capacidad de la fuente :1, 000, 000 PCS/semana
Plazo de expedición :5-10 días
Detalles de empaquetado :interno: bolso de burbuja empaquetado al vacío externo: caja del cartón
base material :Rogers
Máscara de la soldadura :verde
Tablero THK :0,032 pulgadas
Tipo :Alta Frecuencia
tamaño del tablero :0.5*0.5 cm
Cobre THK :1oz
capa :2
línea mínima espacio :8mil
línea anchura mínima :8 milipulgada
panel de :6*7
Origen :China
entrega :DHL, Fedex, TNT etc.
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DK = 3,38 Rogers 4003C RF/fabricante de las placas de circuito del PWB de la microonda
 

 

Tecnología:

 

Material

FR4 (estándar)

Isola 

FR4 (Hola-Tg)

Isola/Nanya/ITEQ

Rogers

RO4003 /4350 /3010 /RT Duroid 5880/5870

Arlon

Diclad 25N/25FR/870/880

Taconic

TLY/TLC/RF35/RF30

GETEK

RG200D/ML200D

PCBs de aluminio

Materiales dieléctricos: FR4/Bergquist/Rogers/Thermagon

Peso de cobre

1 ~ capas internas y externas de 5 onzas

Perforación

Min. Tamaño perforado del agujero

10 milipulgada (6 ~ 8 milipulgada acabados)

Anillo anular

5 milipulgada (milipulgada normal)/4 (para los vias del laser)

Registro

± 3 milipulgada

Relación de aspecto máxima

10: 1

Tolerancia del tamaño del agujero

+/- 3 milipulgadas (PTH);  +/- 2 milipulgadas (N-PTH)

Aspereza del agujero

< 0="">

Min. Galjanoplastia del Cu en agujeros

> 0.8mil, avenida. 1 milipulgada

 Taladro del laser

 disponible

Transferencia de imagen

Min. Rastro y espacio

milipulgada 4/4

SMT/BGA.Pitch

10 milipulgadas para SMT/30 milipulgadas para BGA

Tolerancia del rastro/del espacio

± el 20% (o el +/- 10% por la clase de IPC 3)

Máscara de la soldadura

Máscara de la soldadura de la LPI

Verde (brillante o mate), azul, rojo, negro, amarillo

Vía tapar

min. el 80% llenado

Tinta de la máscara de la soldadura

Taiyo y Tamura

Registro

± 2 milipulgada

Presa mínima de la soldadura

2,5 milipulgada

Grueso

0,5 ~1,5 milipulgada

Serigrafía

Blanco, amarillo, negro

Anchura mínima de la serigrafía

8 milipulgada

Dimensión del CNC

± 5 milipulgada

Dimensión del sacador

± 4 milipulgada

Vias ciego/Vias enterrado

VIP (vía en el cojín)

Sí (epóxido No-conductor resina-llenado o Cu llenado)

Control de la impedancia

 

± el 10%

Final superficial

HASL

200 ~ μ 500”

El Pb libera HASL

100 ~ μ 500”

Oro de la inmersión

1 ~ μ 5”

Plata de la inmersión

6 ~ μ 12”

Lata de la inmersión

25 ~ μ 40”

Oro de Electolytic

Galjanoplastia del finger del oro

5 ~ μ 40”

OSP (Entek)

Método de la capa de la máscara de la soldadura

Impresión de la serigrafía (capas dobles o triples disponibles)

Tinta del carbono

20 Ω

Máscara de Peelable

Grueso = 0,3 milímetros

Tratamiento previo de la piedra pómez

Disponible

Carro de la investigación 0